公开(公告)号：CN119173604A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202380015667.6

申请日：2023-11-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  赵安部 ,  金起范

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C08L61/04 ,  C08L33/20 ,  C08L71/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及非导电膜、半导体装置及其制造方法。所述非导电膜可以有效地防止在半导体制造过程期间产生空隙，并充分地粘附至半导体元件，从而提供具有优异可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN118414394A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202380015403.0

申请日：2023-04-06

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金起范 ,  郑珉寿 ,  金丁鹤 ,  赵安部

IPC: C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C08L33/00 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的膜和使用其的半导体封装，所述用于接合半导体的膜在表现出优异的粘合力的同时容易地控制嵌条，并且可以防止焊料熔化并与芯片熔合的问题。