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公开(公告)号：CN118653141A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410632734.5
申请日：2024-05-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种曲面异质界面高可靠连接方法，属于高精度激光制造领域；制作P I基材；在曲面衬底的上表面喷涂PI基材，形成P I基底；制作催化胶，并调控催化胶的浸润性；将催化胶喷涂在PI基底上表面；固化催化胶，实现催化胶与PI基底、曲面衬底共型；通过激光对催化胶上表面进行活化处理，生成获得活性位点；在催化胶上表面沉积铜层；铜层在的活性位点处与催化胶结合；本发明利用催化胶的催化特性形成与异质材料的锚合结构，降低界面力，进而提高其结合力，实现曲面异质界面的高可靠连接。
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公开(公告)号：CN114025579A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111351623.X
申请日：2021-11-16
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种压紧散热装置，包括印制板、压紧组件、缓冲垫及散热片，所述缓冲垫包括第一缓冲垫和第二缓冲垫，所属散热片设置在所述印制板上，所述第一缓冲垫设置在所述散热铜片上，所述压紧组件与所述印制板可拆卸的连接在所述缓冲垫的上部，所述第二缓冲垫与所述压紧组件相连接，其特征在于，还包括散热链路，所述散热链路与所述印制板相连接并设置在所述散热片与所述印制板之间。该压紧散热装置可广泛应用到大部分宇航电子产品的散热安装和均布压紧力安装，也可根据器件热耗和实际需求，采取分布安装方式，使大功率发热器件既满足均布压紧力安装要求，又能够经受严酷的热学冲击试验环境，延长了大功率器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN114242671A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111442707.4
申请日：2021-11-30
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/10 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种IGBT电气单元封装件。本发明提供的IGBT电气单元封装件包括：散热底板、外壳、盖板和IGBT电气单元，本发明中散热底板采用52％‑58％体积分数的AlSiC复合材料，IGBT电气单元封装件采用AlN陶瓷直接覆铜基板，绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片与陶瓷直接覆铜基板之间连接采用纳米Ag焊膏低压烧结工艺。本发明中的IGBT电气单元封装件采用具有高气密性的封装结构，保证该IGBT电气单元封装件在高海拔应用场景如安装在运输机、战斗机上时，不会发生由于气压降低导致IGBT电气单元封装件内部耐压能力下降的情况，保证IGBT电气单元封装件的可靠性。
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公开(公告)号：CN114198456A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111351732.1
申请日：2021-11-16
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种减振装置，包括：连接片和减振机构，所述连接片与所述减振机构相连接，所述减振机构包括：紧固组件和柔性减振组件，通过所述紧固组件将所述柔性减振组件与所述连接片相连接。本装置原理和结构简单，易于实现，具有操作简单，实施灵活，能够满足多种插装继电器的使用需求，该方法的可维修性很强，非常利于装置的返修和维护。
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