一种带有智能温控系统的物理气相沉积系统

    公开(公告)号:CN118957497A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411408112.0

    申请日:2024-10-10

    发明人: 顾泉

    摘要: 本发明涉及应用于半导体化学气相沉积技术领域的一种带有智能温控系统的物理气相沉积系统,包括承载平台、晶圆碟圈、导热膜兜、沉积晶圆盘、升降孔、升降气斗、加热网板和气体循环泵,本发明通过导热膜兜对沉积晶圆盘进行包裹安装,加热网板对沉积晶圆盘的下方非反应面进行加热,并通过调整升降气斗的高度,从而调节沉积晶圆盘的下方非反应面的受热间距,便于沉积晶圆盘的智能温控,并且承载平台内部控温气体利用气体循环泵进行循环流动,温控气体穿过加热网板,通过导热膜兜的热传导能力,实现沉积晶圆盘的非反应面和边缘的均匀受热,使晶圆气相沉积的品质获得有效提升,从而有效提高生成晶圆的良品率。

    一种真空镀铝机
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118880269A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410922615.3

    申请日:2024-07-10

    摘要: 本发明涉及镀铝机技术领域,公开了一种真空镀铝机,包括壳体和滑槽,所述壳体内部的下方设置有滑槽,且滑槽中横向装配有底盘,所述底盘的内部固定有横杆,且横杆的外部两侧皆套接有支撑块,所述支撑块的底部设置有安装孔,所述支撑块的底部活动镶嵌有两组钢珠。该真空镀铝机通过在横杆的外部两侧皆套接有支撑块,从开槽的左侧沿着滑槽水平抽出底盘,沿着底盘内部的横杆水平拨动支撑块,根据铝丝的长短改变支撑块的卡接位置,支撑块的下方由钢珠减少与底盘之间的摩擦阻力,方便于安装孔中横向装配铝丝,而后转动滑盖,于开槽左侧装配开槽伸出部里的插板进行密封处理,方便加热器融化铝丝,解决了铝丝易晃动和镀膜效果易受静电影响的问题。

    一种铜片镀膜机
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118880243A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411003599.4

    申请日:2024-07-25

    发明人: 张开第 王伟

    IPC分类号: C23C14/22 B08B17/04

    摘要: 本发明提供一种铜片镀膜机,包括定位撑杆、防护挡板、握持把手、节能直流荧光灯、储物腔、遮护套板、支撑站杆、调节转帽以及遮护连接板,真空镀膜机体前端面右侧开设有储物腔,储物腔内壁上侧安装有节能直流荧光灯,真空镀膜机体前端面右侧安装有防护挡板,防护挡板内部上侧设置有握持把手,该设计解决了原有真空镀膜机没有便于使用的收纳结构的问题,支撑站杆环形侧面下侧设置有调节转帽,遮护套板内部右侧插装有遮护连接板,该设计解决了原有真空镀膜机顶部不具备遮护结构的问题,与现有技术相比,本发明结构合理,具备便于使用的储物能力和顶部遮护结构,使用便捷性好。

    一种镀膜循环冷却装置及其冷却方法

    公开(公告)号:CN118639180A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202410593122.X

    申请日:2024-05-14

    IPC分类号: C23C14/22 C23C14/54

    摘要: 本发明公开了一种镀膜循环冷却装置及其冷却方法,涉及到镀膜冷却装置领域,包括镀膜机和水箱,镀膜机固定设置在水箱的上端,镀膜机的四周侧壁内部开设有多个呈环形均匀分布的冷却腔,每个冷却腔的下侧均开设有与水箱连通的回流孔,水箱中设置有可对多个冷却腔供水的供水机构,水箱的一侧固定设置有制冷压缩机,制冷压缩机的制冷端延伸至水箱的内部,镀膜机的上端通过第一轴承转动设置有外齿圈,外齿圈的上端设置有一组可对镀膜机内部吹风的吹风机构,镀膜机的外侧设置有可带动外齿圈往复转动的驱动机构。本发明,通过循环水冷和风冷的方式对镀膜机进行循环冷却,提高冷却效果,使镀膜机能够持续工作,满足人们的使用需求。

    扫描离子束蚀刻
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112041964B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN201980027056.7

    申请日:2019-05-01

    IPC分类号: H01J37/305 C23C14/22

    摘要: 本公开提供一种在晶片蚀刻或沉积工艺期间校正不对称的方法,包括:‑从等离子体源105产生等离子体,所述等离子体源包括等离子体腔室110和离子提取栅格系统150,所述离子提取栅格系统被配置成从所述等离子体产生离子束,所述离子束具有中心轴;‑在载物台140上支撑晶片180;‑沿着扫描路径500‑510相对于所述离子束扫描所述晶片;以及‑根据所述晶片的位置修改所施加的射束通量。具体地,本公开提供一种在扫描离子束蚀刻工艺中调整扫描的不对称速率以校正所述晶片上的器件结构的内侧和外侧之间的蚀刻不对称同时保持跨全晶片的总体蚀刻均匀性的方法。

    真空镀膜机及其调试方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118621289A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410887243.5

    申请日:2024-07-03

    IPC分类号: C23C14/54 C23C14/22

    摘要: 本发明公开了真空镀膜机及调试方法,其中真空镀膜机包括:镀膜室、等离子体发生组件、至少两组光检测探头、光谱仪和控制器,镀膜室设有待镀膜位和沿第一方向的镀膜输送线,镀膜输送线经过待镀膜位,以输送基片经过待镀膜位,并镀膜至基片的表面;等离子体发生组件连通于镀膜室,设有沿第二方向朝向于待镀膜位的等离子体流道,等离子体流道于待镀膜位形成沿第三方向的镀膜区;沿第三方向间隔分布的至少两组光检测探头,光检测探头用于检测等离子体流道内的等离子体发出的混合辉光;光谱仪光连接于光检测探头,用于根据混合辉光获得光谱数据;控制器电连接于光谱仪,用于接收并处理光谱数据,并得到等离子体组成比例。

    薄膜沉积方法、薄膜沉积设备及存储介质

    公开(公告)号:CN118563270A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202311773428.5

    申请日:2023-12-20

    摘要: 本发明提供了薄膜沉积方法、薄膜沉积设备及存储介质。所述薄膜沉积方法包括以下步骤:经由PMC模块控制薄膜沉积设备的至少一个执行机构,执行薄膜沉积工艺的至少一个第一流程。所述第一流程具有较长的第一响应时间;响应于切换所述薄膜沉积工艺的第二流程的控制指令,控制PLC模块执行过渡步骤,从所述PMC模块当前的第一控制循环中获取其涉及的各所述执行机构的状态参数,并将其写入所述PLC模块的寄存器中。所述第二流程具有较短的第二响应时间;以及响应于所述PLC模块后续的第二控制循环的触发信号,经由所述PLC模块调用所述寄存器中存储的状态参数,以控制至少一个所述执行机构继续执行所述薄膜沉积工艺的至少一个第二流程。