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公开(公告)号：CN119561570A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202410808898.9
申请日：2024-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 大下辉明
Abstract: 本发明提供能够降低滤波器的衰减特性的劣化的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备第1接收滤波器、第2接收滤波器、第1低噪声放大器、第1电感器、第2电感器、以及安装基板(4)。第1接收滤波器、第2接收滤波器、第1电感器以及第2电感器配置在安装基板(4)的第1主面(41)。在从安装基板(4)的厚度方向(D1)的俯视下，第1电感器的外形尺寸(S1)比第2电感器的外形尺寸(S2)大。第1电感器具有稠密地卷绕有绕组(562)的一部分的第1部分(563)和稀疏地卷绕有绕组(562)的剩余部分的第2部分(564)。在与厚度方向(D1)正交的正交方向上，第1电感器的第1部分(563)和第1接收滤波器不重叠。
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公开(公告)号：CN119534995A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510100732.6
申请日：2025-01-22
Applicant: 浙江师范大学
Abstract: 本发明涉及电子测量技术领域，尤其涉及一种基于声表面波滤波器的高精度频率测量方法，包括依次电连接的D触发器电路、声表面波电路和FPGA电路。FPGA电路产生闸门信号，控制D触发器电路精确提取待测信号整数倍周期的起始和停止脉冲，通过声表面波滤波器得到时域拉伸的窄带信号，窄带信号经ADC电路高速采样、插值后进行自相关运算，得到时间间隔测量值，即待测信号的整数倍周期值。最后结合FPGA电路在闸门时间内对待测信号完整脉冲的计数值，运算得到待测信号的周期值，经过换算得到频率测量值。本发明基于声表面波滤波器的时间间隔测量方法，结合FPGA电路控制的多周期同步技术，实现了一种高精度、高稳定度的频率测量方法。
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公开(公告)号：CN119182381B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411639240.6
申请日：2024-11-18
Applicant: 天通瑞宏科技有限公司
Abstract: 本发明涉及声波通信技术领域，公开一种声表面波滤波器，包括压电衬底、第一金属连接层、第一钝化层和第二金属连接层，在压电衬底的作用端设有若干谐振器，串联谐振器和并联谐振器通过第一金属连接层依次连接。第一钝化层包裹谐振器和第一金属连接层，隔绝水分，提高性能可靠性。第一钝化层刻蚀出连接窗口，在连接窗口设置植球与第一金属连接层接触，植球的另一端与外围电路（比如陶瓷或树脂载板）接触实现输入和输出信号；第二金属连接层通过第一钝化层上的开窗窗口与第一金属连接层连接，可提高谐振器连接自由度，减小声表面波滤波器尺寸；增加散热效率，提高声表面波滤波器可承受的输入功率。
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公开(公告)号：CN113810017B
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202111132619.4
申请日：2016-11-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 稻手谦二
Abstract: 提供一种能够实现小型化并且难以产生特性的劣化的弹性波装置。弹性波装置具备：压电基板(2)；第1弹性波元件(15)，设置在压电基板上，具有至少一个第1IDT电极(12A)和设置于设置有第1IDT电极的区域的第1方向的一侧的第1反射器(13A)；和第2弹性波元件(16)，设置在压电基板上，具有至少一个第2IDT电极(12B)和设置于设置有第2IDT电极的区域的第1方向的一侧的第2反射器(14A)，第1与第2反射器沿着第1方向排列，该弹性波装置还具备反射部件(17)，该反射部件被设置于第1与第2反射器之间，平面形状的外形具有曲线或者具有相对于第1方向倾斜的边，沿着与第1方向交叉的方向而被配置1列。
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公开(公告)号：CN119483545A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411560453.X
申请日：2024-11-04
Applicant: 泰兴频岢微电子有限公司
Abstract: 本发明涉及声表面波滤波器技术领域，公开了一种双阻带声表面波滤波器，包括输入端口，与所述输入端口连接的并联的高频串联谐振器和低频串联谐振器，以及分别与所述高频串联谐振器和所述低频串联谐振器连接的输出端口。本发明将两个阻带的两个串联谐振器进行并联连接，工作于两个阻带的并联谐振器一端连接在同一条信号通路，另一端连接在金属地，谐振器相互并联使得每个并联整体电容值为单个谐振器静态电容的加和，有利于单个谐振器面积的减小。
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公开(公告)号：CN119451539A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411523535.7
申请日：2024-10-29
Applicant: 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种异构芯片的晶圆级封装结构及其制备方法。其中，所述制备方法将所述第一芯片倒置堆叠于所述第二芯片上，并利用金属互连层分别实现二者的电极引出。不仅降低了主板面积的占用率，提高了集成密度，还无需制备玻璃载板，降低制备成本，提高工艺效率，从而在2D封装的基础上实现2.5D封装及3D封装的工艺效果。此外，在所述第一芯片倒置的情况下，所述第一芯片中的所述空腔的开口经所述金属互连层中的所述键合区域遮盖，并经所述塑封胶层实现密闭。因此，无需在制备所述第一芯片的过程中使用昂贵的干膜来遮盖所述空腔的开口，进一步降低了制备成本，提高了工艺效率。
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公开(公告)号：CN119382659A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202510000613.3
申请日：2025-01-02
Applicant: 天通瑞宏科技有限公司
Inventor： 沃基·特梅斯根·贝利 , 张玲琴 , 毕秀文 , 沈瞿欢 , 鲍景富
Abstract: 本发明属于声表面波技术领域，本发明提供了一种声波谐振器及滤波器，所述声波谐振器包括依次层叠设置的压电基板、功能层及温度补偿层；所述功能层包括叉指换能器以及反射器；所述声波谐振器还包括椭圆金属环，所述椭圆金属环设置于所述叉指换能器的上方，且与所述叉指换能器的表面所在的平面具有第一间隔。本发明通过在TC‑SAW的叉指换能器的上方设置几何特征和尺寸特征可以调整的椭圆金属环，从而在叉指换能器中的间隙区创建不同的声速区，进而有效抑制杂散模式、防止横向能量泄露，提高波导能力及谐振器的品质因数。
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公开(公告)号：CN119382657A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411598825.8
申请日：2024-11-11
Applicant: 浙江星曜半导体有限公司
Abstract: 本发明提供了一种声表面波谐振器、滤波器及电子设备，涉及半导体技术领域。通过在电极指条的末端区域形成活塞结构，通过改变电极指条的末端区域的声速来实现更大的声速差，从而使得横向模式向不同方向反射以避免其形成谐振造成能量耗散；并且通过在叉指电极的中间区域的上方覆盖高声速材料形成高声速层，构建叉指电极中间区域与末端区域的声势垒，从而抑制横向模态的传播，从而达到抑制带内横向杂散的效果。
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公开(公告)号：CN119341502A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411855311.6
申请日：2024-12-17
Applicant: 天通瑞宏科技有限公司
Abstract: 本申请涉及半导体器件领域，具体涉及一种散热基板及滤波模块，包括基板本体；所述基板本体上铺设至少两层平行布置的金属走线层；相邻所述金属走线层沿垂直于所述基板本体的方向间隔设置；所述基板本体上具有散热孔，所述散热孔内设有导热结构，所述导热结构位于相邻两层所述金属走线层之间，且连接相邻的金属走线层。本申请通过对基板的改进，能够提高对滤波器芯片的散热性能，有利于提升器件的性能。
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公开(公告)号：CN119324691A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411865317.1
申请日：2024-12-18
Applicant: 天通瑞宏科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纵向耦合谐振器型声表面波滤波器、多工器及射频前端电路。该纵向耦合谐振器型声表面波滤波器包括：输入端子、输出端子、双模声波滤波器和电容；所述双模声波滤波器包括第一端子、第二端子和接地端子，所述第一端子与所述输入端电连接，所述第二端子与所述输出端电连接，所述接地端子接地；所述电容设置在所述接地端子和地之间。本发明通过在双模声波滤波器的接地端子和地之间设置电容可在纵向耦合谐振器型声表面波滤波器的通带左侧和通带右侧引入新的谐振零点，可有利于提高纵向耦合谐振器型声表面波滤波器的带外抑制。
