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公开(公告)号：CN109075132B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780023054.1
申请日：2017-04-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 功率模块用基板(10)等具备：具有上表面及下表面的绝缘基板(1)；具有上表面及下表面且下表面与绝缘基板(1)的上表面对置地接合的金属板(2)；以及局部地覆盖金属板(2)的上表面的中央部的第一电镀层(3)，第一电镀层(3)至少具有银层，银层中的银的粒径为金属板(2)的上面部分中的金属的粒径以上的大小。
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公开(公告)号：CN107112299B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201680004290.4
申请日：2016-01-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。
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公开(公告)号：CN109075132A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780023054.1
申请日：2017-04-25
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 功率模块用基板(10)等具备：具有上表面及下表面的绝缘基板(1)；具有上表面及下表面且下表面与绝缘基板(1)的上表面对置地接合的金属板(2)；以及局部地覆盖金属板(2)的上表面的中央部的第一电镀层(3)，第一电镀层(3)至少具有银层，银层中的银的粒径为金属板(2)的上面部分中的金属的粒径以上的大小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107004643A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067691.X
申请日：2015-12-14
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/373 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L33/641 , H01L51/529 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H01L2924/00014
Abstract: 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。
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公开(公告)号：CN109074508B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201780022638.7
申请日：2017-04-11
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01F38/14 , H01Q1/40 , H01Q7/06
Abstract: 本公开的RFID标签(10)具有：绝缘基板(1)，具有上表面(1a)；线圈导体(2)，被配置于该绝缘基板(1)的内部；半导体元件(3)，被搭载于所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)；和模塑树脂(4)，覆盖所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)以及所述半导体元件(3)，该模塑树脂(4)含有粒径相互不同的多个磁性体粒子(5)。
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公开(公告)号：CN107004643B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580067691.X
申请日：2015-12-14
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/373 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L33/641 , H01L51/529 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H01L2924/00014
Abstract: 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。
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公开(公告)号：CN109074508A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780022638.7
申请日：2017-04-11
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/02 , H01F38/14 , H01Q1/40 , H01Q7/06
Abstract: 本公开的RFID标签(10)具有：绝缘基板(1)，具有上表面(1a)；线圈导体(2)，被配置于该绝缘基板(1)的内部；半导体元件(3)，被搭载于所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)；和模塑树脂(4)，覆盖所述绝缘基板(1)的所述上表面(1a)以及所述半导体元件(3)，该模塑树脂(4)含有粒径相互不同的多个磁性体粒子(5)。
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公开(公告)号：CN107112299A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004290.4
申请日：2016-01-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。
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