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公开(公告)号：CN105210183B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201580000386.9
申请日：2015-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3511 , H05K1/0313 , H05K1/182 , H05K2201/09009 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)；平板状或者框状的第2布线基板(6)，其被设置为与第1布线基板(2)的下表面重叠，并与第1布线基板(2)电连接；和板状的金属板(4)，其被设置为与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得在金属板(4)与第1布线基板(2)之间夹着第2布线基板(6)，第1布线基板(2)的框内或者第1布线基板(2)以及第2布线基板(6)的框内被设为电子元件安装空间(11)，第2布线基板(6)的弹性模量小于第1布线基板(2)以及金属板(4)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN103959466A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201280057798.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/08 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L23/08 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。
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公开(公告)号：CN106233456A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020428.5
申请日：2015-04-14
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/043 , H01L23/14 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/17151 , H01L2924/19105 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/10121 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂，并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板设为第1贯通孔(2a)，在下表面具有外部电路连接用电极(9)；金属板(4)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口，外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间，在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11)；和第2布线基板(6)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5)，与外部电路连接用电极(9)电连接。(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分
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公开(公告)号：CN107112288B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201580068146.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。
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公开(公告)号：CN107112288A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068146.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105210183A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201580000386.9
申请日：2015-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3511 , H05K1/0313 , H05K1/182 , H05K2201/09009 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)；平板状或者框状的第2布线基板(6)，其被设置为与第1布线基板(2)的下表面重叠，并与第1布线基板(2)电连接；和板状的金属板(4)，其被设置为与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得在金属板(4)与第1布线基板(2)之间夹着第2布线基板(6)，第1布线基板(2)的框内或者第1布线基板(2)以及第2布线基板(6)的框内被设为电子元件安装空间(11)，第2布线基板(6)的弹性模量小于第1布线基板(2)以及金属板(4)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN106233456B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580020428.5
申请日：2015-04-14
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂，并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)，在下表面具有外部电路连接用电极(9)；金属板(4)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口，外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间，在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11)；和第2布线基板(6)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5)，与外部电路连接用电极(9)电连接。
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公开(公告)号：CN105144686B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480022460.2
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: G02B7/02 , G02B27/0006 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H04N5/2253 , H04N5/232
Abstract: 提供一种抑制摄像装置内的气压的急剧的变化，并抑制在盖体、透镜的表面产生结露的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。摄像元件搭载用基板(1)具有基体(2)，基体(2)具有：在基体(2)的上表面具有开口的贯通孔；被设置在上表面的贯通孔的开口的周边的盖体搭载区域(7)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)的外侧的透镜框体搭载区域(8)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)与透镜框体搭载区域(8)之间的中间区域(6)；使中间区域(6)与贯通孔的内壁连通的连通部(4)；和被设置在基体(2)的下表面的摄像元件搭载部(5)。
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公开(公告)号：CN103959466B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280057798.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/08 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L23/08 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02325 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/49175 , H01L2224/8592 , H01L2924/16151 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。
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公开(公告)号：CN105144686A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480022460.2
申请日：2014-07-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: G02B7/02 , G02B27/0006 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H04N5/2253 , H04N5/232
Abstract: 提供一种抑制摄像装置内的气压的急剧的变化，并抑制在盖体、透镜的表面产生结露的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。摄像元件搭载用基板(1)具有基体(2)，基体(2)具有：在基体(2)的上表面具有开口的贯通孔；被设置在上表面的贯通孔的开口的周边的盖体搭载区域(7)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)的外侧的透镜框体搭载区域(8)；被设置在上表面的盖体搭载区域(7)与透镜框体搭载区域(8)之间的中间区域(6)；使中间区域(6)与贯通孔的内壁连通的连通部(4)；和被设置在基体(2)的下表面的摄像元件搭载部(5)。
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