-
公开(公告)号：CN117096105A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310972088.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/373 , H05K1/03 , H05K1/02
Abstract: 提供一种电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块。具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。
-
公开(公告)号：CN112313794A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980042334.6
申请日：2019-06-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：具有第1主面的第1基板；俯视观察下位于第1基板的内侧、包含碳材料的第2基板；俯视观察下位于第1基板与第2基板之间、包含碳材料的第3基板；和位于厚度方向上的第1主面侧的搭载第1电子元件的第1搭载部，第2基板以及第3基板在各自中具有热传导小的方向和热传导大的方向，将第2基板和第3基板定位，使得各自中的热传导小的方向相互垂直相交，各自中的热传导大的方向相互垂直相交。
-
-
公开(公告)号：CN107785327A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710716548.X
申请日：2017-08-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/492
Abstract: 电子部件搭载用基板(1)具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体(11)，其具有第一主面(11a)以及与第一主面(11a)相对的第二主面(11b)，绝缘基体(11)在第一主面(11a)开口，且具有凹入部(12)；带状的金属层(13)，其设置于凹入部(12)的侧壁上；以及电极(14)，其从凹入部(12)的底面到绝缘基体(11)的内部地设置，电极(14)的端部(14a)设置于绝缘基体(11)的内部，端部(14a)具有向第二主面(11b)侧倾斜的倾斜部。
-
公开(公告)号：CN103180941A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180040339.9
申请日：2011-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/49805 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/02 , H05K3/0052 , H05K3/0061 , H05K2201/0769 , H05K2201/09145 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112368825A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201980042360.9
申请日：2019-06-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：具有第1主面以及位于与第1主面相反的一侧的第2主面的第1基板；俯视观察下位于第1基板的内侧、包含碳材料且具有位于厚度方向上的第1主面侧的第3主面以及位于与第3主面相反的一侧的第4主面的第2基板；和俯视观察下夹着第2基板位于第1基板的多个过孔导体，在俯视观察下，关于第2基板，与多个过孔导体夹着第2基板(12)而位于的方向的热传导相比，与多个过孔导体夹着第2基板(12)而位于的方向垂直相交的方向的热传导更大。
-
公开(公告)号：CN107615893A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031386.X
申请日：2016-06-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的布线基板具有：在俯视下为矩形的绝缘基板；在绝缘基板的一个主面，在俯视下沿着绝缘基板的对置的一组边对置地设置有多个的搭载用电极；在绝缘基板的另一个主面，在俯视透视下沿着绝缘基板的一组边对置地设置有多个的端子用电极；和在绝缘基板的内部，在俯视透视下沿与绝缘基板的对置的一组边正交的方向延伸的内部金属层。
-
公开(公告)号：CN104769710B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480002723.3
申请日：2014-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15153 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。
-
-
公开(公告)号：CN103959466B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280057798.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/08 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L23/08 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
39
records
(took 0.019 seconds)
