公开(公告)号：CN109983335B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201780072531.3

申请日：2017-11-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 武井裕介 ,  森隆二

IPC: G01N29/24 ,  G01N21/00 ,  G01N21/37

Abstract: 本发明涉及抑制了检测精度的降低的传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置。气体传感器用布线基板(1)具备：基体(2)，其具有收容传声器元件(20)的第一收容凹部(2a)和收容红外线发光元件(21)的第二收容凹部(2b)；和连接布线(3)。在气体传感器用布线基板(1)中，使第一收容凹部(2a)的底面与第二收容凹部的底面(2b)之间的传热路径的热阻比虚拟地将第一收容凹部(2a)的深度与第二收容凹部(2b)的深度设定为相同的情况下的传热路径的任意位置的热阻大。例如，使第二收容凹部(2b)的深度比第一收容凹部(2a)的深度深。

公开(公告)号：CN109983335A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201780072531.3

申请日：2017-11-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 武井裕介 ,  森隆二

IPC: G01N29/24 ,  G01N21/00 ,  G01N21/37

Abstract: 本发明涉及抑制了检测精度的降低的传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置。气体传感器用布线基板(1)具备：基体(2)，其具有收容传声器元件(20)的第一收容凹部(2a)和收容红外线发光元件(21)的第二收容凹部(2b)；和连接布线(3)。在气体传感器用布线基板(1)中，使第一收容凹部(2a)的底面与第二收容凹部的底面(2b)之间的传热路径的热阻比虚拟地将第一收容凹部(2a)的深度与第二收容凹部(2b)的深度设定为相同的情况下的传热路径的任意位置的热阻大。例如，使第二收容凹部(2b)的深度比第一收容凹部(2a)的深度深。

公开(公告)号：CN114204405A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202111494611.2

申请日：2016-04-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 坂井光治 ,  武井裕介

IPC: H01S5/02345 ,  H01S5/023 ,  H01S5/0233 ,  H01S5/0235 ,  H01S5/024

Abstract: 本发明提供一种光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块。本发明的光元件搭载用封装件包括具有在底面搭载光元件的凹部、和设置于凹部的侧壁的开口部的基体，并在凹部的底面设置有缺口使得与开口部相接。

公开(公告)号：CN1853085A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026912.0

申请日：2004-09-16

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 武井裕介 ,  安岛弘美 ,  奥田通孝

IPC: G01B11/16

CPC classification number: G01B11/165 ,  G01B11/18

Abstract: 提供一种FBG感测装置，包括：一个或两个以上的光源，其输出固定了输出波长的光；一个或两个以上的光纤布拉格光栅，即FBG，其具有反射波长带域，反射从光源输出的光，反射波长带域具有随着离开中心波长其反射量衰减的衰减域；和光接收器，其与光纤布拉格光栅分别对应设置，接收在对应的光纤布拉格光栅所反射的光；通过检测与因在光纤布拉格光栅产生的应变而移动变化的衰减域对应变化的反射光量，检测应变。这样，其可靠性高，适合用于诸如振动测量之类的高速测定，并能够远距离测量，价廉，数据处理简单。

公开(公告)号：CN107534268A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680021493.4

申请日：2016-04-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 坂井光治 ,  武井裕介

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02236 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02469

Abstract: 本发明的光元件搭载用封装件包括具有在底面搭载光元件的凹部、和设置于凹部的侧壁的开口部的基体，并在凹部的底面设置有缺口使得与开口部相接。