公开(公告)号：CN118629970A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410754501.2

申请日：2024-06-12

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 牛飘 ,  闫军莹 ,  吴琼 ,  王宁宁 ,  隋淞印 ,  李炎 ,  张至愚 ,  姚远 ,  罗熹 ,  熊雪梅

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L21/56

Abstract: 本申请公开了一种高可靠性大面积陶瓷封装器件的低热失配装联结构及方法，涉及高可靠性高功率集成电路装联领域，包括U型铜片，U型铜片包括连接部分和两个平行的连接部，连接部分连接于两个连接部的一端，垂直于连接部所在平面的方向为U型铜片的高度方向；U型铜片在自身高度方向的两个表面分别与SMD封装陶瓷管壳器件的电极、以及印制板的焊盘连接；同一个SMD封装陶瓷管壳器件与印制板之间有至少两个U型铜片，至少有两个U型铜片的开口方向相对。解决高功率SMD封装陶瓷管壳器件在印制板上装联产生的热失配问题。

公开(公告)号：CN118428139A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410449475.2

申请日：2024-04-15

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 安琪 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  飞景明 ,  向语嫣 ,  彭聪辉 ,  邵春盛 ,  刘雪莹 ,  许娜 ,  王君 ,  刘萍 ,  贺佳伟 ,  罗熹

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06T17/00 ,  G06F30/10 ,  G06F17/18 ,  G06F111/04 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种微簧引脚组装锡膏涂覆仿真方法。针对具有标准尺寸参数的微簧引脚在基板焊盘上采用锡膏进行组装的问题，提出一种模拟锡膏涂覆后在微簧引脚上的润湿爬升过程的仿真技术。更改微簧引脚组装模型中焊膏涂覆体积与焊盘直径的数值，模拟不同条件下锡膏在微簧引脚上的润湿爬升过程，得到锡膏凝固后微簧引脚组装焊点形貌，通过与相同条件下微簧引脚真实焊接后的形貌进行对比，验证锡膏涂覆仿真技术的精准性。对微簧引脚组装焊点进行应力场仿真，得到焊点应力最大值；对比不同焊膏涂覆体积与焊盘直径条件下焊点应力值的大小，综合考虑焊点外观形貌，得到最优的锡膏涂覆参数。

公开(公告)号：CN118260879A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410314072.7

申请日：2024-03-19

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 向语嫣 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  飞景明 ,  张彬彬 ,  王瑜 ,  王君 ,  贺佳伟 ,  罗熹 ,  刘萍 ,  陈广军 ,  李志南 ,  刘美淑

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及一种基于仿真的真空汽相焊接参数优化方法，包括：(1)建立气相焊仿真几何模型；(2)确定气相液密度；(3)设置温度场仿真关键参数；(4)设置相变：设置气相液的相变潜热，包括潜热值和相变温度，数值根据添加的气相液型号和参数决定；(5)仿真计算：在建立好的气相焊仿真几何模型基础上开展仿真计算，并得到焊接时样件的实际温度，提取引脚位置的实际温度曲线，将实际温度曲线与参考温度曲线对比；(6)优化：根据仿真计算结果对实际参数进行优化，通过迭代得到最佳的实际设置参数。本发明采用仿真结合实验的方法，建立仿真和实际设置参数间的关系，用仿真参数指导实际参数设置。