公开(公告)号：CN109389901A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810159258.4

申请日：2018-02-26

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李素贤 ,  金东哲 ,  金敏燮

IPC: G09F9/00 ,  G06K9/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06K9/00006 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  G09F9/00 ,  G06K9/0004

Abstract: 提供了显示装置。显示装置包括印刷电路板(PCB)、下面板片和传感器，其中，下面板片设置在PCB上并且其中限定有从与PCB面对的表面朝相对的表面凹陷的凹槽，传感器设置在PCB上并且在凹槽中，其中，在平面图中，PCB中限定有一个或多个开口，以及PCB包括第一区域和第二区域，第一区域和第二区域由插置在第一区域与第二区域之间的开口分开，其中，第一区域是设置有传感器的区域，以及第二区域是下面板片中未限定凹槽的部分所设置的区域。

公开(公告)号：CN108735687A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810213052.5

申请日：2018-03-15

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： 刘红 ,  浦田良平 ,  权云成 ,  特克久·康

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16

CPC classification number: G02B6/428 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4279 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1426 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本申请涉及用于高数据速率的硅光子IC的集成。高速应用中的信号完整性是取决于基础设备性能和电子封装方法的。使用导线接合的成熟的板上芯片封装(COB)封装技术使其成为高速光学收发器的大规模生产的成本的有利选项。然而，导线接合引入了与接合导线的长度相关的寄生电感，该寄生电感限制用于更高的数据吞吐量系统的可扩展性。根据第一建议的配置的高速光学收发器封装通过使用倒装芯片接合使组件垂直地集成来使封装相关的寄生电感最小化。根据所第二种提出的配置的高速光学收发器封装使用芯片载体和倒装芯片接合利用组件的水平平铺来最小化封装相关的寄生电感。

公开(公告)号：CN108617089A

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201611134181.2

申请日：2016-12-10

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

Inventor： 郝建一 ,  胡先钦 ,  李艳禄 ,  何明展

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09036

Abstract: 一种内埋元件柔性电路板，包括柔性电路板以及嵌置于所述柔性电路板中的电子元件，所述柔性电路板由多个绝缘层、导电线路层、以及第一胶体层逐层堆叠而成，所述电子元件包括一本体部、第一电极和第二电极，所述柔性电路板自上而下开设有一容置槽，所述电子元件通过胶体固定于所述容置槽内，所述电子元件通过导电膏与所述柔性电路板电连接。

公开(公告)号：CN105409335B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480025881.0

申请日：2014-03-14

Applicant: 德克萨斯州大学系统董事会 ,  大卫·埃斯帕林

Inventor： 大卫·埃斯帕林 ,  赖安·B·威客 ,  弗朗西斯科·麦迪纳 ,  埃里克·麦克唐纳 ,  丹尼·W·缪斯

IPC: H05K3/20 ,  B29C65/02

CPC classification number: H05K3/103 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85238 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/321 ,  H05K3/328 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/5193 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供的是通过在三维结构、三维结构组件或具有三维结构的电子、电磁或机电组件/设备中使用丝线来构建层间机械或电子附着或连接的系统和方法。

公开(公告)号：CN104766851B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510009483.6

申请日：2015-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 吉池政史

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B41J2/14 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/164 ,  B41J2002/14491 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/02 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供抑制迁移的产生从而防止布线间的短路的布线基板、液滴排出头、印刷装置以及布线基板的制造方法。该布线基板具备：设备基板(5)：其具有第一面(23a)；密封板(4)，其经由粘合剂膜(7)在第一面(23a)上重叠，并且具有与第一面(23a)交叉的第二面(31a)；以及布线(45)，其沿着第一面(23a)、粘合剂膜(7)以及第二面(31a)的表面设置，在相邻的布线(45)之间具有相对于布线(45)与粘合剂膜(7)接触的第一粘合面(7a)以及第二粘合面(7b)凹陷的凹部(57)。

公开(公告)号：CN108109520A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201711127891.7

申请日：2017-11-15

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 林京和 ,  权祥颜 ,  金均浩 ,  慎容震 ,  李深浩 ,  朴熙范

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  G09G3/2092 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/3648 ,  G09G2310/08 ,  G09G2380/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/147 ,  H05K1/18 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10128 ,  G09F9/00

Abstract: 本申请涉及一种显示设备，所述显示设备包括显示面板、第一电路板、控制单元、第二电路板和联接膜，其中，控制单元设置在第一电路板上，联接膜将控制单元和第二电路板彼此电联接。联接膜包括第一联接部分、第二联接部分和第三联接部分，其中第一联接部分包括附接至第一电路板的第一区域以及当在显示面板的厚度方向上观察时与显示面板重叠的第二区域；第二联接部分包括附接至第二电路板的第三区域以及当在显示面板的厚度方向上观察时与显示面板重叠的第四区域；第三联接部分联接至第二区域和第四区域中的每一个，以将第一联接部分和第二联接部分彼此电联接。

公开(公告)号：CN107708294A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201711101641.6

申请日：2017-11-09

Applicant: 天津英捷利汽车技术有限责任公司

Inventor： 王慧波 ,  周浩 ,  杜英坤

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0254 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供了一种电动车交流电机控制器印制板，包括从上到下依次放置的PCB板、铝基板和铝底板，所述PCB板和所述铝基板之间设有多个不规则排布的铜柱，螺栓穿过所述铜柱将所述PCB板和所述铝基板固定连接，所述螺栓外壁设有绝缘层，所述铜柱靠近所述铝基板的一端设有圆槽，所述PCB板和所述铝基板之间还设有多个定位机构，所述铝底板靠近所述铝基板的一端设有多个均匀分布的凹槽。本发明所述的一种电动车交流电机控制器印制板，其目的在于保证板间厚度均匀，稳定效果好，不易松动的同时保证有较好的过电效果，最大限度的提高爬电效果，同时保证过程中的散热效果，保证印制板的使用寿命，使用效果更好，稳定性更强。

公开(公告)号：CN105359632B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201480037065.1

申请日：2014-10-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 村上健策

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：具有包含缺口部(12)的侧面的绝缘基体(11)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、经由连接导体(14)与电极(13)连接的布线导体(15)，缺口部(12)的宽度大于深度，连接导体(14)在缺口部(12)的宽度方向的端部与电极(13)连接。另外，本发明的电子装置具备：上述的布线基板(1)；和搭载于该布线基板(1)的上表面的电子部件(2)。

公开(公告)号：CN104885213B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201480003405.9

申请日：2014-04-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 久保周也 ,  须田航辉 ,  石间伏毅 ,  一木伸司 ,  森山阳介

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种将入射到电子装置的光透过基体的开口部的周缘部的情况进行抑制从而能够实现成像中的噪声的减少的电子元件安装用基板以及电子装置。本发明是一种具有绝缘基体(2)的电子元件安装用基板(1)。该绝缘基体(2)具有开口部(2b)和下表面，按照俯视透视来看与开口部(2b)重合的方式将电子元件(10)配置在下表面。该绝缘基体(2)的开口部(2b)的周缘部(7)的空隙率比其外侧部分低。由于能够将入射到电子元件(10)的光透过周缘部(7)的情况加以抑制，因此能够实现电子元件(10)的成像中的噪声的减少。

公开(公告)号：CN107210554A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074096.9

申请日：2015-03-20

Applicant: UNID有限公司

Inventor： 徐英郁 ,  文永周 ,  尹琮光 ,  金荣洙

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/08

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/00 ,  H01R12/58 ,  H01R12/59 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，导电柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。所述方法包括：准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。