公开(公告)号：CN111684036B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201980011646.0

申请日：2019-11-01

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金完政 ,  张种民 ,  崔炳柱 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/20 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。

公开(公告)号：CN111684036A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN201980011646.0

申请日：2019-11-01

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金完政 ,  张种民 ,  崔炳柱 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/20 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。