公开(公告)号：CN114188129B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202111368699.3

申请日：2021-11-18

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 李炎 ,  马涛 ,  唐林江 ,  隋淞印 ,  彭聪辉 ,  陈广军 ,  孙宇 ,  刘金娥 ,  张明华 ,  陈雅容 ,  张彬彬 ,  王宁宁

IPC: H01F27/26 ,  H01F27/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/34 ,  H01F41/02 ,  H01F41/061 ,  H01F41/064 ,  H01F41/076 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。

公开(公告)号：CN116505348A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202211651278.6

申请日：2022-12-21

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 樊鹏波 ,  飞景明 ,  张明华 ,  叶媛媛 ,  王瑜 ,  孙宇 ,  袁宝岭 ,  王俊杰 ,  李岩 ,  胡雯雯 ,  刘金娥

IPC: H01R43/16 ,  H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种汇流片的设计与装联方法，属于电子装联技术领域；根据待成型产品的互连方式设计汇流片；在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；将陶瓷板安装在辅助工装上；将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；陶瓷板再流焊接；拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；将印制板焊接在汇流片的顶部；本发明的汇流片具备应力释放且具备良好的可焊性，提供的汇流片的装联方法，可以使得抵抗高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。

公开(公告)号：CN114188129A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111368699.3

申请日：2021-11-18

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 李炎 ,  马涛 ,  唐林江 ,  隋淞印 ,  彭聪辉 ,  陈广军 ,  孙宇 ,  刘金娥 ,  张明华 ,  陈雅容 ,  张彬彬 ,  王宁宁

IPC: H01F27/26 ,  H01F27/06 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/34 ,  H01F41/02 ,  H01F41/061 ,  H01F41/064 ,  H01F41/076 ,  H01F41/12

Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。