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    水晶振子及其制造方法
    1.
    发明公开
    水晶振子及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108496307A

    公开(公告)日：2018-09-04

    申请号：CN201680079326.5

    申请日：2016-11-02

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 池田功 ,  松下基宪

    IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H3/02 ,  H03H9/19

    CPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19

    摘要： 水晶振子(1)具备：水晶振动元件(100)，包括形成有相互对置的一对激振电极的水晶片(110)、包围该水晶片的外周的框体(120)和将该框体和水晶片连结的连结部件(111a、111b)；封装部件，在一对激振电极的至少一方侧与框体的整周接合；以及引出电极(132、142)，与一对激振电极的任意一方电连接，在框体和封装部件的至少一方，且在将框体与封装部件接合的接合区域形成有凹部(160、162)，在接合区域，引出电极被设置在凹部内且形成为具有不超过凹部的深度的厚度。

    一种AlN SAW光电集成器件的制作方法
    3.
    发明公开
    一种AlN SAW光电集成器件的制作方法 有权

    公开(公告)号：CN106603032A

    公开(公告)日：2017-04-26

    申请号：CN201611228236.6

    申请日：2016-12-27

    申请人： 成都海威华芯科技有限公司

    发明人： 陈一峰

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/64

    CPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/64

    摘要： 本发明涉及一种GaAs AlN SAW光电集成器件的制作方法，即将AlN SAW器件、InGaP HBT放大器、GaAs PN限幅器和GaAs pHEMT低噪放通过外延层设计，实现射频接收/发射前端的器件单片集成，从而使以下设想成为可能：在未来的射频通信中，射频信号进入射频接收/发射组件，通过AlN SAW实现滤波功能，滤波后的射频信号通过GaAs限幅器处理后，进入GaAs pHEMT低噪声放大器，利用pHEMT良好的噪声特性进行信号处理，送入后续的信号处理器件中，如混频器等；当进行信号发射时，可以利用GaAs pHEMT工艺制作开关，实现发射与接收模式的切换，也可用于输出功率不大的驱动放大器，而HBT器件制作功放芯片可用于发射端的功率放大器。

    振动片、振子、振荡器、传感器以及电子设备
    4.
    发明授权
    振动片、振子、振荡器、传感器以及电子设备 失效

    公开(公告)号：CN103731118B

    公开(公告)日：2016-07-06

    申请号：CN201410012335.5

    申请日：2010-11-10

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 山田明法

    IPC分类号： H03H9/21 ,  H03H9/15

    CPC分类号： H03H9/21 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/187 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215

    摘要： 本发明提供振动片、振子、振荡器、传感器以及电子设备。振动片具有：基部，在其一端与另一端之间设置有切入部；一对振动臂，在俯视时从基部的一端起沿着第1方向延伸；支撑部，在俯视时与基部的另一端侧连接，振动臂的机械谐振频率f比振动臂的热缓和频率f0大，当设在俯视时切入部的外缘与一对振动臂之间的分叉部的外缘之间的最短距离为基部弯曲宽度Wb，设假想振动臂的臂宽为有效臂宽We时，满足Wb＞We的关系，其中，假想振动臂沿着包含与第1方向交叉的第2方向和振动臂的厚度方向的面的截面形状为矩形，假想振动臂的机械谐振频率与振动臂的机械谐振频率f相等，热弹性损失与振动臂的热弹性损失等价，厚度与振动臂的厚度相同。

    一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器及其制作方法
    5.
    发明公开
    一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器及其制作方法 无效

    公开(公告)号：CN105634436A

    公开(公告)日：2016-06-01

    申请号：CN201510966616.9

    申请日：2015-12-22

    申请人： 成都泰美克晶体技术有限公司

    发明人： 叶竹之 ,  陆旺 ,  雷晗 ,  蒲波

    IPC分类号： H03H9/19 ,  H03H9/02 ,  H03H3/02

    CPC分类号： H03H9/19 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02

    摘要： 本发明涉及一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器，它由石英晶片（10）、封装盖（20）和封装基座（30）封装而成，石英晶片（10）包括圆形构件（11）、连接部（12）和保护框（13），圆形构件（11）可在封装后的腔体内自由振荡，圆形构件（11）上设置有电极区（14），连接部（12）和保护框（13）上设置有金属层A（15），保护框（13）上的定位孔（16）内设置有金属层B（17），封装基座（30）上设置有引脚（31），电极区（14）通过金属层A（15）、金属层B（17）与引脚（31）电连接；本发明还公开了该结构的制作方法。本发明可用于小型化谐振器的低成本批量化生产，并能够增强石英晶片中心能陷效应、大幅度提升产品一致性。

    封装件的制造方法
    6.
    发明公开
    封装件的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN102723925A

    公开(公告)日：2012-10-10

    申请号：CN201210115067.0

    申请日：2012-03-28

    申请人： 精工电子有限公司

    发明人： 杉山刚

    IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02

    CPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/21 ,  H03H2003/026 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

    摘要： 提供一种封装件的制造方法，利用配设于真空腔(61)内的下夹具(31)及上夹具(33)从层叠方向的两侧夹入基底基板用圆片(40)和盖基板用圆片(50)并层叠，形成具有密封了压电振动片(4)的多个空腔的圆片接合体(60)，按多个空腔的每一个切断圆片接合体(60)，形成多个封装件，其中盖基板用圆片(50)具有沿层叠方向贯通的贯通孔(21)，下夹具(31)具有连通贯通孔(21)和真空腔(61)内的连通孔(31a)，在利用阳极接合形成圆片接合体(60)时使贯通孔(21)和连通孔(31a)连通。从而容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。

    振动器件及电子设备
    9.
    发明公开
    振动器件及电子设备 失效

    公开(公告)号：CN102064793A

    公开(公告)日：2011-05-18

    申请号：CN201010542414.9

    申请日：2010-11-10

    申请人： 精工爱普生株式会社

    发明人： 山田明法

    IPC分类号： H03H9/21

    CPC分类号： H03H9/21 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/187 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03H9/215

    摘要： 本发明提供一种能够提高Q值的振动器件及电子设备。石英振动片具有基部和振动臂，基部具有切入部，振动臂具有臂部、施重部和槽部，石英振动片的谐振频率f比热缓和频率f0大，在将切入部的外缘与形成在一对振动臂之间的分叉部的外缘之间的最接近距离设为基部弯曲宽度Wb，将与振动臂的长度方向正交的面上的振动臂的截面形状置换为热弹性损失等价的相同厚度的矩形形状时的振动臂的臂宽设为有效臂宽We，将切入部的外缘与形成在一对振动臂之间的分叉部的外缘之间的温度差设为dΘb，将振动臂的根部中的臂宽W方向的两端(一端12c、另一端12d)之间的温度差设为dΘ时，Wb＞We×dΘb/dΘ，其中，dΘb＜dΘ。