公开(公告)号：CN113348548A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080010958.2

申请日：2020-01-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小川成敏 ,  坂井光治 ,  北原光

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 电子部件安装用基体具备基体、第一导体层、第二导体层、第三导体层、第一过孔导体以及第二过孔导体。基体具有第一绝缘层和第二绝缘层。第一绝缘层具有第一面和第一面的相反侧的第二面。第二绝缘层具有与第二面对置地重叠的第三面、和第三面的相反侧的第四面。第一导体层具有第一电极部，位于第一面。第二导体层位于第二面与第三面之间。第三导体层具有第二电极部，位于第四面。第一过孔导体从第一面贯通至第二面，连接第一导体层和第二导体层。第二过孔导体从第三面贯通至第四面，连接第二导体层和第三导体层。在朝向第一面的俯视透视时，第一电极部与第一过孔导体的距离D1比第一电极部与第二过孔导体的距离D2长。在俯视透视时，第二电极部与第二过孔导体的距离D3比第二电极部与第一过孔导体的距离D4长。

公开(公告)号：CN107004643B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580067691.X

申请日：2015-12-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 郡山慎一 ,  小川成敏 ,  小长井雅史 ,  落合建壮 ,  新纳范高

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。

公开(公告)号：CN107112299A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004290.4

申请日：2016-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小川成敏 ,  落合建壮 ,  新纳范高 ,  郡山慎一 ,  小长井雅史

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K7/20

Abstract: 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。

公开(公告)号：CN113272950A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980085212.5

申请日：2019-12-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小川成敏 ,  北原光 ,  坂井光治

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开的一个实施方式涉及的电子部件安装用基板具备基板和多个通孔导体。基板具有安装电子部件的安装区域和一层以上的绝缘层。多个通孔导体在基板的厚度方向上贯通绝缘层。多个通孔导体在俯视绝缘层的情况下，在X方向上排列为(m)列，在Y方向上排列为(n)行，并位于以下位置中的任一者，即，仅奇数列的第奇数行且偶数列的第偶数行、或仅奇数列的第偶数行且偶数列的第奇数行，其中，m、n为自然数。

公开(公告)号：CN107112299B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201680004290.4

申请日：2016-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小川成敏 ,  落合建壮 ,  新纳范高 ,  郡山慎一 ,  小长井雅史

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K7/20

Abstract: 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。

公开(公告)号：CN107004643A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580067691.X

申请日：2015-12-14

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 郡山慎一 ,  小川成敏 ,  小长井雅史 ,  落合建壮 ,  新纳范高

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L33/641 ,  H01L51/529 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/02 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。