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公开(公告)号：CN119421427A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411544154.7
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明公开一种具有新型空穴抽出结构的IGBT元胞。通过在沟槽两侧引入交替分布的低掺杂N型埋层和低掺杂P型埋层，N型埋层的浓度刚好与相邻两个P型区域形成阈值电压接近0的积累型PMOS。在器件关断时，垂直方向上的PMOS开启形成一条垂直的空穴通路，连接了所有的P型埋层和Pbody。该通路将传统IGBT空穴抽出通路的一个较高的势垒转化为了数个较低的势垒，提高了空穴抽出通路在能量变化上的平滑性，提高了抽出速度。垂直方向上的多个P型埋层以及反型沟道形成了一个梳状的空穴抽出结构，该结构的面积远大于传统IGBT元胞结构，提高空穴抽出速率。相对于传统IGBT元胞，本发明的关断速度更快、关断损耗更低。
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公开(公告)号：CN118162716A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410236300.3
申请日：2024-03-01
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明涉及一种插装元器件去金工具，包括助焊剂容器、焊锡容器和摆臂装置，摆臂装置包括摆臂基座、摆臂杆、元器件夹具和拨片，摆臂杆分为两组，每组两个，每组的两个摆臂杆一端呈阶梯布置于同侧的摆臂基座的转轴上，另一端通过连接杆连接，形成四轴连杆机构；元器件夹具置于两个连接杆上，能够沿着两个连接杆的转轴转动；拨片设置在一个摆臂杆上，能够调节同侧两个摆臂杆之间的角度，用于摆臂杆在平行模式及翻转模式之间的切换，进而实现连接在元器件夹具上的器件平移及翻转。本发明可实现一次装夹多个器件，避免重复拆装，提升搪锡效率；夹具对器件起到保护作用，保证一致性，实现批量化去金需要。
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公开(公告)号：CN118629970A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410754501.2
申请日：2024-06-12
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/56
Abstract: 本申请公开了一种高可靠性大面积陶瓷封装器件的低热失配装联结构及方法，涉及高可靠性高功率集成电路装联领域，包括U型铜片，U型铜片包括连接部分和两个平行的连接部，连接部分连接于两个连接部的一端，垂直于连接部所在平面的方向为U型铜片的高度方向；U型铜片在自身高度方向的两个表面分别与SMD封装陶瓷管壳器件的电极、以及印制板的焊盘连接；同一个SMD封装陶瓷管壳器件与印制板之间有至少两个U型铜片，至少有两个U型铜片的开口方向相对。解决高功率SMD封装陶瓷管壳器件在印制板上装联产生的热失配问题。
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公开(公告)号：CN116191155A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211659207.0
申请日：2022-12-22
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种长针电连接器返修方法，包括：取待返修产品；使用隔热胶带和防静电袋对待返修产品进行保护；对待返修产品进行预处理和预加热；将预处理和预加热后的待返修产品从返修工作站拆下并安装至喷锡拆焊台专用工装，使用喷锡拆焊台进行加热，将长针电连接器从印制板上拆除下来；对印制板焊盘多余焊锡进行吸除；对拆除后的长针电连接器进行去金、搪锡、安装、焊接，完成对长针电连接器的返修；对完成返修的长针电连接器进行清洁后检查。本发明通过设计喷锡拆焊台专用工装，提高了预热效率和预热温度，将返修高温加热时间缩减到4秒内，并通过优化焊盘清理方式减小焊盘加热次数，以满足航天器电子产品高可靠返修的要求，实现了长针电连接器高可靠返修。
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