公开(公告)号：CN114175859B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202080053596.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文程昱 ,  金公谦 ,  郑遇载 ,  黄智贤 ,  赵安部 ,  安廷爀

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08J5/18

Abstract: 本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。

公开(公告)号：CN111406312B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880075979.5

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

公开(公告)号：CN114175859A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080053596.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文程昱 ,  金公谦 ,  郑遇载 ,  黄智贤 ,  赵安部 ,  安廷爀

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08J5/18

Abstract: 本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。

公开(公告)号：CN108350107A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201780003646.7

申请日：2017-02-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  庆有真 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  郑珉寿

IPC: C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08K7/00 ,  C08L33/08 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E-模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN109643698B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201880003227.8

申请日：2018-07-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN108350107B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201780003646.7

申请日：2017-02-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  庆有真 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  郑珉寿

IPC: C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08K7/00 ,  C08L33/08 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E‑模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN107926125B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201780002770.1

申请日：2017-08-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L21/31

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN108029204B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680053560.0

申请日：2016-11-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K3/20 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/16 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  C08L101/02

Abstract: 本发明涉及可以均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法。

公开(公告)号：CN111406095A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201980005954.2

申请日：2019-01-09

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08G59/14 ,  C08J5/18 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。

公开(公告)号：CN109156084A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780031167.6

申请日：2017-10-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08 ,  C08K3/00

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以改善工艺效率，可以防止对绝缘层的物理损坏，并且可以容易地调节层厚度；以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。