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公开(公告)号：CN109304936A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810819268.6
申请日：2018-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: H01L41/25 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1635 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B81B2201/03 , B81C1/00095 , B81C1/00134 , H01L41/0475 , H01L41/0815 , H01L41/0973 , H01L41/29 , H01L41/319 , B41J2/01
Abstract: 本发明提供一种形成有对粘合层进行保护的保护层的MEMS器件的制造方法以及MEMS器件。MEMS器件(记录头(3))的制造方法的特征在于，具有：第一工序，其在第一空间(供给空间(23))与第二空间(连通空间(33))的分界处残留有金属层(43)的状态下，将该金属层(43)暴露于蚀刻液中，从而在金属层(43)上形成使第一空间(供给空间(23))与第二空间(连通空间(33))连通的开口(金属层开口(47))；第二工序，其在第一工序之后，以从第一空间(供给空间(23))的内表面跨至第二空间(连通空间(33))的内表面的方式而形成保护层(49)，并通过该保护层(49)而覆盖粘合层(31)以及金属层(43)的开口的内表面。
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公开(公告)号：CN108621579A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810240521.2
申请日：2018-03-22
Applicant: 精工电子打印科技有限公司
CPC classification number: B41J2/1643 , B41J2/14209 , B41J2/1607 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1642 , B41J2002/14491 , C23C18/1605 , C23C18/32 , C23C18/42 , G03F7/16 , H01L41/047 , H01L41/09 , H01L41/1876 , H01L41/29 , B41J2/14201
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在形成为切起形状的喷射通道和非喷射通道内，难以产生镀敷球的制造方法。吐出通道(54)和非吐出通道(55)形成为都具有延伸部(54a、55a)、以及从这两个延伸部(54a、55a)的端部连续的切起部(54b、55b)的同样的形状。之后，在对象面，作为镀敷处理工序，进行催化剂的赋予、无用的催化剂的洗净、镀敷处理等。在本实施方式中，在该镀敷处理工序之后，进行电极退避槽(81)的形成。由于吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽为同样的形状，故将催化剂洗净时的水流在通道内均等地流动，能够避免由镀敷引起的球形成在通道槽中。
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公开(公告)号：CN105291590B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510413327.6
申请日：2015-07-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: B41J2/1433 , B41J2/16505 , B41J2/17526 , B41J2/1753 , B41J19/005 , B41J2002/14491
Abstract: 本发明提供一种能够抑制大型化的液体喷射头以及液体喷射装置。所述液体喷射头具备：头(11)，其根据数据而从设置有喷嘴(51)的喷嘴面(52a)喷出油墨；信号线(12)，其经由连接器(61)而向头(11)发送数据；滑架(100)，其承载头(11)；第一凹部(131)以及第二凹部(132)，其对信号线(12)进行收纳并朝向滑架(100)的外侧而被设置，信号线(12)与将端子排列于Y方向上的连接器(61)连接，收纳于第一凹部(131)以及第二凹部(132)中的信号线(12)的弯曲部(12a)的位置在X方向上与作为滑架(100)的一部分的第四部分(103a)至第五部分(103b)重叠，并且与作为头(11)的一部分的第一部分(84a)至第二部分(85b)重叠。
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公开(公告)号：CN106799892B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201610467046.3
申请日：2016-06-23
Applicant: 东芝泰格有限公司
CPC classification number: B41J2/04541 , B41J2/04581 , B41J2/04588 , B41J2/14209 , B41J2002/14491 , B41J2202/10
Abstract: 本发明提供可靠性高的喷墨头及喷墨记录装置。一实施方式喷墨头具备：压电构件，在压电构件的表面交替地具有分别由一对侧面与底面构成的多个第一槽和多个第二槽；喷嘴板，至少对应第一槽的位置而配置有喷嘴，并且喷嘴板堵住压电构件的表面；油墨室，与第一槽连通并供给油墨；第一电极，设于各个第一槽的一对侧面中的至少一个侧面；第二电极，设于各个第二槽的隔着压电构件而与第一电极相对的侧面；以及驱动电路，具有对应每个第一电极而设置且分别对各个第一电极输入共同的第一驱动波形的多个第一驱动器、和对应每个第二电极而设置且分别对各个第二电极输入与印刷数据对应的每个第二电极的第二驱动波形的多个第二驱动器。
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公开(公告)号：CN107799153A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710748982.6
申请日：2017-08-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01L27/0629 , B41J2/04541 , B41J2/04543 , B41J2/0458 , B41J2/1433 , B41J2002/14491 , B41J2202/13 , H01L23/5228 , H01L23/5252 , H01L23/528 , H01L27/0207 , H01L27/11206 , H01L28/20 , H01L29/7817 , G11C17/165 , B41J2/01
Abstract: 本发明公开了半导体器件、排液头基板、排液头以及排液设备。一种半导体器件，包括连接到具有第一电位的端子的晶体管、连接在晶体管和具有不同于第一电位的第二电位的端子之间的反熔丝元件，以及与反熔丝元件并联连接的电阻器元件。晶体管和反熔丝元件之间的电气路径的长度小于晶体管和电阻器元件之间的电气路径的长度。
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公开(公告)号：CN105383176B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510527749.6
申请日：2015-08-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2002/14419 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/11 , B41J2202/12
Abstract: 液体排出头以及使用该液体排出头的头单元。液体排出头包括：多个液体排出部，其均包括用于排出液体的排出口，多个所述排出口形成排出口列；共用液体供给流路，其在所述排出口列的一侧与所述排出口列相邻地延伸；以及共用液体回收流路，其在所述排出口列的另一侧与所述排出口列相邻地延伸。每个液体排出部均包括具有所述排出口的压力室以及面对所述排出口的压电元件。压力室包括入口端部和出口端部，所述入口端部与所述共用液体供给流路连接，所述出口端部与所述共用液体回收流路连接，所述压力室具有连接所述入口端部和所述出口端部的细长形状。多个所述入口端部沿着所述共用液体供给流路配置，多个所述出口端部沿着所述共用液体回收流路配置。
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公开(公告)号：CN105984219B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201610145036.8
申请日：2016-03-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H01L24/13 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14241 , B41J2002/14491 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02351 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05555 , H01L2224/05655 , H01L2224/1161 , H01L2224/11618 , H01L2224/11622 , H01L2224/13008 , H01L2224/1319 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27618 , H01L2224/27622 , H01L2224/27901 , H01L2224/29007 , H01L2224/29011 , H01L2224/29024 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/301 , H01L2224/30145 , H01L2224/32237 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/81139 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81201 , H01L2224/81444 , H01L2224/81903 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/83455 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2924/35121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/0615 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01079 , H01L2224/27848 , H01L2224/11 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种能够在将金或其合金用作配线的结构中进一步提高粘合可靠性的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)以及该压电元件的驱动所涉及的电极配线(44、45)；密封板(33)，其被接合在该驱动基板上，电极配线以含有金(Au)的配线金属隔着作为基底层的紧贴层(50)而被形成在驱动基板上的方式被形成，并具有去除部(49)，该去除部(49)将包括与接合树脂43接合的部分在内的区域中的配线金属的一部分去除而使紧贴层露出。
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公开(公告)号：CN107428168A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017206.2
申请日：2016-03-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 近本元则
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/04541 , B41J2/04543 , B41J2/04581 , B41J2/04588 , B41J2/04593 , B41J2/04596 , B41J2/14201 , B41J2/14233 , B41J2/145 , B41J2002/14491 , B41J2202/13
Abstract: 一种打印头单元，包括：结构体；以及驱动器IC，结构体包括多个喷射部，多个喷射部被分成第一阵列和与第一阵列不同的第二阵列，多个喷射部中的每个包括致动器并喷射与施加到致动器的一端的驱动信号相对应的液体，驱动器IC包括：第一块，其电连接到包括在第一阵列中的致动器的一端，并且将驱动信号施加到包括在第一阵列中的致动器；第二块，其电连接到包括在第二阵列中的致动器的一端，并且将驱动信号施加到包括在第二阵列中的致动器；以及第三块，其电连接到包括在第一阵列中的致动器的另一端和包括在第二阵列中的致动器的另一端，并且将保持信号施加到包括在第一阵列中的致动器和包括在第二阵列中的致动器，驱动器IC安装在结构体上使得密封包括在第一阵列中的致动器和包括在第二阵列中的致动器，并且当垂直于安装在结构体上的驱动器IC的安装表面而观察时，第三块位于第一块与第二块之间。
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公开(公告)号：CN104924763B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510120396.8
申请日：2015-03-19
Applicant: 精工电子打印科技有限公司
Inventor： 堀口悟史
CPC classification number: B41J2/14201 , B41J2/14209 , B41J2/1607 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1643 , B41J2002/14491
Abstract: 液体喷射头(1)的制造方法包括：在促动器基板(2)的上表面(U1)沿基准方向(K)交替形成吐出槽(3)和非吐出槽(4)的槽形成工序(S1)；在盖板(6)的上表面(U2)形成凹部(7)和从凹部(7)的底面贯通到与上表面(U2)相反侧的下表面(L2)的狭缝(9)的盖板加工工序(S2)；将盖板(6)的下表面(L2)接合到促动器基板(2)的上表面(U1)并使狭缝(9)与吐出槽(3)连通的基板接合工序(S3)；以及在吐出槽(3)的两侧面、非吐出槽(4)的两侧面、狭缝(9)及凹部(7)的内表面同时形成导电膜(11)的电极形成工序(S4)。从而，使形成在多个吐出槽(3)的导电膜(11)经由形成在狭缝(9)及凹部(7)的内侧面的导电膜(11)而电连接，使得电极形成工序极为简化。
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公开(公告)号：CN107187204A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710571440.6
申请日：2015-05-08
Inventor： 饭岛知实
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/04541 , B41J2/04586 , B41J2/14 , B41J2/14233 , B41J2002/14362 , B41J2002/14387 , B41J2002/14491 , B41J2/14016 , B41J2202/01
Abstract: 本发明涉及喷墨头，可以减少对壳体进行密封的位置，并使容纳于壳体的设备所产生的热量有效地散发。该喷墨头具备：射出单元，所述射出单元包括沿着线设置的第一喷嘴、平行于所述第一喷嘴设置的第二喷嘴、被配置为使油墨从所述第一喷嘴喷出的第一执行器以及被配置为使油墨从所述第二喷嘴喷出的第二执行器；第一驱动电路，被配置为驱动所述第一执行器；第二驱动电路，被配置为驱动所述第二执行器；管路，所述油墨通过所述管路被提供至所述射出单元；壳体，在所述壳体中，部分容纳所述管路，并且所述第一驱动电路和所述第二驱动电路与所述壳体接触；以及盖，所述盖固定至所述壳体并且覆盖所述第一驱动电路和所述第二驱动电路中的至少一个。
