公开(公告)号：CN117699072A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311821672.4

申请日：2023-12-27

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 吴时雨 ,  于海滨 ,  赵曾 ,  高鹏 ,  赵琳娜 ,  王素萍 ,  秦俊杰 ,  郑树杰 ,  王震 ,  漆富强

IPC: B64G7/00

Abstract: 本发明涉及一种适用于落塔的多自由度运动模拟装置，包括落舱、减震垫、支撑平台、相机支架、监视相机、水平控制组件、摆动控制组件和竖直控制组件；落舱为全封闭舱体，落舱内底部放置有减震垫，支撑平台为矩形框架结构，固定安装于减震垫上；相机支架置于减震垫上且位于支撑平台外部，监视相机置于相机支架上，实时监测产品运动过程；落舱下落模拟微重力环境，水平电机、竖直电机、转动电机工作，带动被测产品模拟真实运动状态，通过力传感器获取被测产品运动受力情况。本发明针对落塔试验进行多自由度运动模拟，以验证航天机构产品在轨运行的性能。

公开(公告)号：CN119489235A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411544105.3

申请日：2024-10-31

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 邵春盛 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  陈雅容 ,  飞景明 ,  李松玲 ,  孙晓峰 ,  周月 ,  刘丹丹 ,  任正凯 ,  杜茜 ,  漆富强 ,  杨雨盟 ,  熊雪梅 ,  王君 ,  李岩 ,  朱琳 ,  刘国玲

IPC: B23K1/008 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法，包括：依照芯片尺寸与基板材料，确定合适焊片厚度与尺寸；之后裁切并对焊片进行等离子清洗去除表面脏污；采用自动贴片机完成焊接样件组装；依照焊片材料特性，设定真空焊接曲线，确定甲酸压力、甲酸还原温度、甲酸还原时间、峰值温度、峰值温度保持时间、炉腔压力与保持时间等关键焊接参数，根据设定好曲线完成芯片焊接；最后采用X射线检测仪测定焊缝内部孔洞率。本发明基于真空共晶焊接技术，在无压焊接条件下，通过调控焊接过程中环境压力变化，排出焊料层内气孔，实现大尺寸芯片的低孔洞率焊接。

公开(公告)号：CN118655379A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410689206.3

申请日：2024-05-30

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 王志晓 ,  马强 ,  丁敏 ,  杜惠芳 ,  商子荷 ,  哈睿 ,  孟凡扬 ,  漆富强 ,  梁冰 ,  储松 ,  任丽敏

IPC: G01R29/08

Abstract: 本发明公开了一种耦合空间环境的Ka波段电磁防护效能测试平台，功率产生模块产生Ka波段信号，在吸波腔内设置有：Ka波段发射天线，将功率产生模块产生的Ka波段信号向所需的特定方向入射；馈源天线，实时获取吸波腔口面上的信号强度；接收天线，实时获取通过电磁防护构件的信号强度；真空环境平台，为吸波腔内提供真空环境；热环境平台，改变电磁防护构件周围的温度，进行高低温循环环境模拟；在不同模拟环境下，调整发射条件，利用馈源天线获取信号得到电磁防护构件表面入射场强度，以及接收天线获取信号得到电磁防护构件透射场强度，实现对电磁防护构件的防护效能测试。

公开(公告)号：CN114142256A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111290256.7

申请日：2021-11-02

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 哈睿 ,  夏占军 ,  陈雅容 ,  王志晓 ,  任丽敏 ,  贾红波 ,  王俊杰 ,  杜秀红 ,  漆富强 ,  谭欣园 ,  徐日杰 ,  梁冰 ,  付晨辰 ,  徐安萍 ,  许娜

IPC: H01R9/05 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/631

Abstract: 本发明公开了一种射频电缆连接器，所述射频电缆连接器包括：连接器尾罩、连接器本体、锁紧件和锁紧件卡片；所述连接器本体包括：包含N个孔位的绝缘体件和N个接触件；所述连接器尾罩末端包括两个出线孔；所述连接器本体中的N个所述接触件分别嵌插至所述绝缘体件的N个孔位中，构成所述连接器本体；所述连接器本体与所述连接器尾罩前端对齐装配，所述连接器本体与所述连接器尾罩通过所述锁紧件和所述锁紧件卡片固定。本发明提供的射频电缆连接器，采用一种小巧且方便的压接工装来引导接触件的压接，可保证线缆装联后的动态电性能，对设计空间、设计成本的要求低。