公开(公告)号：CN109075133B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201780024175.8

申请日：2017-04-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今吉三千男

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

Abstract: 电子部件搭载用基板具有：在主面具有搭载电子部件的搭载部的、在俯视下为矩形状的绝缘基板；和被设置为在绝缘基板的厚度方向贯通的、具有多个第1过孔导体的第1过孔导体群以及具有多个第2过孔导体的第2过孔导体群，具有比第1过孔导体多的第2过孔导体，在俯视透视下搭载部、第1过孔导体群及第2过孔导体群被配置为不重叠，第1过孔导体群位于搭载部与第2过孔导体群之间。

公开(公告)号：CN107615893B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201680031386.X

申请日：2016-06-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今吉三千男 ,  森山阳介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的布线基板具有：在俯视下为矩形的绝缘基板；在绝缘基板的一个主面，在俯视下沿着绝缘基板的对置的一组边对置地设置有多个的搭载用电极；在绝缘基板的另一个主面，在俯视透视下沿着绝缘基板的一组边对置地设置有多个的端子用电极；和在绝缘基板的内部，在俯视透视下沿与绝缘基板的对置的一组边正交的方向延伸的内部金属层。

公开(公告)号：CN109075133A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024175.8

申请日：2017-04-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今吉三千男

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36

Abstract: 电子部件搭载用基板具有：在主面具有搭载电子部件的搭载部的、在俯视下为矩形状的绝缘基板；和被设置为在绝缘基板的厚度方向贯通的、具有多个第1过孔导体的第1过孔导体群以及具有多个第2过孔导体的第2过孔导体群，具有比第1过孔导体多的第2过孔导体，在俯视透视下搭载部、第1过孔导体群及第2过孔导体群被配置为不重叠，第1过孔导体群位于搭载部与第2过孔导体群之间。

公开(公告)号：CN107615893A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680031386.X

申请日：2016-06-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 今吉三千男 ,  森山阳介

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的布线基板具有：在俯视下为矩形的绝缘基板；在绝缘基板的一个主面，在俯视下沿着绝缘基板的对置的一组边对置地设置有多个的搭载用电极；在绝缘基板的另一个主面，在俯视透视下沿着绝缘基板的一组边对置地设置有多个的端子用电极；和在绝缘基板的内部，在俯视透视下沿与绝缘基板的对置的一组边正交的方向延伸的内部金属层。