公开(公告)号：CN106688091A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048578.7

申请日：2015-09-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  杉本健治

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部(12)的绝缘基体(11)；和设置于缺口部(12)的内面的包含多个金属层的内面电极(13)，内面电极(13)在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层(17b)，在最外层(17a)具有金层，并且金属层(17b)在外缘部露出。

公开(公告)号：CN106688091B

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201580048578.7

申请日：2015-09-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 森田幸雄 ,  杉本健治

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/04 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的布线基板(1)具有：具有在主面以及侧面开口的缺口部(12)的绝缘基体(11)；和设置于缺口部(12)的内面的包含多个金属层的内面电极(13)，内面电极(13)在内层具有从镍层、铬层、铂层以及钛层之中选择的至少1个金属层(17b)，在最外层(17a)具有金层，并且金属层(17b)在外缘部露出。