公开(公告)号：CN118414394A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202380015403.0

申请日：2023-04-06

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金起范 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  赵安部

IPC: C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C08L33/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的膜和使用其的半导体封装，所述用于接合半导体的膜在表现出优异的粘合力的同时容易地控制嵌条，并且可以防止焊料熔化并与芯片熔合的问题。

公开(公告)号：CN111406312B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880075979.5

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  李光珠 ,  赵安部

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/482 ,  H01L23/485 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。

公开(公告)号：CN112424307B

公开(公告)日：2022-11-15

申请号：CN202080003960.7

申请日：2020-05-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣三 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  金柱贤

IPC: C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  H01L23/488 ,  H01L21/603

Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。

公开(公告)号：CN112154537A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202080002869.3

申请日：2020-01-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庆有真 ,  郑珉寿 ,  李光珠

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开涉及用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：在其上提供有复数个硅通孔并形成有凸块电极的基板上真空层合非导电膜，然后进行UV照射，其中可以将在UV照射前后的熔体粘度的增加调节至30％或更小，由此可以在热压接合期间在没有空隙的情况下进行接合，并且可以防止焊料之间的树脂嵌入现象，可以使嵌条最小化并且可以改善可靠性。

公开(公告)号：CN108350107A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201780003646.7

申请日：2017-02-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  庆有真 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  郑珉寿

IPC: C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08K7/00 ,  C08L33/08 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E-模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN112154537B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202080002869.3

申请日：2020-01-23

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 庆有真 ,  郑珉寿 ,  李光珠

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开涉及用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：在其上提供有复数个硅通孔并形成有凸块电极的基板上真空层合非导电膜，然后进行UV照射，其中可以将在UV照射前后的熔体粘度的增加调节至30％或更小，由此可以在热压接合期间在没有空隙的情况下进行接合，并且可以防止焊料之间的树脂嵌入现象，可以使嵌条最小化并且可以改善可靠性。

公开(公告)号：CN109643698B

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN201880003227.8

申请日：2018-07-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：CN108350107B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201780003646.7

申请日：2017-02-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 崔炳柱 ,  庆有真 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  郑珉寿

IPC: C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08K7/00 ,  C08L33/08 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E‑模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。

公开(公告)号：CN107926125B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201780002770.1

申请日：2017-08-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L21/31

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN108029204B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680053560.0

申请日：2016-11-16

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  郑遇载 ,  崔宝允 ,  李光珠

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38 ,  H05K3/20 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/16 ,  H01B3/30 ,  H01B3/40 ,  C08L101/02

Abstract: 本发明涉及可以均匀地得到微小图案并可以在绝缘层与金属薄膜层之间具有优异的粘接可靠性的半导体元件的积层方法。