公开(公告)号：CN110785469B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201880040426.6

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 韩智浩 ,  金塞拉 ,  宋文燮 ,  李光珠 ,  柳营任

IPC: C09J7/29 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  B32B27/08 ,  B32B27/40 ,  B32B27/20 ,  H01B1/12 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明涉及切割管芯接合膜和使用所述切割管芯接合膜的半导体晶片的切割方法，所述切割管芯接合膜包括：基底；形成在所述基底上并且包含脂族或脂环族聚氨酯树脂和导电填料的抗静电层；形成在所述抗静电层上的粘着层；以及形成在所述粘着层上的粘合层。

公开(公告)号：CN111836867A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018134.7

申请日：2019-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张美 ,  金塞拉 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  徐光洙

IPC: C09J183/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合力，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离，其中即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离。

公开(公告)号：CN107076657A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680003312.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N15/08

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述方法包括以下步骤：向所述聚合物膜施加电压，同时使所述聚合物膜的至少一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液接触；以及在施加电压后，测量所述聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。

公开(公告)号：CN111655811B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201980009388.2

申请日：2019-04-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金塞拉 ,  韩智浩 ,  张美 ,  李光珠

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J133/14 ,  C09J133/08 ,  H01L21/18

Abstract: 本公开内容涉及用于暂时附接的粘合剂片以及用于使用其制造半导体器件的方法，所述粘合剂片耐热性优异，并且即使当在半导体制造过程期间经受高温过程时也可以实现足够的粘合强度，并且在剥离步骤中可以表现出足够的由光固化引起的粘合强度降低。

公开(公告)号：CN111225963B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN201980005124.X

申请日：2019-03-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金色拉 ,  韩智浩 ,  李光珠

IPC: C09J7/22 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/40 ,  H01L21/18

Abstract: 提供了用于暂时固定的粘合片和使用其制造半导体器件的方法，所述粘合片可以具有优异的耐热性以即使在制造半导体器件的过程期间经历高温过程也表现出足够的粘合力，并且在剥离步骤期间还可以通过光固化表现出足够的粘合力降低。

公开(公告)号：CN107076657B

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201680003312.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N15/08

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述方法包括以下步骤：向所述聚合物膜施加电压，同时使所述聚合物膜的至少一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液接触；以及在施加电压后，测量所述聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。

公开(公告)号：CN111836867B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN201980018134.7

申请日：2019-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张美 ,  金塞拉 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  徐光洙

IPC: C09J183/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合力，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离，其中即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离。

公开(公告)号：CN113366074A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN112673071A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202080004772.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  韩智浩 ,  延博拉 ,  张美

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。

公开(公告)号：CN110785469A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201880040426.6

申请日：2018-08-30

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 韩智浩 ,  金塞拉 ,  宋文燮 ,  李光珠 ,  柳营任

IPC: C09J7/29 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  B32B27/08 ,  B32B27/40 ,  B32B27/20 ,  H01B1/12 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明涉及切割管芯接合膜和使用所述切割管芯接合膜的半导体晶片的切割方法，所述切割管芯接合膜包括：基底；形成在所述基底上并且包含脂族或脂环族聚氨酯树脂和导电填料的抗静电层；形成在所述抗静电层上的粘着层；以及形成在所述粘着层上的粘合层。