公开(公告)号：CN112166652B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201980035704.3

申请日：2019-05-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北住登

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K1/03

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，其具有第1主面，包含绝缘体，方形；表面金属层，其位于第1主面，具有矩形的电子元件的搭载部；和第2基板，其位于与第1主面面对面的第2主面，包含碳材料，具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面面对面的第4主面，接合金属层位于第2主面，在俯视透视下，第2基板使与搭载部的长边方向垂直相交方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大，与搭载部的长边方向垂直相交方向上的接合金属层的宽度的大小为表面金属层的宽度的大小以上。

公开(公告)号：CN111108594B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN201880060876.1

申请日：2018-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  北住登

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01S5/024 ,  H05K3/46

Abstract: 电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，第三主面或者第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在第四主面包括凹部。

公开(公告)号：CN110062955B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201780076885.5

申请日：2017-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北住登

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/48 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/024 ,  H05K1/02

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，具有第1主面，该第1基板具有位于该第1主面且长度方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形状的电子元件的搭载部；以及第2基板，位于与第1主面相对的第2主面，由碳材料构成，且该第2基板具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相对的第4主面，在俯视透视时，第3主面或者第4主面，在与搭载部的长度方向垂直相交的方向上的热传导大于在搭载部的长度方向上的热传导。

公开(公告)号：CN111108594A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880060876.1

申请日：2018-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  北住登

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01S5/024 ,  H05K3/46

Abstract: 电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，在平面透视下，第三主面或者第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在第四主面包括凹部。

公开(公告)号：CN117096105A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310972088.2

申请日：2019-01-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  北住登 ,  森山阳介

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

Abstract: 提供一种电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块。具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。

公开(公告)号：CN112313794A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980042334.6

申请日：2019-06-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北住登 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：具有第1主面的第1基板；俯视观察下位于第1基板的内侧、包含碳材料的第2基板；俯视观察下位于第1基板与第2基板之间、包含碳材料的第3基板；和位于厚度方向上的第1主面侧的搭载第1电子元件的第1搭载部，第2基板以及第3基板在各自中具有热传导小的方向和热传导大的方向，将第2基板和第3基板定位，使得各自中的热传导小的方向相互垂直相交，各自中的热传导大的方向相互垂直相交。

公开(公告)号：CN110062955A

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201780076885.5

申请日：2017-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北住登

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/48 ,  H01S5/022 ,  H05K1/02

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，具有第1主面，该第1基板具有位于该第1主面且长度方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形状的电子元件的搭载部；以及第2基板，位于与第1主面相对的第2主面，由碳材料构成，且该第2基板具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相对的第4主面，在俯视透视时，第3主面或者第4主面，在与搭载部的长度方向垂直相交的方向上的热传导大于在搭载部的长度方向上的热传导。

公开(公告)号：CN116544773A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310518748.X

申请日：2017-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北住登

IPC: H01S5/02315 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01S5/024 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L31/024 ,  H01L31/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，具有第1主面，该第1基板具有位于该第1主面且长度方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形状的电子元件的搭载部；以及第2基板，位于与第1主面相对的第2主面，由碳材料构成，且该第2基板具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相对的第4主面，在俯视透视时，第3主面或者第4主面，在与搭载部的长度方向垂直相交的方向上的热传导大于在搭载部的长度方向上的热传导。

公开(公告)号：CN110495258B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201880024054.8

申请日：2018-04-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北住登

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L33/64

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：基板，其是具有第一主面和与第一主面相对的第二主面的方形形状；以及散热体，其成列地埋入基板中，由碳材料构成，并具有位于在厚度方向上的第一主面侧的第三主面和与该第三主面相对的第四主面，在俯视透视观察下，对于散热体，与散热体成列的方向垂直相交的方向的热传导大于散热体成列的方向的热传导。

公开(公告)号：CN112368825A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN201980042360.9

申请日：2019-06-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 北住登 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

Abstract: 电子元件搭载用基板具有：具有第1主面以及位于与第1主面相反的一侧的第2主面的第1基板；俯视观察下位于第1基板的内侧、包含碳材料且具有位于厚度方向上的第1主面侧的第3主面以及位于与第3主面相反的一侧的第4主面的第2基板；和俯视观察下夹着第2基板位于第1基板的多个过孔导体，在俯视观察下，关于第2基板，与多个过孔导体夹着第2基板(12)而位于的方向的热传导相比，与多个过孔导体夹着第2基板(12)而位于的方向垂直相交的方向的热传导更大。