公开(公告)号：CN119173604A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380015667.6

申请日：2023-11-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  赵安部 ,  金起范

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C08L61/04 ,  C08L33/20 ,  C08L71/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及非导电膜、半导体装置及其制造方法。所述非导电膜可以有效地防止在半导体制造过程期间产生空隙，并充分地粘附至半导体元件，从而提供具有优异可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN111406095A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201980005954.2

申请日：2019-01-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08G59/14 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。

公开(公告)号：CN110770366A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201880040649.2

申请日：2018-06-22

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴相俊 ,  金钟硕 ,  李恩政 ,  金圣洙 ,  李在仁 ,  赵安部

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/54 ,  C03C17/00 ,  C03B35/20

Abstract: 本发明涉及用于涂覆多孔基底的表面的设备和方法，根据本发明的一个方面，提供了用于涂覆具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的多孔基底的表面的设备，所述设备包括：用于将源气体供应至多孔基底的第一表面的第一供应部；用于在多孔基底内部产生从多孔基底的第一表面朝向第二表面的方向上的流动流的第一泵送部；用于将源气体供应至多孔基底的第二表面的第二供应部；用于在多孔基底内部产生从多孔基底的第二表面朝向第一表面的方向上的流动流的第二泵送部；和用于输送基底的基底载体。

公开(公告)号：CN111406095B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201980005954.2

申请日：2019-01-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08G59/14 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。

公开(公告)号：CN109155371B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201780013232.2

申请日：2017-05-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金勇男 ,  赵安部 ,  李渊槿 ,  朱文奎 ,  金钟硕

IPC: H01L51/52 ,  G02B1/118 ,  G02F1/1335

Abstract: 本申请提供了基板、有机电子器件及其用途。本申请的基板具有包括直接形成在光学功能层的凹凸表面上的电极层的结构，并且在形成有机电子器件时，可以确保优异的功能性例如光提取效率等，以及元件的长时间稳定驱动。

公开(公告)号：CN109155371A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780013232.2

申请日：2017-05-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金勇男 ,  赵安部 ,  李渊槿 ,  朱文奎 ,  金钟硕

IPC: H01L51/52 ,  G02B1/118 ,  G02F1/1335

Abstract: 本申请提供了基板、有机电子器件及其用途。本申请的基板具有包括直接形成在光学功能层的凹凸表面上的电极层的结构，并且在形成有机电子器件时，可以确保优异的功能性例如光提取效率等，以及元件的长时间稳定驱动。

公开(公告)号：CN115298242B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202180021448.X

申请日：2021-04-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 南承希 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  赵安部 ,  金荣三

IPC: C08G59/62 ,  C09J163/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  H01L33/56

Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。

公开(公告)号：CN111406312A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201880075979.5

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

公开(公告)号：CN114175859B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202080053596.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文程昱 ,  金公谦 ,  郑遇载 ,  黄智贤 ,  赵安部 ,  安廷爀

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08J5/18

Abstract: 本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。

公开(公告)号：CN118414394A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202380015403.0

申请日：2023-04-06

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金起范 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  赵安部

IPC: C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C08L33/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的膜和使用其的半导体封装，所述用于接合半导体的膜在表现出优异的粘合力的同时容易地控制嵌条，并且可以防止焊料熔化并与芯片熔合的问题。