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公开(公告)号：CN105210183B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201580000386.9
申请日：2015-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3511 , H05K1/0313 , H05K1/182 , H05K2201/09009 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)；平板状或者框状的第2布线基板(6)，其被设置为与第1布线基板(2)的下表面重叠，并与第1布线基板(2)电连接；和板状的金属板(4)，其被设置为与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得在金属板(4)与第1布线基板(2)之间夹着第2布线基板(6)，第1布线基板(2)的框内或者第1布线基板(2)以及第2布线基板(6)的框内被设为电子元件安装空间(11)，第2布线基板(6)的弹性模量小于第1布线基板(2)以及金属板(4)的弹性模量。
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公开(公告)号：CN106463515A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580031140.8
申请日：2015-06-24
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供能够降低电子部件造成的摄像装置的倾斜的摄像元件安装用基板、和采用了该摄像元件安装用基板的摄像装置。摄像元件安装用基板具有贯通孔(2a)；电子部件(22)，被安装在框体(2)的下表面侧；和平板(4)，被设置在框体(2)的下表面，以使得堵塞贯通孔(2a)的开口，并且一部分与电子部件(22)为非接触，在平板的上表面之中被框体(2)围起来的区域具有摄像元件安装部(11)，电子部件(22)的下表面位于比平板(4)的下表面更靠上方。(1)具备：框体(2)，由绝缘层组成且在内侧部分
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公开(公告)号：CN106233456A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020428.5
申请日：2015-04-14
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/043 , H01L23/14 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/29139 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15151 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/1616 , H01L2924/16195 , H01L2924/17151 , H01L2924/19105 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/10121 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂，并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板设为第1贯通孔(2a)，在下表面具有外部电路连接用电极(9)；金属板(4)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口，外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间，在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11)；和第2布线基板(6)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5)，与外部电路连接用电极(9)电连接。(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分
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公开(公告)号：CN107112288A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068146.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。
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公开(公告)号：CN105210183A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201580000386.9
申请日：2015-03-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L23/053 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3511 , H05K1/0313 , H05K1/182 , H05K2201/09009 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)；平板状或者框状的第2布线基板(6)，其被设置为与第1布线基板(2)的下表面重叠，并与第1布线基板(2)电连接；和板状的金属板(4)，其被设置为与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得在金属板(4)与第1布线基板(2)之间夹着第2布线基板(6)，第1布线基板(2)的框内或者第1布线基板(2)以及第2布线基板(6)的框内被设为电子元件安装空间(11)，第2布线基板(6)的弹性模量小于第1布线基板(2)以及金属板(4)的弹性模量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108028231B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201680054648.4
申请日：2016-11-09
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。
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公开(公告)号：CN107112288B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201580068146.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供能够使曲状电子部件安装部的热分布均匀的电子部件安装用封装件以及电子装置。电子部件安装用封装件(1)具有：基体(2)，其具有一主面及另一主面，还具有设置于一主面且在纵剖视观察下为弧状的凹部(2d)或凸部(2e)；以及曲状电子部件安装部(11)，其设置于凹部(2d)或凸部(2e)，用于安装弯曲的曲状电子部件(10)，基体(2)在另一主面具有缺口(4)，该缺口(4)在从一主面侧俯视透视观察时与曲状电子部件安装部(11)重叠。
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公开(公告)号：CN106463515B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201580031140.8
申请日：2015-06-24
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 提供能够降低电子部件造成的摄像装置的倾斜的摄像元件安装用基板、和采用了该摄像元件安装用基板的摄像装置。摄像元件安装用基板(1)具备：框体(2)，由绝缘层组成且在内侧部分具有贯通孔(2a)；电子部件(22)，被安装在框体(2)的下表面侧；和平板(4)，被设置在框体(2)的下表面，以使得堵塞贯通孔(2a)的开口，并且一部分与电子部件(22)为非接触，在平板的上表面之中被框体(2)围起来的区域具有摄像元件安装部(11)，电子部件(22)的下表面位于比平板(4)的下表面更靠上方。
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公开(公告)号：CN106233456B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580020428.5
申请日：2015-04-14
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在与金属板的周边部重合的第1布线基板产生裂缝或者破裂，并且即使连接第2布线基板也能够实现整体的轻薄化的电子元件安装用基板。电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)，在下表面具有外部电路连接用电极(9)；金属板(4)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面以使得覆盖第1贯通孔(2a)的开口，外缘位于第1布线基板(2)的外缘与第1布线基板(2)的内缘之间，在上表面的由第1布线基板(2)围起的区域具有电子元件安装部(11)；和第2布线基板(6)，其被设置于第1布线基板(2)的下表面之中金属板(4)的周围区域(5)，与外部电路连接用电极(9)电连接。
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公开(公告)号：CN108028231A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054648.4
申请日：2016-11-09
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/4817 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/053 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/48 , H01L27/14 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H04N5/225 , H01L2924/00014
Abstract: 电子元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装电子元件的电子元件安装部。布线基板设置在无机基板的上表面，且是包围电子元件安装部的框状。接合材料设置在无机基板与布线基板之间。无机基板中比接合材料所处的接合区域更靠外的一侧向下方弯曲。
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