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公开(公告)号：CN118653142A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410646953.9
申请日：2024-05-23
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: C23C18/30 , C23C18/40 , C09J163/02 , C09J11/04
Abstract: 本申请公开了一种曲面金属图案高精度成型方法，涉及高精度材料成型领域，包括成型聚酰亚胺基底；在聚酰亚胺基底上喷涂催化胶溶液得到催化胶层；用激光扫描催化胶层，激光还原Ag+离子为Ag0；将激光扫描后的催化胶层浸泡到化学镀铜液中，催化胶层表面在激光扫描路径上形成镀铜层。实现曲面表层金属图案的大规模，高质量在位生长，具有界面结合力强，精度高，镀层均匀等优点。
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公开(公告)号：CN114242671A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111442707.4
申请日：2021-11-30
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/10 , H01L25/18
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种IGBT电气单元封装件。本发明提供的IGBT电气单元封装件包括：散热底板、外壳、盖板和IGBT电气单元，本发明中散热底板采用52％‑58％体积分数的AlSiC复合材料，IGBT电气单元封装件采用AlN陶瓷直接覆铜基板，绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片与陶瓷直接覆铜基板之间连接采用纳米Ag焊膏低压烧结工艺。本发明中的IGBT电气单元封装件采用具有高气密性的封装结构，保证该IGBT电气单元封装件在高海拔应用场景如安装在运输机、战斗机上时，不会发生由于气压降低导致IGBT电气单元封装件内部耐压能力下降的情况，保证IGBT电气单元封装件的可靠性。
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公开(公告)号：CN119489235A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411544105.3
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Inventor： 邵春盛 , 张明华 , 王宁宁 , 陈雅容 , 飞景明 , 李松玲 , 孙晓峰 , 周月 , 刘丹丹 , 任正凯 , 杜茜 , 漆富强 , 杨雨盟 , 熊雪梅 , 王君 , 李岩 , 朱琳 , 刘国玲
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法，包括：依照芯片尺寸与基板材料，确定合适焊片厚度与尺寸；之后裁切并对焊片进行等离子清洗去除表面脏污；采用自动贴片机完成焊接样件组装；依照焊片材料特性，设定真空焊接曲线，确定甲酸压力、甲酸还原温度、甲酸还原时间、峰值温度、峰值温度保持时间、炉腔压力与保持时间等关键焊接参数，根据设定好曲线完成芯片焊接；最后采用X射线检测仪测定焊缝内部孔洞率。本发明基于真空共晶焊接技术，在无压焊接条件下，通过调控焊接过程中环境压力变化，排出焊料层内气孔，实现大尺寸芯片的低孔洞率焊接。
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公开(公告)号：CN118875501A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411118104.2
申请日：2024-08-15
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/082
Abstract: 本发明属于曲面激光减材加工技术领域，具体涉及一种基于激光刻蚀加工的复杂曲面分区方法，能够优化分区策略，提高加工效率和质量。该方法具体过程为：提取待加工曲面离散点的坐标和法矢量；选取加工区域内指定点为迭代起始点，采用基于等参数线的螺旋扫描方法进行迭代；选择振镜加工幅面、激光焦深和激光入射角为约束条件，一旦不满足以上任一条件即结束该分区的迭代；继续选择种子点，重复上述步骤，直至完成对全部加工区域的分区。
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公开(公告)号：CN118527829A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410724806.9
申请日：2024-06-05
Applicant: 北京理工大学 , 北京卫星制造厂有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种复杂曲面激光刻蚀加工形位误差控制方法，该方法能够实对激光刻蚀工形位误差进行补充，从而提高激光刻精度，具体过程为：采集待加工曲面工件与机床工作台的三维点云数据；基于所述三维点云数据，计算工作台床身固连坐标系B相对于测头固连坐标系C的误差传递矩阵#imgabs0#基于所述误差传递矩阵#imgabs1#计算实际加工点位的偏差位姿#imgabs2#基于所述三维点云数据，进行加工曲面的重构，并利用实际的加工点位三维坐标#imgabs3#反向补偿加工点位的偏差距离，更新加工路径实现加工形位误差控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114188129B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111368699.3
申请日：2021-11-18
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01F27/26 , H01F27/06 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/32 , H01F27/34 , H01F41/02 , H01F41/061 , H01F41/064 , H01F41/076 , H01F41/12
Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。
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公开(公告)号：CN114188129A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111368699.3
申请日：2021-11-18
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01F27/26 , H01F27/06 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/32 , H01F27/34 , H01F41/02 , H01F41/061 , H01F41/064 , H01F41/076 , H01F41/12
Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。
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公开(公告)号：CN119310429A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411674706.6
申请日：2024-11-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Inventor： 陈庆 , 张明华 , 张彬彬 , 王宁宁 , 李海波 , 胡文婷 , 曹晨磊 , 李燕 , 梁祥辉 , 陈滔 , 飞景明 , 孙晓峰 , 樊鹏波 , 向语嫣 , 李松玲 , 彭聪辉 , 詹晓燕 , 王春子 , 安琪 , 邵春盛 , 叶媛媛 , 范里蓉 , 刘萍
Abstract: 本发明公开了一种用于对智能功率模块进行动态及短路测试的系统，包括控制模块、驱动电路及功率电路。控制模块先生成控制指令并发送至功率电路，再生成控制信号并发送至驱动模块；同时根据接收的波形数据、控制信号的波形数据计算测试项目需要的多个参数。驱动电路将控制信号隔离处理后输出至被测智能功率模块，被测智能功率模块按时序开通或关闭IGBT。功率电路连接被测智能功率模块的各个IGBT，根据接收的控制指令连通相应的IGBT的测试通道，采集测试过程中IGBT的电流及CE端电压的波形数据并发送至控制模块。本发明通过通道间的自动切换、参数的自动化采集和参数的自动计算，实现对智能功率模块产品的动态参数测试和短路参数的测试。
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公开(公告)号：CN118629970A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410754501.2
申请日：2024-06-12
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本申请公开了一种高可靠性大面积陶瓷封装器件的低热失配装联结构及方法，涉及高可靠性高功率集成电路装联领域，包括U型铜片，U型铜片包括连接部分和两个平行的连接部，连接部分连接于两个连接部的一端，垂直于连接部所在平面的方向为U型铜片的高度方向；U型铜片在自身高度方向的两个表面分别与SMD封装陶瓷管壳器件的电极、以及印制板的焊盘连接；同一个SMD封装陶瓷管壳器件与印制板之间有至少两个U型铜片，至少有两个U型铜片的开口方向相对。解决高功率SMD封装陶瓷管壳器件在印制板上装联产生的热失配问题。
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公开(公告)号：CN118428139A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410449475.2
申请日：2024-04-15
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06T17/00 , G06F30/10 , G06F17/18 , G06F111/04 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种微簧引脚组装锡膏涂覆仿真方法。针对具有标准尺寸参数的微簧引脚在基板焊盘上采用锡膏进行组装的问题，提出一种模拟锡膏涂覆后在微簧引脚上的润湿爬升过程的仿真技术。更改微簧引脚组装模型中焊膏涂覆体积与焊盘直径的数值，模拟不同条件下锡膏在微簧引脚上的润湿爬升过程，得到锡膏凝固后微簧引脚组装焊点形貌，通过与相同条件下微簧引脚真实焊接后的形貌进行对比，验证锡膏涂覆仿真技术的精准性。对微簧引脚组装焊点进行应力场仿真，得到焊点应力最大值；对比不同焊膏涂覆体积与焊盘直径条件下焊点应力值的大小，综合考虑焊点外观形貌，得到最优的锡膏涂覆参数。
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