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公开(公告)号：CN114204405A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111494611.2
申请日：2016-04-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/02345 , H01S5/023 , H01S5/0233 , H01S5/0235 , H01S5/024
Abstract: 本发明提供一种光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。本发明的光元件搭载用封装件包括具有在底面搭载光元件的凹部、和设置于凹部的侧壁的开口部的基体，并在凹部的底面设置有缺口使得与开口部相接。
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公开(公告)号：CN107534268A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680021493.4
申请日：2016-04-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02236 , H01S5/022 , H01S5/02276 , H01S5/02469
Abstract: 本发明的光元件搭载用封装件包括具有在底面搭载光元件的凹部、和设置于凹部的侧壁的开口部的基体，并在凹部的底面设置有缺口使得与开口部相接。
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公开(公告)号：CN113348548A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010958.2
申请日：2020-01-29
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子部件安装用基体具备基体、第一导体层、第二导体层、第三导体层、第一过孔导体以及第二过孔导体。基体具有第一绝缘层和第二绝缘层。第一绝缘层具有第一面和第一面的相反侧的第二面。第二绝缘层具有与第二面对置地重叠的第三面、和第三面的相反侧的第四面。第一导体层具有第一电极部，位于第一面。第二导体层位于第二面与第三面之间。第三导体层具有第二电极部，位于第四面。第一过孔导体从第一面贯通至第二面，连接第一导体层和第二导体层。第二过孔导体从第三面贯通至第四面，连接第二导体层和第三导体层。在朝向第一面的俯视透视时，第一电极部与第一过孔导体的距离D1比第一电极部与第二过孔导体的距离D2长。在俯视透视时，第二电极部与第二过孔导体的距离D3比第二电极部与第一过孔导体的距离D4长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109863611B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201780064189.2
申请日：2017-10-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/64 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V29/89 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种散热效果更高的发光模块等。本公开的发光模块具备：发光元件搭载用基板、一个以上的发光元件、在与螺孔对应的位置具有贯通孔的散热器、以及与螺孔螺合来将散热器和金属板紧固的螺栓、或者进行紧固的全螺纹件以及螺母。发光元件搭载用基板是金属板、绝缘层、搭载有一个以上的发光元件的电极层被依次层叠而成的，金属板设有在与相接于绝缘层的面对置的面开口的非贯通的螺孔。螺栓、或者全螺纹件以及螺母的热传导率与金属板的热传导率为同等以上。
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公开(公告)号：CN113272950A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201980085212.5
申请日：2019-12-20
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本公开的一个实施方式涉及的电子部件安装用基板具备基板和多个通孔导体。基板具有安装电子部件的安装区域和一层以上的绝缘层。多个通孔导体在基板的厚度方向上贯通绝缘层。多个通孔导体在俯视绝缘层的情况下，在X方向上排列为(m)列，在Y方向上排列为(n)行，并位于以下位置中的任一者，即，仅奇数列的第奇数行且偶数列的第偶数行、或仅奇数列的第偶数行且偶数列的第奇数行，其中，m、n为自然数。
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公开(公告)号：CN106471620B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201580033807.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H01L23/053 , H01L23/498 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L33/48 , H01L33/62 , H04N5/335 , H05K1/02 , H05K3/46
Abstract: 提供能够提高耐冲击性的电子元件安装用基板及电子装置。电子元件安装用基板(1)具有：将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2)；四边形的框状或板状的第2布线基板(6)，被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠，其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧，并且被电连接至第1布线基板(2)；金属板(4)，被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得与第1布线基板(2)之间夹持第2布线基板(6)，其外缘位于第1布线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧；和作为盖体的透镜支架(5)，将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分，以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。
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公开(公告)号：CN109863611A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201780064189.2
申请日：2017-10-25
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L33/64 , F21V29/503 , F21V29/76 , F21V29/89 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种散热效果更高的发光模块等。本公开的发光模块具备：发光元件搭载用基板、一个以上的发光元件、在与螺孔对应的位置具有贯通孔的散热器、以及与螺孔螺合来将散热器和金属板紧固的螺栓、或者进行紧固的全螺纹件以及螺母。发光元件搭载用基板是金属板、绝缘层、搭载有一个以上的发光元件的电极层被依次层叠而成的，金属板设有在与相接于绝缘层的面对置的面开口的非贯通的螺孔。螺栓、或者全螺纹件以及螺母的热传导率与金属板的热传导率为同等以上。
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公开(公告)号：CN106471620A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580033807.8
申请日：2015-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供能够提高耐冲击性的电子元件安装用基板及电子装置。电子元件安装用基板(1)具有：将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2)；四边形的框状或板状的第2布线基板(6)，被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠，其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧，并且被电连接至第1布线基板(2)；金属板(4)，被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得与第1布线基板线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧；和作为盖体的透镜支架(5)，将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分，以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。(2)之间夹持第2布线基板(6)，其外缘位于第1布
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