公开(公告)号：CN114175859B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202080053596.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文程昱 ,  金公谦 ,  郑遇载 ,  黄智贤 ,  赵安部 ,  安廷爀

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08J5/18

Abstract: 本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。

公开(公告)号：CN114175859A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202080053596.5

申请日：2020-09-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文程昱 ,  金公谦 ,  郑遇载 ,  黄智贤 ,  赵安部 ,  安廷爀

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  C08L79/08 ,  C08K5/3492 ,  C08J5/18

Abstract: 本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。