公开(公告)号：CN109637983A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201810447022.0

申请日：2018-05-11

申请人： 财团法人工业技术研究院

发明人： 高国书 ,  张道智 ,  陈文志 ,  余泰君 ,  邱柏凯 ,  林彦廷 ,  韩伟国

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开一种芯片封装，其包括导线架、第一芯片、散热结构以及绝缘密封体。导线架包括芯片座与连接于芯片座的引脚。芯片座具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。第一芯片设置于芯片座的第一表面上并与导线架的引脚电连接。散热结构设置于芯片座的第二表面上，包括贴附于芯片座的第二表面的热界面材料层。热界面材料层的厚度介于100μm至300μm之间。绝缘密封体包覆第一芯片、散热结构及部分的导线架。第一芯片经由引脚电连接至绝缘密封体之外。

公开(公告)号：CN109560060A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811461256.7

申请日：2018-12-02

申请人： 仪征市坤翎铝业有限公司

发明人： 洪越

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49568

摘要： 本发明涉及一种桥式整流器，包括引线框(5)，该引线框(5)一端设有四个引脚插头，所述四个引脚插头中由两个边缘引脚插头(1、4)和两个中间引脚插头(2、3)组成，该两个边缘引脚插头(1、4)分别位于两个中间引脚插头(2、3)两侧，所述中间引脚插头(2、3)呈条形针形，所述边缘引脚插头(1、4)呈矩形筋，所述引线框(5)还设有一圆孔(6)，通过在引线框(5)的平面中间设一个圆孔(6)，能够将桥式整流电路工作时所产生的热量充分吸收并扩散。

公开(公告)号：CN109273424A

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201811195866.7

申请日：2018-10-15

申请人： 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

发明人： 黄晓冬 ,  陈世杰

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L25/065 ,  H01L23/495

摘要： 本发明提供了一种封装组件，在所述封装组件中，与封装组件中的第一高压侧驱动电路的端子耦合的任意两个第一高压封装端子之间设置有与封装组件中的第二高压侧驱动电路的端子耦合的至少一个第二高压封装端子，且使得与不同所述高压侧驱动电路的端子耦合的两个高压封装端子之间的第一间距不小于预设值，以确保该两个高压封装端子之间的电气隔离，有利于提高封装组件的各个封装端子的灵活布局以及提高封装组件的可靠性。

公开(公告)号：CN108962844A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810563822.9

申请日：2018-06-04

申请人： 瑞能半导体有限公司

发明人： 赵良

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/0603 ,  H01L2224/40137 ,  H01L23/3114 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种芯片封装体及封装方法。所述芯片封装体包括：引线框架(10)，所述引线框架(10)具有多个基岛(11)和多个负极管脚(12)；多个芯片(20)，所述多个芯片(20)与所述多个基岛(11)一一对应，每个所述芯片(20)的正极均电连接于所对应的基岛(11)；以及第一导电片(30)，所述第一导电片(30)与每个所述负极管脚(12)以及每个所述芯片(20)的负极均电连接在一起。通过上述对芯片封装体的描述可以看出，利用一块大面积的第一导电片30焊接在所有芯片的芯片20的负极，相比传统的导电线焊接，其散热性和承受高电流的能力大大提高。且结合了DFN技术，不需要特殊的设备投资，可制造性和可变化性更好。

公开(公告)号：CN108807328A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810409464.6

申请日：2018-05-02

申请人： 泰州友润电子科技股份有限公司

发明人： 张轩

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49568

摘要： 本发明公开一种便于塑封脱模的多载型220D8引线框架，包括基体和引脚区，所述基体分为载片区和散热区，所述散热区设有散热孔，所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚，所述载片区设有中心连接部，载片区内围绕所述中心连接部划分为三个梯形载片区，所述的三个梯形载片区通过中心连接部相互连通，每个载片区内均设有芯片安装槽；所述中心连接部通过连接片与第一引脚和第八引脚连接。防水效果好、塑封加工过程中便于脱模且可载芯片容量大。

公开(公告)号：CN108695279A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810489161.X

申请日：2018-05-21

申请人： 铜仁学院

发明人： 龙禹

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种半导体装置，包括相互分离地配置的多个散热板；多个外部引线；搭载于所述散热板上的半导体芯片；以及外围体，其对所述散热板、所述外部引线以及所述半导体芯片进行密封，所述外部引线沿着一方的所述散热板的端部在第1方向上并列配置，一方的所述散热板和另一方的所述散热板在与第1方向交叉的第2方向上并列配置，与一方的所述散热板连接的第1连接引线和与另一方的所述散热板连接的第2连接引线分别被配置于另一方的所述散热板的侧方和一方的所述散热板的侧方并在第2方向上延伸，本发明将搭载有半导体芯片的散热板沿上下方向配置，从而抑制封装横向宽度的增大。

公开(公告)号：CN107946275A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711397912.7

申请日：2017-12-21

申请人： 苏州迈瑞微电子有限公司

发明人： 李扬渊

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495

摘要： 本发明提供了一种用于QFN封装的引线框架，包括，若干呈交错排列的外框架，位于交错排列的外框架所形成的空间内的导线架单元，导线架单元包括芯片座和位于外框架上的引脚，相邻导线架单元之间的引脚通过外框架连接在一起；所述导线架单元还包括：拉筋，所述拉筋的一端连接到芯片座，另一端位于连接到所述导线架单元的一侧外框架上的除去与其他外框架的交点的部分。在基于该引线框架来生产QFN封装的指纹芯片时，在切割得到单颗指纹芯片后，对指纹芯片进行倒角处理时，由于指纹芯片的对角处没有设置拉筋，因此不会切割拉筋，从而降低了生产难度，也降低了生产成本，且不影响指纹芯片的电气性能。

公开(公告)号：CN107924879A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050678.8

申请日：2016-11-04

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  南承希 ,  金荣国

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法，更具体地，涉及这样的半导体器件和制造半导体器件的方法：即使在管芯接合过程或导线接合过程期间向所述半导体器件施加一定程度过度的力，所述半导体器件也可以防止对顶部半导体芯片的损坏。

公开(公告)号：CN107833867A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711372593.4

申请日：2017-12-19

申请人： 西安龙之梦网络信息有限公司

发明人： 王朝霞

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495

摘要： 本发明公开了一种便于储存的电子元件晶体管，包括晶体管本体，晶体管本体的上部设置有焊接框架，焊接框架呈矩形柱体结构，焊接框架的中部设置有焊接插口，焊接插口贯穿焊接框架的板面设置，晶体管本体的侧板上设置有插孔，插孔与限位杆相配合，限位杆为可移动装置，限位杆包括按压块、连接杆以及密封块，按压块呈圆形柱体结构，按压块的下端连接有连接杆，连接杆的另一端连接有密封块，且连接杆的外侧设置有弹簧，弹簧呈圆形柱体结构，密封块的板面上设置有滑块，滑块与晶体管本体的内部设置的滑槽相配合，将晶体管本体设置为可拆分结构，便于引脚和焊接框架的分开储存，避免整个晶体管进行储存对引脚带来的损坏。

公开(公告)号：CN105247671B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201480015287.3

申请日：2014-02-05

申请人： 波斯科曼技术公司

发明人： 约翰内斯·科内利斯·德北尔 ,  米歇尔·亨德里克斯·安东尼斯·威廉默斯· ,  吕滕 ,  盖尔·赫伊津 ,  迈克·路易斯·西奥多·赫德马克尔

IPC分类号： H01L21/67 ,  B29C45/02

CPC分类号： H01L21/67126 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2628 ,  B29C45/82 ,  B29C2045/822 ,  H01L21/561 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L24/97

摘要： 一种半导体晶粒封装或载体装载方法，所述方法包括以下步骤，提供第一工具部分以支撑多重半导体晶粒并于所述第一工具部分上提供所述半导体晶粒；提供第二工具部分，所述第一与第二工具部分之一包括多数可位移插入元件，以允许利用每一可位移插入元件对半导体晶粒的表面区域上施加压力；以及将所述第一与第二工具部分联合，因此在所述第一与第二工具部分之间定义空间，所述半导体产品便布置于所述空间中。所述可位移插入元件则对所述半导体晶粒的所述表面区域上施加压力。由所述可位移插入元件所施加的压力是受监控及调节为预定压力。接着，将所述第一与第二工具部分分开并去除所述已处理半导体晶粒。