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公开(公告)号：CN109863611B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201780064189.2
申请日：2017-10-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/64 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V29/89 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种散热效果更高的发光模块等。本公开的发光模块具备：发光元件搭载用基板、一个以上的发光元件、在与螺孔对应的位置具有贯通孔的散热器、以及与螺孔螺合来将散热器和金属板紧固的螺栓、或者进行紧固的全螺纹件以及螺母。发光元件搭载用基板是金属板、绝缘层、搭载有一个以上的发光元件的电极层被依次层叠而成的，金属板设有在与相接于绝缘层的面对置的面开口的非贯通的螺孔。螺栓、或者全螺纹件以及螺母的热传导率与金属板的热传导率为同等以上。
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公开(公告)号：CN106688091B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201580048578.7
申请日：2015-09-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部(12)的绝缘基体(11)；和设置于缺口部(12)的内面的包含多个金属层的内面电极(13)，内面电极(13)在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层(17b)，在最外层(17a)具有金层，并且金属层(17b)在外缘部露出。
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公开(公告)号：CN117096105A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310972088.2
申请日：2019-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/373 , H05K1/03 , H05K1/02
Abstract: 提供一种电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块。具有：第1基板，其具有第1主面，并具有电子元件的搭载部，该电子元件的搭载部位于第1主面、包含绝缘体且是长边方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于与第1主面相反侧的第2主面，并具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入第2基板，包含碳材料，并具有位于在厚度方向上的第3主面侧的第5主面以及与第5主面相反侧的第6主面，在俯视透视下，第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN106688091A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580048578.7
申请日：2015-09-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部(12)的绝缘基体(11)；和设置于缺口部(12)的内面的包含多个金属层的内面电极(13)，内面电极(13)在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层(17b)，在最外层(17a)具有金层，并且金属层(17b)在外缘部露出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111108594B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201880060876.1
申请日：2018-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，第三主面或者第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在第四主面包括凹部。
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公开(公告)号：CN111108594A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880060876.1
申请日：2018-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具备：第一基板，呈矩形状，该第一基板具有第一主面且具有位于该第一主面的电子元件的搭载部；和第二基板，位于与第一主面相对的第二主面，包含碳材料，且呈矩形状，具有与第二主面对置的第三主面及与该第三主面相对的第四主面，在平面透视下，第三主面或者第四主面的长度方向的热传导比与长度方向垂直相交的方向的热传导大，而且该第二基板在第四主面包括凹部。
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公开(公告)号：CN109863611A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201780064189.2
申请日：2017-10-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/64 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V29/89 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种散热效果更高的发光模块等。本公开的发光模块具备：发光元件搭载用基板、一个以上的发光元件、在与螺孔对应的位置具有贯通孔的散热器、以及与螺孔螺合来将散热器和金属板紧固的螺栓、或者进行紧固的全螺纹件以及螺母。发光元件搭载用基板是金属板、绝缘层、搭载有一个以上的发光元件的电极层被依次层叠而成的，金属板设有在与相接于绝缘层的面对置的面开口的非贯通的螺孔。螺栓、或者全螺纹件以及螺母的热传导率与金属板的热传导率为同等以上。
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公开(公告)号：CN111656515B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201980010489.1
申请日：2019-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 第1基板具有第1面以及与第1面相反侧的第2面。第2基板具有第3面以及与第3面相反侧的第4面。第3基板具有第5面以及与第5面相反侧的第6面。第1基板包含绝缘体，在第1面具有电子元件的搭载部，搭载部是矩形形状。第3基板包含碳材料，第5面在俯视透视下与搭载部重叠的位置至少与第2面连结。第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比俯视透视下的搭载部的长边方向的热传导大。
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公开(公告)号：CN111971788B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN201980021298.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件搭载用基板具有：第1基板，具有第1面及与所述第1面相反侧的第2面；第2基板，具有第3面及与该第3面的相反侧的第4面；以及多个散热体，各散热体具有第5面及与该第5面的相反侧的第6面，第1基板在第1面具有电子元件的一个或者多个搭载部，该搭载部为矩形状，第2基板包含金属，是方形状，多个散热体包含碳材料，第5面在俯视透视时在与搭载部重叠的位置处至少与第2面相连结，在俯视透视该电子元件搭载用基板时，与多个散热体的沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向的热传导相比，多个散热体的与沿着一个或者多个搭载部的长度方向以及第2基板的相对的边的方向垂直相交的方向的热传导大。
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