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公开(公告)号：CN111406312B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN201880075979.5
申请日：2018-12-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/29 , H01L23/482 , H01L23/485 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。
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公开(公告)号：CN112673071B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202080004772.6
申请日：2020-06-12
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/04 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J7/30 , C09J7/25 , H01L21/60
Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。
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公开(公告)号：CN112424307B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202080003960.7
申请日：2020-05-08
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/02 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J7/10 , C08G59/68 , C08G59/62 , H01L23/488 , H01L21/603
Abstract: 本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。
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公开(公告)号：CN112154537A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202080002869.3
申请日：2020-01-23
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L23/485 , H01L23/00 , H01L23/48 , H01L23/29 , H01L23/498
Abstract: 本公开涉及用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：在其上提供有复数个硅通孔并形成有凸块电极的基板上真空层合非导电膜，然后进行UV照射，其中可以将在UV照射前后的熔体粘度的增加调节至30％或更小，由此可以在热压接合期间在没有空隙的情况下进行接合，并且可以防止焊料之间的树脂嵌入现象，可以使嵌条最小化并且可以改善可靠性。
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公开(公告)号：CN108350107A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201780003646.7
申请日：2017-02-03
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及可光固化和可热固化树脂组合物和由其制备的阻焊干膜，所述可光固化和可热固化树脂组合物包含：分子中含有可光固化官能团和羧基的经酸改性的低聚物，所述可光固化官能团具有丙烯酸酯基或不饱和双键；具有至少两个可光固化不饱和官能团的可光聚合单体；具有可热固化官能团的可热固化粘合剂；E-模量为90Gpa至120Gpa的片状无机填料；分散剂；以及光引发剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103502313A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201380001007.9
申请日：2013-05-03
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08G73/10 , G03F7/037 , G03F7/0387 , G03F7/40 , H05K3/287 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明涉及在聚合物链中引入咪唑基的新型聚酰胺酸；包含该聚酰胺酸并且能够提供光敏材料的光敏树脂组合物，所述光敏材料满足优异的弯曲特性和低刚性的特性并呈现优异的耐热性和涂层电阻；由所述光敏树脂组合物获得的干燥膜以及包含该干燥膜的电路板。
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公开(公告)号：CN102439521A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080007629.9
申请日：2010-10-15
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/037
Abstract: 本发明涉及一种光敏树脂组合物，其不仅可用碱性水溶液显影并且固化等不需要高温，而且还显示出各种适于用作印刷电路板的覆盖膜或半导体用层压体的性质，并且涉及包含所述光敏树脂组合物的干膜。所述光敏树脂组合物包含：(A)聚酰胺酸，其包含一种或多种的二胺化合物和一种或多种酸二酐的聚合物；(B)可光聚合的化合物，其分子中含有至少一个可聚合的烯键式不饱和键；和(C)光敏聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN107926124B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201780002758.0
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN105549324B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201510706594.2
申请日：2015-10-27
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 提供了一种光固化和热固化树脂组合物和由其制备的干膜型阻焊剂，所述光固化和热固化树脂组合物包括：酸改性低聚物，其包括含有羧基和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯系化合物；可光聚合的单体，其具有两个或更多个光固化不饱和官能团；热固化粘合剂，其具有热固化官能团；功能性填料，其包括选自具有陶瓷化合物结合在其上的碳同素异形体颗粒和热辐射陶瓷颗粒的一种或更多种；以及光引发剂。
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