公开(公告)号：CN118428139A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410449475.2

申请日：2024-04-15

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 安琪 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  飞景明 ,  向语嫣 ,  彭聪辉 ,  邵春盛 ,  刘雪莹 ,  许娜 ,  王君 ,  刘萍 ,  贺佳伟 ,  罗熹

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06T17/00 ,  G06F30/10 ,  G06F17/18 ,  G06F111/04 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种微簧引脚组装锡膏涂覆仿真方法。针对具有标准尺寸参数的微簧引脚在基板焊盘上采用锡膏进行组装的问题，提出一种模拟锡膏涂覆后在微簧引脚上的润湿爬升过程的仿真技术。更改微簧引脚组装模型中焊膏涂覆体积与焊盘直径的数值，模拟不同条件下锡膏在微簧引脚上的润湿爬升过程，得到锡膏凝固后微簧引脚组装焊点形貌，通过与相同条件下微簧引脚真实焊接后的形貌进行对比，验证锡膏涂覆仿真技术的精准性。对微簧引脚组装焊点进行应力场仿真，得到焊点应力最大值；对比不同焊膏涂覆体积与焊盘直径条件下焊点应力值的大小，综合考虑焊点外观形貌，得到最优的锡膏涂覆参数。

公开(公告)号：CN114142256A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111290256.7

申请日：2021-11-02

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 哈睿 ,  夏占军 ,  陈雅容 ,  王志晓 ,  任丽敏 ,  贾红波 ,  王俊杰 ,  杜秀红 ,  漆富强 ,  谭欣园 ,  徐日杰 ,  梁冰 ,  付晨辰 ,  徐安萍 ,  许娜

IPC: H01R9/05 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/631

Abstract: 本发明公开了一种射频电缆连接器，所述射频电缆连接器包括：连接器尾罩、连接器本体、锁紧件和锁紧件卡片；所述连接器本体包括：包含N个孔位的绝缘体件和N个接触件；所述连接器尾罩末端包括两个出线孔；所述连接器本体中的N个所述接触件分别嵌插至所述绝缘体件的N个孔位中，构成所述连接器本体；所述连接器本体与所述连接器尾罩前端对齐装配，所述连接器本体与所述连接器尾罩通过所述锁紧件和所述锁紧件卡片固定。本发明提供的射频电缆连接器，采用一种小巧且方便的压接工装来引导接触件的压接，可保证线缆装联后的动态电性能，对设计空间、设计成本的要求低。