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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111684036A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011646.0
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/20 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。
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公开(公告)号：CN111684036B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201980011646.0
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J7/20 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。
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公开(公告)号：CN111417695B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201880077578.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C08L63/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J7/30
Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。
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公开(公告)号：CN111417695B9
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201880077578.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C08L63/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J7/30
Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。
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公开(公告)号：CN111417695A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077578.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C08L63/00 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J7/30
Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。
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