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公开(公告)号：CN117467990A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311315960.2
申请日：2023-10-11
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高铜层韧性的PCB化学镀铜方法，包括以下操作步骤：取PCB板加入除油液中进行超声除油处理5‑10min，再置于弱碱液中进行二次清洗2‑5min；将清洗干净的PCB板置于35℃下进行0.5‑1min的微蚀处理；将微蚀处理后的PCB板浸润2‑5min；将浸润后的PCB板在低温下进行活化；调节镀铜液中的温度至30‑35℃，加入含有纳米二氧化硅和非离子表面活性剂的复合镀铜剂，充分混合均匀后，将活化后的PCB板置于镀铜液中镀铜处理。本发明的方法能够大大减少镀铜过程中氢气在基材表面的附着，减少铜镀层的氢脆现象，从而提高铜镀层的韧性。
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公开(公告)号：CN117467990B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202311315960.2
申请日：2023-10-11
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高铜层韧性的PCB化学镀铜方法，包括以下操作步骤：取PCB板加入除油液中进行超声除油处理5‑10min，再置于弱碱液中进行二次清洗2‑5min；将清洗干净的PCB板置于35℃下进行0.5‑1min的微蚀处理；将微蚀处理后的PCB板浸润2‑5min；将浸润后的PCB板在低温下进行活化；调节镀铜液中的温度至30‑35℃，加入含有纳米二氧化硅和非离子表面活性剂的复合镀铜剂，充分混合均匀后，将活化后的PCB板置于镀铜液中镀铜处理。本发明的方法能够大大减少镀铜过程中氢气在基材表面的附着，减少铜镀层的氢脆现象，从而提高铜镀层的韧性。
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公开(公告)号：CN116747778A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311047085.4
申请日：2023-08-21
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
IPC分类号： B01F35/71 , B01F27/054 , B01F27/90
摘要： 本发明涉及一种原料混合设备，具体地说，涉及一种化工镀铜溶液制备用高效原料混合设备。其包括搅拌罐以及安装在搅拌罐内端的搅拌设备。本发明通过导流通道将导料盘内端暂存的原料导流至内端，并在螺纹杆的驱动下，带动搅拌组件沿着搅拌罐内端不同高度进行位置调整，同时搅拌组件在转动过程中会产生离心力，在离心力作用下会带动搅拌组件内端暂存的原料向外喷出，将原料导流至不同位置，并在搅拌组件搅拌下将原料混合至初始溶液不同区域，提高溶液混合效率，保证反应效率最大化，避免原料直接通过搅拌罐端口导流至溶液表面，导致原料受到漂浮物阻隔，无法及时渗透至溶液内端，影响整体溶液混合效率。
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公开(公告)号：CN112981382A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110193151.3
申请日：2021-02-20
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种化学镀铜溶液，包含五水硫酸铜、氢氧化钠、络合剂1、络合剂2、甲醛、光亮剂、抑制剂A、抑制剂B、加速剂A、加速剂B、金属离子或其他结晶水合物、阴离子表面活性剂和DI水。本发明在线路板沉铜工序中，15分钟沉积速率可达到25‑35微英寸，快速沉积速率能够覆盖多层板外层铜箔与树脂结合处及内层铜与树脂结合处的缝隙，以修复线路板背光珍珠环后的沉铜定位孔无铜问题，从而提高多层板品质。本发明还提供了一种化学镀铜溶液在多层线路板背光珍珠环定位孔无铜后沉铜工序中的应用。
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公开(公告)号：CN110954367A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911093695.1
申请日：2019-11-11
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
IPC分类号： G01N1/14
摘要： 本发明公开了一种电路板电镀药水性能试验用取样装置，包括储液箱，所述储液箱上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内插接有第一支撑板，本发明把第一支撑板插接在第一凹槽内，使空筒插入到储液箱内，第一支撑柱插入到第二凹槽内，松开销杆，销杆的末端进入到第三凹槽内，即把空筒固定住，便于空筒的插入或拔出，大大的提高了取样的效率；第二支撑板的上表面焊接有支撑杆，支撑杆的自由端端部焊接有横杆，拉动横杆，使橡胶塞头在空筒内向上移动，电镀药水被吸入到空筒内，然后拉起销杆，使销杆的末端离开第三凹槽，既可以把空筒取出，同一时间可以抽取多组样品，使电镀药水性能试验的准确性更高。
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公开(公告)号：CN116747778B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311047085.4
申请日：2023-08-21
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
IPC分类号： B01F35/71 , B01F27/054 , B01F27/90
摘要： 本发明涉及一种原料混合设备，具体地说，涉及一种化工镀铜溶液制备用高效原料混合设备。其包括搅拌罐以及安装在搅拌罐内端的搅拌设备。本发明通过导流通道将导料盘内端暂存的原料导流至内端，并在螺纹杆的驱动下，带动搅拌组件沿着搅拌罐内端不同高度进行位置调整，同时搅拌组件在转动过程中会产生离心力，在离心力作用下会带动搅拌组件内端暂存的原料向外喷出，将原料导流至不同位置，并在搅拌组件搅拌下将原料混合至初始溶液不同区域，提高溶液混合效率，保证反应效率最大化，避免原料直接通过搅拌罐端口导流至溶液表面，导致原料受到漂浮物阻隔，无法及时渗透至溶液内端，影响整体溶液混合效率。
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公开(公告)号：CN112969304A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110155297.9
申请日：2021-02-04
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种溶胀剂，包含：乙基‑3‑乙氧基‑丙酸酯、N‑乙基‑2‑吡咯烷酮、N‑环已基‑2‑吡咯烷酮、N‑(2‑羟乙基)‑2‑吡咯烷酮、乙二醇单丁醚、乙二醇甲醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇乙醚、丙二醇丙醚、乙二醇苯醚、四氢呋喃衍生物、己二醇、N‑甲基‑2吡咯烷酮、2‑吡咯烷酮、乙基吡咯烷酮、羟乙基吡咯烷酮、环已基吡咯烷酮、甲基吡咯烷酮、二乙二醇二乙醚、二乙二醇丁醚、1，4‑丁二醇、丁内酯、乙二醇丁醚醋酸酯、已内酯、戊内酯中的一种或两种，余量为水。本发明对环氧树脂线路板具有良好的溶胀性能，能够很好的去除环氧树脂线路板孔内壁残渣，采用本发明溶胀剂孔制作线路板，导通孔内壁的镀铜层附着强度能够得到很大地提高，后续化学镀工艺铜镀层的附着强度也大大增强，有效保证了产品品质。
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公开(公告)号：CN112899736A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110051875.4
申请日：2021-01-15
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB高纵横通孔电镀铜添加剂及其制备方法，所述添加剂由以下物质配比组成，每升电镀铜添加剂中包含：五水硫酸铜60～130g、硫酸150～250g、氯离子30～70ppm、光亮剂A 3～30mg、光亮剂B 3～30mg、载运剂A 150～1500mg、载运剂B 150～1500mg、整平剂A 2～25mg、整平剂B 2～25mg、余量为去离子水。本发明电镀铜添加剂具有很好的均镀能力和分散能力，能提高印制线路板高纵横比通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度比，适合高纵横比通孔电镀，而且本发明镀液稳定、寿命长；镀铜层致密平整，延展性好，具有良好的光泽，高韧性和低内应力。
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公开(公告)号：CN110665288A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201911093414.2
申请日：2019-11-11
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板生产用电镀药水过滤装置，包括底板，所述底板的上表面左侧固定安装有第一罐体，所述第一罐体的内腔中设置有第一过滤机构，所述第一罐体的内腔顶部通过螺栓固定安装有分流盘，所述第一抽液泵的进液口和出液口分别通过管道与第一罐体的内腔底部和分流盘相连通，所述底板的上表面右侧固定安装有第二罐体，所述减速电机的输出轴上通过联轴器传动连接有转杆，所述转杆上设置有第二过滤机构，所述转杆上通过轴套纵向安装有至少四组搅拌桨，所述第二抽液泵的进液口和出液口分别通过管道与第二出料管和进液管相连通。本发明的过滤效果好，可在对电镀药水过滤前进行搅拌。
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公开(公告)号：CN215647596U
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202121451764.4
申请日：2021-06-29
申请人： 深圳中科利尔科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及PCB电路板药水技术领域，特别涉及一种线路板生产用药水自动投料装置，包括立式药液罐和两个补液罐，所述立式药液罐中设有液面传感器和浓度传感器，所述立式药液罐和所述补液罐之间管道连接有自动补液装置。与现有技术相比，本实用新型实用性强，使用安全方便，通过液面传感器感应立式药液罐中的药液消耗量，通过自动补液装置抽取补液罐中的药液进行补充添加，通过浓度传感器检测的药液浓度，来调节补液区的真空体积，从而定量的抽取不同的药液进行添加，本实用新型根据蚀刻药水的使用情况自动地添加新的蚀刻药水并使之符合使用的要求，从而不再需要操作人员时刻留意蚀刻药水的使用情况，降低了人工成本，提高效率。
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