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公开(公告)号：CN119856351A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380065532.0
申请日：2023-12-06
Applicant: 青岛海信激光显示股份有限公司
IPC: H01S5/0233 , H01S5/02315 , H01S5/02325 , H01S5/042 , H01S5/02345 , H05K1/18 , H05K3/32
Abstract: 本申请公开了一种激光器系统，属于光电技术领域。该激光器系统包括：激光器和电路板；激光器包括：底板，位于底板上的框体，位于底板上且被框体包围的发光芯片，以及嵌于框体中且连通框体的包围区域内外的导电结构，导电结构的第一区域位于框体的包围区域内，且与发光芯片电连接；电路板具有与电源连接的焊盘，激光器位于电路板上，且底板靠近电路板；导电结构的第二区域位于框体的包围区域外，且与焊盘电连接。本申请解决了实现激光器与电路板的电连接较为复杂的问题。本申请用于发光。
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公开(公告)号：CN114731022B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN201980102476.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/026 , H01S5/022 , H01S5/02212 , H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/042 , H01S5/40
Abstract: 光发送模块具备：多个半导体激光器(8a、8b)，它们设置在固定于块(2)的侧面的次支承(4)上，所述块(2)固定于板状且金属制的芯柱(1)上；和帽，其供透镜(12)固定并且覆盖配置于芯柱(1)上的全部部件，所述光发送模块构成为：与多个半导体激光器(8a、8b)相同数量的多个引线销(3a、3b)分别贯通于设置在芯柱(1)的多个孔，多个引线销(3a、3b)的每一个与多个半导体激光器(8a、8b)的每一个电连接，从外部的电源通过多个引线销(3a、3b)的每一个而对多个半导体激光器(8a、8b)的每一个施加有将芯柱设为接地电位的单相的电信号，使多个半导体激光器(8a、8b)进行调制、振荡。
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公开(公告)号：CN119496031A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411498290.7
申请日：2024-10-25
Applicant: 山东华光光电子股份有限公司
IPC: H01S5/02315 , H01S5/02257 , H01S5/00 , H01S5/026 , H01S5/02325 , B05C5/02 , B05C11/10 , B05C13/02
Abstract: 本发明涉及一种集激光器视窗粘贴与巴条阵列偏斜检测为一体的结构装置及工作方法，属于激光器封装及检测技术领域，包括底座框架、连杆下压偏斜测试机构、涂胶装置以及视窗吸附装置，所述连杆下压偏斜测试机构、涂胶装置以及视窗吸附装置均设置于底座框架上，底座框架上设置有激光器放置座，激光器放置座放置激光器，连杆下压偏斜测试机构用于检测激光器是否存在偏斜现象，涂胶装置用于对激光器上部进行涂胶，视窗吸附装置用于将玻璃视窗粘贴在激光器上表面。本发明的装置能够简化生产流程，还能提升激光器的整体性能。
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公开(公告)号：CN119447974A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411864251.4
申请日：2024-12-18
Applicant: 深圳市柠檬光子科技有限公司
IPC: H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/0239 , H01S5/02253 , H05K1/02 , H05K1/14
Abstract: 本申请涉及一种激光模组。激光模组包括：线路载板，包括硬质板层和柔性板层，所述柔性板层的部分与所述硬质板层层叠设置以形成所述线路载板的硬质板部分，所述柔性板层的部分位于所述硬质板层外以形成所述线路载板的柔性板部分，所述柔性板部分上设有用于与外界元件电连接的第一电极；激光芯片，设于所述硬质板部分上并通过所述硬质板部分和所述柔性板部分与所述第一电极电连接；透镜组件，设于所述硬质板部分上并与所述激光芯片相对应。上述激光模组，有利于简化激光模组的制备工序，降低焊接过程中的高温对透镜组件和激光芯片的结构和性能可靠性的影响。
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公开(公告)号：CN119422298A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380051922.2
申请日：2023-07-04
Applicant: 米尔森公司
Abstract: 一种半导体激光器芯片（101），包括：·衬底（105），所述衬底包括：o两个侧面（107），o下表面（109），o上表面（108），·至少两个半导体激光器（102），这两个激光器（102）分布在所述两个侧面（102）之间，其中两个相邻激光器（102）之间具有间距（E），所述衬底（101）具有宽度（l）和厚度（e），所述宽度（l）是所述衬底（105）的所述两个侧面（107）之间的距离，所述厚度（e）是垂直于所述宽度（l）在所述衬底（105）的所述下表面（109）和所述上表面（108）之间测量的距离，所述宽度（l）小于或等于所述厚度（e）的4倍。
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公开(公告)号：CN109378702B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN201811459288.3
申请日：2018-11-30
Applicant: 华天科技(西安)有限公司
Inventor： 庞宝龙
IPC: H01S5/02 , H01S5/0235 , H01S5/02208 , H01S5/02315 , H01S5/02345 , H01S5/40 , H01S5/42
Abstract: 本发明公开了一种VCSEL传感器封装结构及其封装方法，该结构将多个封装结构的基板集合在一块底板上，将多个封装结构的侧壁也集成在一个侧板上，该封装方法能够一次形成多个封装结构，且形成的封装结构尺寸一致，使得同时形成多个封装结构，效率高的同时，封装结构的尺寸一致，良品率高，成本降低。
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公开(公告)号：CN119070118B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411566019.2
申请日：2024-11-05
Applicant: 浙江热刺激光技术有限公司
Inventor： 王达
IPC: H01S3/04 , H01S3/02 , H01S5/024 , H01S5/02315
Abstract: 本发明公开了一种激光器的热管理装置，包括呈轴状的激光器本体，所述激光器本体的外侧可拆卸的包覆有热管理部，所述热管理部包括内部具有空腔的套管，所述套管的外侧分别具有用于将空腔内冷却液更换的进液口及出液口；所述热管理部还包括若干片安装在套管空腔内的施压板，所述套管的外侧设有用于对施压板施压的施压部件及用于支撑施压部件的支撑部；所述施压部件对套管外侧施加压力，使施压板朝内挤压，实现套管的内壁与激光器本体的外壁贴合。本发明通过紧固螺栓的紧固，尽可能的使套管内侧与激光器本体接触，增加热导，套管外侧的形变槽一扩张，内侧的形变槽二压缩，便于围绕成管状。
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公开(公告)号：CN112688158B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202011644033.1
申请日：2020-12-30
Applicant: 光为科技(广州)有限公司
IPC: H01S5/02315 , H01S5/02325 , H01S5/0237 , H01S5/02375 , H01S5/024
Abstract: 本发明公开一种光器件陶瓷基板贴片定位治具，包括管座定位件、基板限位件及基板贴平件，管座定位件设有若干用于放置光器件的放置槽。基板限位件具有若干限位部，每一限位部对应一放置槽，通过基板限位件限制陶瓷基板在水平方向的偏移量，以控制陶瓷基板贴片位置精度。基板贴平件包括若干抵顶件，通过抵顶件给陶瓷基板施以垂直热沉的作用力，从而使陶瓷基板贴紧热沉，结构简单，成本低。另，本发明还公开一种光器件封装方法，通过定位治具实现光器件的定位及陶瓷基板贴片位置的精准控制；通过将定位治具放在现有的点胶机上点胶，然后通过加热设备加热定位治具使金锡焊膏熔化，即完成高频信号引脚与高频信号线共晶焊接，操作简单。
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公开(公告)号：CN119275707A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202310782955.6
申请日：2023-06-28
Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司
IPC: H01S5/02315 , H01S5/0239 , H01S5/024 , H01S5/183 , H01S5/02208
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：半导体基底，包括印刷电路板和模塑封装体，印刷电路板位于模塑封装体的部分表面上，且模塑封装体中具有第一容纳槽，印刷电路板覆盖在第一容纳槽上；半导体激光器芯片，位于印刷电路板的裸露表面的一侧或位于模塑封装体的裸露表面的一侧，且半导体激光器芯片与印刷电路板电气连接；驱动芯片，位于第一容纳槽内，且与印刷电路板电性连接，其中，驱动芯片完全填充第一容纳槽。通过本申请，由于驱动芯片位于模塑封装体的第一容纳槽中，使得驱动芯片和模塑封装体在半导体封装结构中具有共有的占用面积，从而达到了减小半导体封装结构的尺寸的目的。
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公开(公告)号：CN119231315A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202310788608.4
申请日：2023-06-29
Applicant: 西安炬光科技股份有限公司
IPC: H01S5/40 , H01S5/02315 , H01S5/024
Abstract: 本发明实施例公开了一种发光模块和激光单元，激光单元包括散热块和至少一个设置在所述散热块上的发光模块，发光模块包括芯片、两个衬底和绝缘层，两个衬底以夹持芯片的方式设置在绝缘层的上表面，以使得芯片的出光方向与绝缘层的上表面垂直；发光模块还包括设置在每个衬底底部的金属层，金属层包括水平段，水平段设置在所述衬底与所述绝缘层之间并突出绝缘层的至少一个边缘，其中，发光模块内的水平段之间设置有间隙。上述拼接式激光单元通过改变激光单元内部元件的连接方式，以便捷的工艺提高激光单元的设计自由度并降低其内部应力。
