公开(公告)号：CN108148524A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711267161.7

申请日：2017-12-04

Applicant: 三星显示有限公司 ,  明知大学敎 ,  产学协力团

Inventor： 安炳旭 ,  陆起劲 ,  郑硕元 ,  黄晸護 ,  朴锺德 ,  李承澯 ,  孙寅太 ,  李俊协

IPC: C09J11/08 ,  C09J133/12

CPC classification number: C09J5/06 ,  B32B5/16 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  C09J2479/02 ,  G06F3/041 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/03 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/18 ,  C09J133/12 ,  C08L51/08

Abstract: 公开了一种热剥离粘合构件，该热剥离粘合构件包括基体树脂和分散并设置在基体树脂中的微胶囊。微胶囊包括核部、包裹核部的壳部、以及设置在核部中的有机溶剂，并且微胶囊的平均直径在从约50nm至约500nm的范围内。粘合构件可保持高光学透射率以及可在高温度下容易地拆卸。

公开(公告)号：CN104541356B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201380041694.7

申请日：2013-08-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 利根川亨 ,  麻生隆浩 ,  上田洸造 ,  薮口博秀

IPC: H01L21/02 ,  C09J11/02 ,  C09J201/00 ,  C30B29/06 ,  C30B33/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/683

CPC classification number: C30B33/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C30B29/06 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381

Abstract: 本发明的目的在于，提供在借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的状态下对晶片进行处理的晶片的处理方法，该处理方法实现了更高的生产效率。本发明为一种晶片的处理方法，其具有：支承板固定工序，该工序是借助胶粘剂组合物将晶片固定于支承板的工序，其中，所述胶粘剂组合物含有胶粘剂成分和通过照射紫外线而产生气体的气体发生剂；晶片处理工序，该工序是对固定于所述支承板的晶片实施处理的工序；以及支承板剥离工序，该工序是对所述处理后的晶片照射紫外线而由所述气体发生剂产生气体，从而将支承板从晶片上剥离的工序，其中，在所述支承板剥离工序中，使用照射强度为100mW/cm2以上的点状或线状的紫外线且按照扫描晶片的整个面的方式进行照射。

公开(公告)号：CN106952854A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610912284.0

申请日：2016-10-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田上昭平 ,  菅生道博 ,  安田浩之 ,  田边正人

IPC: H01L21/683 ,  C09J183/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/283 ,  C08G77/04 ,  C08G77/06 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01029

Abstract: 对超过300℃的高温热工序具有耐受性且能提高薄型晶片的生产性的晶片加工体，其在支撑体上形成暂时粘着材料层，在该暂时粘着材料层上积层有晶片，该晶片的表面具有电路面且背面需要加工，所述暂时粘着材料层具备包括以下三层结构的复合暂时粘着材料层：第一暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成，以能剥离的方式积层于所述晶片的表面；第二暂时粘着层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成，以能剥离的方式积层于该第一暂时粘着层；第三暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A’)构成，以能剥离的方式积层于该第二暂时粘着层，并以能剥离的方式积层于所述支撑体。

公开(公告)号：CN104823080B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201380039661.9

申请日：2013-07-01

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 约瑟夫·D·鲁尔 ,  斯科特·M·塔皮奥 ,  奥德蕾·A·舍曼 ,  凯文·R·谢弗 ,  刘兰虹 ,  马戈·A·布兰尼根 ,  罗斯·E·贝林

IPC: G02B5/00 ,  C09J5/06

CPC classification number: B32B7/06 ,  B32B17/06 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  B32B38/0036 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/412 ,  B32B2551/00 ,  C09J5/06 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24843

Abstract: 本发明提供了可热脱粘的光学制品，其包括两个光学基底和设置在它们之间的可热脱粘的粘合剂制品。所述粘合剂制品包括可热收缩基底和邻近所述可热收缩基底的光学透明的粘合剂。可通过在两个光学基底之间设置所述可热收缩基底和所述光学透明的粘合剂来制备光学制品。所述光学透明的粘合剂覆盖所述光学基底的大部分表面区域，并且所述可热收缩基底位于所述光学基底的边缘附近。

公开(公告)号：CN105073405B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201480008852.3

申请日：2014-01-14

Applicant: 波音公司

Inventor： C·A·弗拉加 ,  T·A·赛维尔 ,  C·A·罗德斯

IPC: B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B3/14 ,  B64F5/10 ,  B32B37/12 ,  B32B43/00 ,  B32B5/02 ,  B32B5/22 ,  B32B5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B29C65/48 ,  B29C65/76 ,  B29C65/00

CPC classification number: B32B5/028 ,  B29C65/48 ,  B29C65/76 ,  B29C66/721 ,  B32B3/08 ,  B32B3/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/22 ,  B32B5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B43/00 ,  B32B43/006 ,  B32B2405/00 ,  B32B2605/00 ,  B64F5/40 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T442/10

Abstract: 本文描述了包括粘附组件的复合件和修复这种复合件的方法。复合件包括第一组件、第二组件，并且第一组件使用粘合剂叠层粘附到第二组件。粘合剂叠层包括：第一粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在第一组件和第二组件之间；以及主体粘合剂层，其被布置在第一组件和第二组件之间。

公开(公告)号：CN105825774A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610235961.X

申请日：2016-04-15

Applicant: 宁波金格奥电器有限公司

Inventor： 龚央丹

IPC: G09F9/30

CPC classification number: F25D27/005 ,  B08B1/00 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B5/04 ,  B26B3/00 ,  B29C63/0013 ,  B32B43/006 ,  C09J2205/302 ,  F25D23/028 ,  G02F1/133528 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/1316 ,  Y10S156/924 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1116 ,  Y10T156/1184 ,  G09F9/30

Abstract: 本发明公开一种去除屏幕镀膜的方法，其包括：s1、割膜：用刀具在所述屏幕镀膜四边进行划割，划割深度为所述镀膜的厚度；s2、浸膜：将所述屏幕的所述镀膜浸泡到溶液中4?5小时；s3、再割：用所述刀具在所述屏幕镀膜上再次进行划割，划割深度为所述镀膜的厚度；s4、撕膜；将划割开的所述镀膜从所述屏幕上撕开；s5、割胶：用专用刀具将所述屏幕表面上未撕开的胶体割去；s6、擦洗：用清洁液将所述屏幕清洗、擦拭干净；s7、吸干：将所述屏幕上残留的所述清洁液吸干。可以将镀膜从所述屏幕上顺利去除，且过程简单、操作方便。

公开(公告)号：CN105440964A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201610013972.3

申请日：2016-01-09

Applicant: 厦门煜明光电有限公司

Inventor： 王亚山 ,  李恒彦 ,  黄敏 ,  李儒维

IPC: C09J5/06 ,  C09J127/06 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J127/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2427/00 ,  C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/098 ,  C08K5/523 ,  C08K2003/265

Abstract: 本发明公开了一种COB镜面铝基板的镜面区域保护方法，包括以下步骤：步骤一、制备耐热性胶水：分别称取以下重量份数的组分：氯醋树脂60-65份、固化剂18-22份、邻苯二甲酸酯8-10份、润滑剂2-5份及颜料体系2.5-5份；将所述氯醋树脂、所述固化剂与所述邻苯二甲酸酯加热至55-65℃，搅拌均匀，再加入所述润滑剂及所述颜料体系，充分搅拌后，冷却至室温，即可制得所述耐热性胶水；步骤二、丝印：将制得的网板对应COB镜面铝基板的镜面区域，印刷所述耐热性胶水，再经烘烤后；步骤三、回流焊：对所述COB镜面铝基板进行热风回流焊；步骤四、撕膜：当回流焊结束后，手工撕除保护膜即可。本发明通过在镜面区域进行丝印耐热胶，在回流焊时，对镜面区域进行了有效地保护。

公开(公告)号：CN105324454A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480021827.9

申请日：2014-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  S·R·金 ,  金熹正 ,  曺正镐 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC: C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/26 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN105143385A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480022405.3

申请日：2014-09-26

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山田阳也 ,  加藤挥一郎

IPC: C09J133/14 ,  C08F220/28 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06

CPC classification number: C09J133/08 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2451/00 ,  C08F220/18 ,  C08G2650/50 ,  C08L63/00 ,  C08L71/02 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/00 ,  C09J133/14 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/31 ,  C09J2205/302 ,  C09J2433/00 ,  C09J2471/00 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/281 ,  C08F220/06 ,  C08F2220/1858 ,  C08F218/08

Abstract: 本发明涉及一种电剥离性粘合片，其具有由电剥离性粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述电剥离性粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物(A)和表面活性剂(B)，所述丙烯酸类共聚物(A)含有1～99质量％来源于下述通式(a1)表示的化合物的结构单元(a1)。该电剥离性粘合片虽然在施加电压前的粘合性高，但能够通过短时间的施加电压而有效地降低粘合性。[式(a1)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示未取代或具有取代基的碳原子数1～5的亚烷基，R3表示未取代或具有取代基的碳原子数1～8的烷基，并且，n的值为1以上的整数。]

公开(公告)号：CN105073405A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480008852.3

申请日：2014-01-14

Applicant: 波音公司

Inventor： C·A·弗拉加 ,  T·A·赛维尔 ,  C·A·罗德斯

IPC: B32B7/12 ,  B32B3/08 ,  B32B3/14 ,  B64F5/00 ,  B32B37/12 ,  B32B43/00 ,  B32B5/02 ,  B32B5/22 ,  B32B5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B29C65/48 ,  B29C65/76 ,  B29C65/00

CPC classification number: B32B5/028 ,  B29C65/48 ,  B29C65/76 ,  B29C66/721 ,  B32B3/08 ,  B32B3/14 ,  B32B5/022 ,  B32B5/22 ,  B32B5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B43/00 ,  B32B43/006 ,  B32B2405/00 ,  B32B2605/00 ,  B64F5/40 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/302 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T442/10

Abstract: 本文描述了包括粘附组件的复合件和修复这种复合件的方法。复合件包括第一组件、第二组件，并且第一组件使用粘合剂叠层粘附到第二组件。粘合剂叠层包括：第一粘合剂浸渍的稀松布层，其被布置在第一组件和第二组件之间；以及主体粘合剂层，其被布置在第一组件和第二组件之间。