公开(公告)号：CN111670233A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201980010500.4

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  金相还 ,  朴成灿 ,  尹美善

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 根据本发明的背面研磨带具有优异的耐水性，因此容易地保护图案，并且具有优异的各层之间的粘合性，因此在移除带的过程中各层不分离，使得其适用于背面研磨过程。

公开(公告)号：CN111433306A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201980006221.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  金相还 ,  金殷英

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开内容涉及背面研磨带，包括含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂的聚合物树脂层，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂包含10重量％至40重量％的源自玻璃化转变温度为0℃或更高的(甲基)丙烯酸酯单体或低聚物的重复单元，其中聚合物树脂层的玻璃化转变温度为-30℃至0℃。本公开内容还涉及使用背面研磨带研磨晶片的方法。

公开(公告)号：CN111406099A

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201980006006.0

申请日：2019-01-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  朴成灿 ,  金殷英

IPC: C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/22 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及背面研磨带和使用该背面研磨带研磨晶片的方法，所述背面研磨带包括聚合物基底和粘合层，其中所述粘合层包含含有30重量％至60重量％的衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体或低聚物的重复单元的(甲基)丙烯酸酯树脂，以及其中所述粘合层的玻璃化转变温度为-20℃至10℃。

公开(公告)号：CN113366074B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN113412318A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013235.8

申请日：2020-08-14

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN111670233B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201980010500.4

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  金相还 ,  朴成灿 ,  尹美善

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 根据本发明的背面研磨带具有优异的耐水性，因此容易地保护图案，并且具有优异的各层之间的粘合性，因此在移除带的过程中各层不分离，使得其适用于背面研磨过程。

公开(公告)号：CN111433306B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201980006221.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  金相还 ,  金殷英

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开内容涉及背面研磨带，包括含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂的聚合物树脂层，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂包含10重量％至40重量％的源自玻璃化转变温度为0℃或更高的(甲基)丙烯酸酯单体或低聚物的重复单元，其中聚合物树脂层的玻璃化转变温度为‑30℃至0℃。本公开内容还涉及使用背面研磨带研磨晶片的方法。

公开(公告)号：CN113366074A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN112673071A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202080004772.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  韩智浩 ,  延博拉 ,  张美

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。

公开(公告)号：CN112673071B

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202080004772.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  韩智浩 ,  延博拉 ,  张美

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。