公开(公告)号：CN106952886B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710185163.5

申请日：2017-03-25

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

Inventor： 张文奇 ,  戴风伟

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明实施例提供了一种射频芯片封装结构，涉及芯片封装领域。该射频芯片封装结构包括：在半导体衬底的第一侧表面的功能区上加工有至少一个第一被动元件，以及导电图案，并使至少一个第一被动元件与导电图案电连接，导电图案上表贴有至少一个第一射频芯片；且在半导体衬底的背离封装盖板的第二侧表面上设置有至少一个焊球，至少一个焊球通过过孔与至少一个第一被动元件和/或至少一个第一射频芯片电连接。本发明实施例提供的射频芯片封装结构，通过在半导体衬底上采用半导体制造工艺加工至少一个第一被动元件和导电图案，并采用表面贴装技术把至少一个第一射频芯片表贴在导电图案上，减小了射频芯片模块的封装尺寸。

公开(公告)号：CN108417690B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201810190735.3

申请日：2018-03-08

Applicant: 上海大学

Inventor： 李春亚 ,  王毅斌 ,  胡雅萌 ,  殷录桥 ,  张建华

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L2924/16195

Abstract: 本发明公开一种发光二极管。所述发光二极管包括：玻璃盖板、陶瓷基板、发光二极管芯片和电路结构层；其中，所述陶瓷基板开设有凹槽，所述玻璃盖板的形状与所述凹槽的形状匹配，且所述玻璃盖板盖设在所述凹槽上；在所述陶瓷基板的与所述玻璃盖板接触的表面处设置有釉料层；在所述玻璃盖板的与所述凹槽接触的表面处设置有玻璃浆料层，所述玻璃浆料层用于将所述玻璃盖板与所述陶瓷基板熔接在一起；所述发光二极管芯片设置在所述凹槽内，且所述发光二极管芯片与所述电路结构层连接。本发明提供的发光二极管，在陶瓷基板表面制作平滑的釉料层，使用玻璃浆料来实现玻璃盖板与陶瓷基板的低温紧密熔接，降低了工艺复杂性的同时又提高了发光二极管的封装气密性和可靠性。

公开(公告)号：CN109786336A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201711118940.0

申请日：2017-11-13

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 符会利 ,  蔺贤哲 ,  戈云飞 ,  张弛 ,  郭健炜

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/00 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明实施例公开了一种封装结构，包括：基板、裸片、散热盖，所述裸片安装至所述基板的表面，所述散热盖连接至所述基板且遮罩在所述裸片的外围，所述散热盖包括固定部和导热部，所述固定部与所述基板固定连接，所述导热部正对所述裸片背离所述基板的表面，所述裸片和所述导热部之间设有导热胶，所述导热部和固定部之间设有开槽，以减小所述散热盖的刚性。本发明实施例子还公开一种电子装置。本发明能够减少导热胶分层风险，增强封装结构的可靠性。

公开(公告)号：CN108461450A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810170392.4

申请日：2016-11-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木佐木拓男 ,  铃木真树

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1071

Abstract: 电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。

公开(公告)号：CN108417690A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810190735.3

申请日：2018-03-08

Applicant: 上海大学

Inventor： 李春亚 ,  王毅斌 ,  胡雅萌 ,  殷录桥 ,  张建华

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L2924/16195 ,  H01L33/48 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明公开一种发光二极管。所述发光二极管包括：玻璃盖板、陶瓷基板、发光二极管芯片和电路结构层；其中，所述陶瓷基板开设有凹槽，所述玻璃盖板的形状与所述凹槽的形状匹配，且所述玻璃盖板盖设在所述凹槽上；在所述陶瓷基板的与所述玻璃盖板接触的表面处设置有釉料层；在所述玻璃盖板的与所述凹槽接触的表面处设置有玻璃浆料层，所述玻璃浆料层用于将所述玻璃盖板与所述陶瓷基板熔接在一起；所述发光二极管芯片设置在所述凹槽内，且所述发光二极管芯片与所述电路结构层连接。本发明提供的发光二极管，在陶瓷基板表面制作平滑的釉料层，使用玻璃浆料来实现玻璃盖板与陶瓷基板的低温紧密熔接，降低了工艺复杂性的同时又提高了发光二极管的封装气密性和可靠性。

公开(公告)号：CN108370244A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680075196.8

申请日：2016-12-19

Applicant: 京瓷株式会社 ,  田中贵金属工业株式会社

Inventor： 竹冈治己 ,  吉田一晴 ,  井户隆太 ,  竹内顺一

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H03H3/02

CPC classification number: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02

Abstract: 本发明课题是提供一种密封环，在含有可伐合金的基材的单面具有金属焊料层且在另一面具有金属镀层的密封环中，能够防止向金属镀层表面产生污点，实现电子元件收纳用封装体的优异的气密性。本发明通过环状的密封环解决上述课题，该密封环在含有可伐合金(铁-镍-钴合金)的基材的第一面具有镍层且在所述第一面的相反侧的第二面具有金属焊料层，所述镍层的厚度是0.1μm～20μm。

公开(公告)号：CN108140616A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201580083834.6

申请日：2015-10-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中川和之 ,  土屋惠太 ,  佐藤嘉昭 ,  马场伸治

IPC: H01L23/12 ,  H01G2/06 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/642 ,  G01R31/2836 ,  H01G2/06 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L22/12 ,  H01L23/12 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L25/00 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/46

Abstract: 半导体器件包含：布线基板，其具备第一面及上述第一面的相反侧的第二面；半导体芯片，其搭载于上述布线基板，并具备多个芯片电极；第一电容器，其在俯视时配置在与上述半导体芯片重叠的位置，且内置于上述布线基板；以及第二电容器，其在俯视时配置在上述第一电容器与上述布线基板的周缘部之间。另外，上述第二电容器以串联连接的方式插入于相对于上述半导体芯片输入或输出电信号的信号传送路径。

公开(公告)号：CN104009725B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201410053906.X

申请日：2014-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青木信也

IPC: H03H9/02 ,  H03B5/32

CPC classification number: H01L23/48 ,  G01C19/5628 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电子装置、封装件、电子设备以及移动体。物理量传感器（1）具备：IC芯片（10）；封装件基座（31），其搭载IC芯片（10），封装件基座（31）具有：第一配线层（34），其上设置有经由接合线（40）而与IC芯片（10）相连接的焊盘（33a、33b、33c）；第二配线层（35），其在俯视观察时与第一配线层（34）重叠；绝缘层（31－4），其被设置在第一配线层（34）和第二配线层（35）之间，被设置在第二配线层（35）中的配线图案（36）（第二配线层（35））的轮廓（36a）被配置在，俯视观察时不与焊盘（33a、33b、33c）重叠的位置处。

公开(公告)号：CN105470208B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201510634870.9

申请日：2015-09-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 福井良太 ,  秋田和重

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H03H9/725 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/02826 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板。该陶瓷基板利用复合材料层防止金属化层从基板主体剥离，并且避免因复合材料层而导致装置尺寸的扩大。该陶瓷基板包括：基板主体，其为板状，由绝缘陶瓷材料形成；以及金属化层，其主要由导电性材料形成，沿着基板主体的表面的外缘形成在表面的整周上，该陶瓷基板还包括：复合材料层，其含有与基板主体种类相同的陶瓷材料和与金属化层种类相同的导电性材料，沿着外缘形成，并介于基板主体与金属化层之间；以及电极焊盘，其主要由导电性材料形成，形成在表面上的比金属化层和复合材料层靠内侧且是与金属化层和复合材料层分开的位置。

公开(公告)号：CN103996674B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201410027494.2

申请日：2014-01-21

Applicant: 哈曼贝克自动系统股份有限公司

Inventor： W.奥伯斯特 ,  G.克拉夫特 ,  V.诺沙迪 ,  M.霍恩克 ,  K.沈

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/40 ,  H01L23/38

CPC classification number: G02B26/0833 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/042 ,  B81B2207/096 ,  H01L23/38 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子组件，其包括：空间光调制器设备；以及电路板，其包括第一主要表面、至少一个导电再分布层和位于第一主要表面中的第一空腔。空间光调制器设备位于空腔内并且电连接到再分布层。