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公开(公告)号：CN114286848B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202080060618.0
申请日：2020-10-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J7/30 , C09J11/04 , C08G59/62
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。
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公开(公告)号：CN111448276B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201980006175.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J11/06 , C09J7/30 , C09J179/08 , C09J163/00
Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的粘合剂树脂组合物以及包含其的半导体用粘合剂膜，所述用于接合半导体的粘合剂树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的化合物。
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公开(公告)号：CN105829478B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201580002147.7
申请日：2015-11-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/04 , C09J161/06
CPC classification number: H01L24/29 , C08L61/12 , C08L63/04 , C08L2201/08 , C08L2201/52 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675
Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。
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公开(公告)号：CN107534020A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680023097.5
申请日：2016-09-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L23/482 , H01L23/532 , C09J7/00
Abstract: 本发明涉及在110℃下的触变指数为1.5至7.5的粘合膜，其用于固定第一半导体器件和第二半导体器件，所述第一半导体器件的面积与所述第二半导体器件的面积之比为0.65或更小；使用所述粘合膜来制备半导体器件的方法；以及半导体器件。
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公开(公告)号：CN106414641A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580005577.4
申请日：2015-12-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/14 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/02 , H01L23/29
CPC classification number: C09J133/14 , C08L2201/08 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C09J7/22 , C09J7/255 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L23/295 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08K7/18
Abstract: 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105829478A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201580002147.7
申请日：2015-11-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/04 , C09J161/06 , C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29 , C08L61/12 , C08L63/04 , C08L2201/08 , C08L2201/52 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J5/00 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/068 , C09J133/14 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L2224/2919 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , C09J133/08 , C09J7/255 , C08L61/06
Abstract: 本发明涉及一种用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物，其包含：(甲基)丙烯酸酯基树脂，其包含大于17重量％的(甲基)丙烯酸酯基重复单元，所述(甲基)丙烯酸酯基重复单元含有环氧基官能团；环氧树脂，其具有大于70℃的软化点；和酚醛树脂，其具有大于105℃的软化点，其中(甲基)丙烯酸酯基树脂的重量比例为0.48至0.65，相对于(甲基)丙烯酸酯基树脂、环氧树脂和酚醛树脂的总重量计；还涉及一种由树脂组合物获得的用于半导体的粘合剂膜；一种包括粘合剂层的切割模片粘结膜，所述粘合剂层包含用于半导体的粘合剂膜；一种包括切割模片粘结膜的半导体晶片；以及，一种使用切割模片粘结膜切割半导体晶片的方法。
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公开(公告)号：CN103429639B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201280014215.8
申请日：2012-03-19
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K3/0076 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08L79/08 , C09D179/08 , G03F7/031 , G03F7/037 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及一种聚酰胺酸；一种光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物可提供能满足所需的优异的柔性和低刚性并且具有优异的耐热性和耐涂布性的光敏材料；一种由所述光敏树脂组合物制得的干燥膜；和一种包含所述干燥膜的电路板。
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公开(公告)号：CN115298242B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202180021448.X
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。
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公开(公告)号：CN112424306B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202080003976.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J183/06 , C09J161/06 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。
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公开(公告)号：CN111836840B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980018102.7
申请日：2019-10-22
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F220/36 , C08F220/34 , C07D403/12 , C09J161/06 , C09D163/00 , C09D133/14 , C09D11/04 , C09D11/06 , C09D11/08 , C09J7/10 , C09J7/30 , H01L23/29
Abstract: 本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。
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