公开(公告)号：CN119489235A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411544105.3

申请日：2024-10-31

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 邵春盛 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  陈雅容 ,  飞景明 ,  李松玲 ,  孙晓峰 ,  周月 ,  刘丹丹 ,  任正凯 ,  杜茜 ,  漆富强 ,  杨雨盟 ,  熊雪梅 ,  王君 ,  李岩 ,  朱琳 ,  刘国玲

IPC: B23K1/008 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法，包括：依照芯片尺寸与基板材料，确定合适焊片厚度与尺寸；之后裁切并对焊片进行等离子清洗去除表面脏污；采用自动贴片机完成焊接样件组装；依照焊片材料特性，设定真空焊接曲线，确定甲酸压力、甲酸还原温度、甲酸还原时间、峰值温度、峰值温度保持时间、炉腔压力与保持时间等关键焊接参数，根据设定好曲线完成芯片焊接；最后采用X射线检测仪测定焊缝内部孔洞率。本发明基于真空共晶焊接技术，在无压焊接条件下，通过调控焊接过程中环境压力变化，排出焊料层内气孔，实现大尺寸芯片的低孔洞率焊接。