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公开(公告)号：CN111406312B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880075979.5
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/29 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。
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公开(公告)号：CN111684036A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011646.0
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/20 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。
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公开(公告)号：CN108350107A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201780003646.7
申请日：2017-02-03
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E-模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。
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公开(公告)号：CN107926124B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201780002758.0
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN105549324B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201510706594.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 提供了一种光固化和热固化树脂组合物和由其制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物包括：酸改性低聚物，其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个或更多个光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；功能性填料，其包括选自具有陶瓷化合物结合在其上的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的一种或更多种；以及光引发剂。
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公开(公告)号：CN106019829A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610182883.1
申请日：2016-03-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固化树脂组合物及由此制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物，包含：酸改性低聚物，其包含具有羧基且酸值为100至180mgKOH/g的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个以上的光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；光引发剂；以及无机填料，其包含50重量％至90重量％的二氧化硅。
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公开(公告)号：CN105190442A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480013033.8
申请日：2014-09-22
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及：一种制备阻焊干膜的方法，其通过更简化的方法能够允许形成具有表面微凸起的阻焊干膜；以及其中使用的层压膜。阻焊干膜的制备方法包括下列步骤：将预定的可光固化和热固化树脂组合物形成于透明载体膜上，所述透明载体膜具有平均粗糙度(Ra)为200nm至2μm的表面微凸起；通过将树脂组合物层压于基板上而形成其中基板、树脂组合物和透明载体膜依次形成的层状结构；曝光树脂组合物并剥离透明载体膜；以及碱性显影未曝光部分的树脂组合物并对其进行热固化。
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公开(公告)号：CN111406095B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201980005954.2
申请日：2019-01-09
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。
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公开(公告)号：CN108307699B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201780003973.2
申请日：2017-11-02
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以以更快且更简单的方式制造，可以提高过程效率，可以容易地调节绝缘层的厚度，并且可以形成高分辨率的通孔而没有物理损坏；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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