公开(公告)号：CN117915575B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410315746.5

申请日：2024-03-20

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳 ,  曹火生 ,  许伟

IPC分类号： H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42

摘要： 本发明公开了一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺，涉及PCB镀铜化金技术领域。本发明中工位切换动力系统固定安装在滑轨上，转向动力系统套设在滑轨上，且转向动力系统通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动，PCB定位系统对称设置在转向动力系统的上下两侧，且两PCB定位系统之间通过伸缩柱连接，转向动力系统固定安装在下方PCB定位系统上，且转向动力系统用于控制上下设置的两PCB定位系统转动180°，PCB定位系统包括两组一号定位机构和两组二号定位机构。本发明通过转向动力系统可控制上下两PCB定位系统围绕滑轨旋转180°进行电镀工位切换，满足上下布置两PCB定位系统上承载的PCB板的交替式镀铜化金，提高了镀铜化金的生产效率和自动化水平。

公开(公告)号：CN107824383A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711175945.7

申请日：2017-11-22

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳

IPC分类号： B05C1/08

CPC分类号： B05C1/0808 ,  B05C1/0813 ,  B05C1/0817

摘要： 本发明公开了一种PCB板涂胶机构，包括壳体、固定条、储胶罐、下胶软嘴、侧封板、吸胶机构、刮胶板、涂胶筒，经胶料进管向储胶罐内泵入胶液，胶液受重力作用经下胶软嘴落在橡胶套上，调速电机带动与内滚筒固连的橡胶套转动，由于涂胶筒在安装时与橡胶套接触压紧，当调速电机转动时，涂胶筒随着橡胶套一起转动，从而将橡胶套表面吸附的胶液传递给涂胶筒，当涂胶筒与PCB板接触时，设置在涂胶筒上的储胶槽将胶液均匀涂敷在PCB板表面，刮胶板可将内滚筒表面附着的胶液敷平，防止大块胶液随内滚筒下落，刮料部可将涂胶筒表面附着的胶液敷平，防止大块胶液下落。该装置结构简单，能将胶液均匀涂敷在PCB板表面，提高PCB板制作良率。

公开(公告)号：CN107809856A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201711173772.5

申请日：2017-11-22

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K2203/068

摘要： 本发明公开了一种多层PCB板压合装置，包括底板、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、导向杆、推料气缸、上模座、电加热管，将组成多层PCB板的原料依次叠放在推板上端，随后，推料气缸推动上模座沿轨道板移动到位，上模座的轴线与下模座的轴线重合，电加热管工作对上模座进行加热，随后，伺服气缸推动推板上移，多层PCB板在推板与上模座作用下压紧，电加热管工作产生的热量将组成多层PCB板原料之间的胶熔化，从而自动压合在一起。台阶槽用于对多层PCB板进行限位，通过增加标准板的数量来配合不同厚度的PCB板，防止PCB板发生偏移。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动压合，而且下模座上端无遮挡，便于自动上下料、自动涂胶等。

公开(公告)号：CN105600437A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610096174.1

申请日：2016-02-22

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳

IPC分类号： B65G47/91 ,  B29C65/22 ,  H05K3/46

CPC分类号： B65G47/91 ,  B29C65/221 ,  B65G2201/022 ,  H05K3/4611 ,  H05K2203/068

摘要： 本发明公开了一种多层PCB板自动热压装置，包括基础，工作台、第一伺服电机、第一托架、第一气缸、拉压力传感器、热压头、下模、加热组件、上下料机械手、底座、第二伺服电机、齿轮、回转支承、转动平台、料箱、控制器，工作时，控制器控制上下料机械手将料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内，第二伺服电机带动转动平台转动，上下料机械手将对应料箱内的原料通过吸盘吸取并放置于下模内，重复上述步骤，直到PCB板原料依次叠放完成，第一气缸带动热压头将原料压紧，该装置结构简单，通过程序控制自动完成多层PCB板的热压，不仅生产工艺简单，压接后PCB板精度高，压接牢固，而且大大降低操作人员劳动强度，提高生产效率。

公开(公告)号：CN107809857B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN201711175977.7

申请日：2017-11-22

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种多层PCB板涂胶压合装置，包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，将原料板放在推板上端，伺服气缸推动推板上移，第二气缸下移到位，弹簧压缩使得涂胶机构与原料板接触，伺服电机带动涂胶机构对PCB板表面进行涂胶，将另一块原料板放置于推板上端，第一气缸推动上模座移动到位，伺服气缸将两块原料板压紧，重复上述步骤，直到完成多层PCB板的压合。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动涂胶、自动压合，不仅效率高，而且涂胶均匀，粘接效果好。

公开(公告)号：CN112203421A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN202010938366.9

申请日：2020-09-09

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种PCB线路板镀金工装及其使用方法，涉及PCB线路板技术领域，为解决现有PCB线路板在镀金的过程中所用的工装只能固定单个PCB板，导致工作效率不高的问题。所述底板的上方固定设置有滑杆，且滑杆设置有两个，两个所述滑杆上均设置有活动板，所述底板的上表面设置有镀金槽，所述镀金槽的一侧设置有清洗槽，所述清洗槽的一侧设置有烘干槽，所述活动板的上方设置有驱动壳体，所述驱动壳体的内部设置有丝杆，所述驱动壳体的前端面固定安装有第一电机，所述驱动壳体的下方设置有气缸，所述气缸的下方设置有气动推杆，所述气动推杆的下方固定设置有放置壳体，所述放置壳体的内部设置有下放置板，且下放置板设置有两个。

公开(公告)号：CN106817842B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201510845284.9

申请日：2015-11-27

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳 ,  曹火生 ,  邓树生 ,  李福良

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种高效PCB板自动蚀刻装置，包括基座、支架、蚀刻箱、进板组件、出板平台、行走组件、蚀刻管、雾化喷头、料箱、蚀刻泵、浓度传感器、蠕动泵、旋转立杆、控制器，该高效PCB板自动蚀刻装置，工作时，PCB板进入行走组件上端，在自身重力的作用下下移，蚀刻泵将蚀刻液通过雾化喷头喷向PCB板上下两侧进行反应，反应后液体通过排液管进入料箱，完成蚀刻后的PCB板堆积在出板平台，浓度传感器时刻监测蚀刻液中铜离子浓度。该装置结构简单，自动对PCB板进行蚀刻，不仅蚀刻均匀，而且蚀刻液用量少，利用率高，同时具备在线自动检测蚀刻液浓度功能，使得蚀刻反应彻底，PCB板各项性能指标均高于同行业，且能耗低，设备使用寿命长。

公开(公告)号：CN117479439A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311590585.2

申请日：2023-11-27

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/22

摘要： 本发明涉及电路板印刷设备技术领域，公开了一种印刷电路用基板定位装置及其方法，包括安装框；定位组件，定位组件内部设置于安装框内部，定位组件通过底部的第一气缸在安装框内部上下移动，进而使定位组件带动电路板基板在安装框内部上下移动；贴合组件，贴合组件设置于安装框顶端，贴合组件通过设置于两侧的第一输送筒和第二输送筒对感光膜进行辅助输送，贴合组件通过顶部的刀架和切割刀对感光膜进行切割；本发明向上移动的基板与感光膜贴合，且通过切割刀对感光膜进行切割，使感光膜贴合在基板表面，通过切割刀在基板与感光膜贴合好之后对感光膜进行切割，方便贴合感光膜时对感光膜和基板之间进行定位，方便感光膜的贴合。

公开(公告)号：CN107809856B

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN201711173772.5

申请日：2017-11-22

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种多层PCB板压合装置，包括底板、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、导向杆、推料气缸、上模座、电加热管，将组成多层PCB板的原料依次叠放在推板上端，随后，推料气缸推动上模座沿轨道板移动到位，上模座的轴线与下模座的轴线重合，电加热管工作对上模座进行加热，随后，伺服气缸推动推板上移，多层PCB板在推板与上模座作用下压紧，电加热管工作产生的热量将组成多层PCB板原料之间的胶熔化，从而自动压合在一起。台阶槽用于对多层PCB板进行限位，通过增加标准板的数量来配合不同厚度的PCB板，防止PCB板发生偏移。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动压合，而且下模座上端无遮挡，便于自动上下料、自动涂胶等。

公开(公告)号：CN106813815B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201510846987.3

申请日：2015-11-27

申请人： 苏州市亿利华电子有限公司

发明人： 蒋华芳 ,  曹火生 ,  邓树生 ,  李福良

IPC分类号： G03F9/00

摘要： 本发明公开了一种PCB板对位自动检测装置，包括底座、托板、第一伺服电机、横臂、第二伺服电机、丝杠、进给螺母、直线导轨、移动板、拉压力传感器、底板、压轮组件、控制器，该PCB板对位自动检测装置，工作时，将底片与PCB板安装于托板上端，控制器控制第一伺服电机带动横臂转动90°，随后，第二伺服电机通过丝杠带动进给螺母前移，使得压轮在PCB板上平移，若PCB板或者底片未安装到位，压轮受反作用力的作用对拉压力传感器产生一定的推力，当到达设定力后，控制器切断电源并报警。该装置结构简单，能自动检验PCB板和底片是否贴合，同时通过压轮的压力作用使得PCB板与底片贴合紧密，不仅提高检验正确率，且降低操作人员劳动强度，提高生产效率。