公开(公告)号：CN118260879A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202410314072.7

申请日：2024-03-19

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 向语嫣 ,  张明华 ,  王宁宁 ,  飞景明 ,  张彬彬 ,  王瑜 ,  王君 ,  贺佳伟 ,  罗熹 ,  刘萍 ,  陈广军 ,  李志南 ,  刘美淑

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及一种基于仿真的真空汽相焊接参数优化方法，包括：(1)建立气相焊仿真几何模型；(2)确定气相液密度；(3)设置温度场仿真关键参数；(4)设置相变：设置气相液的相变潜热，包括潜热值和相变温度，数值根据添加的气相液型号和参数决定；(5)仿真计算：在建立好的气相焊仿真几何模型基础上开展仿真计算，并得到焊接时样件的实际温度，提取引脚位置的实际温度曲线，将实际温度曲线与参考温度曲线对比；(6)优化：根据仿真计算结果对实际参数进行优化，通过迭代得到最佳的实际设置参数。本发明采用仿真结合实验的方法，建立仿真和实际设置参数间的关系，用仿真参数指导实际参数设置。

公开(公告)号：CN114242601A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111440828.5

申请日：2021-11-30

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 李松玲 ,  向语嫣 ,  飞景明 ,  陈滔 ,  孙晓峰 ,  张峻 ,  彭聪辉 ,  陈庆 ,  李相骏 ,  李志南

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种用于IGBT模块的密封方法，涉及IGBT模块封装结构技术领域。本发明包括以下步骤：S1、围框下部与底板气体密封地固定连接；S2、在围框与底板形成的腔体灌封底部密封层；S3、在所述腔体内，在所述底部密封层上灌封稳定层；S4、在所述腔体内，在所述稳定层上灌封顶部加固层；S5、将所述围框上部与所述盖板固定连接。通过用于IGBT模块的密封技术，在低压环境应用IGBT模块时，虽然密封结构内外存在气压差，也不会出现微气泡在高压电场作用下的局部放电现象，不会造成有机绝缘的灌封体的老化分解，有效地提高了IGBT模块的可靠性。

公开(公告)号：CN118385759A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410441940.8

申请日：2024-04-12

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 邵春盛 ,  马强 ,  飞景明 ,  向语嫣 ,  李松玲 ,  安琪 ,  陈滔 ,  陈庆 ,  孙晓峰 ,  彭聪辉 ,  胡鲲 ,  刘美淑 ,  程龙 ,  刘雪莹 ,  李志南 ,  张亚光

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/70 ,  B23K26/082 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064 ,  G06T17/00 ,  G06F18/23213

Abstract: 本发明公开了一种柔性基材曲面金属图案精细刻蚀方法。本发明解决了柔性曲面刻蚀过程中如何实现大尺寸柔性曲面上金属图案刻蚀的技术问题。本发明通过建立待刻蚀曲面零件三维模型，计算曲面函数表达式；随后依据激光振镜扫描范围与激光焦深划分激光扫描片区；将分区信息导入激光数控加工平台，确定激光刻蚀参数，工控机控制激光振镜扫描平台进行分区刻蚀；最后根据金属薄膜厚度与精度要求确定刻蚀层数，进行多次分层刻蚀，获得高精度金属图案。