一种单晶高温合金再结晶形成倾向性的评定方法

    公开(公告)号:CN109648065A

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201910104367.0

    申请日:2019-02-01

    IPC分类号: B22D27/20 B22C9/04 C30B33/00

    CPC分类号: B22D27/20 B22C9/04 C30B33/00

    摘要: 本发明涉及熔模铸造技术,具体为一种单晶高温合金再结晶形成倾向性的评定方法。该评定方法的具体步骤如下:(1)设计具有不同厚度变截面的模具,将陶瓷材料与蜡进行组合,并制成相应的模壳;(2)在定向凝固炉中制成多种合金的单晶铸件;(3)将单晶铸件在一定温度下进行真空热处理;(4)分析铸件中各横截面中再结晶形成比例,定量评价单晶合金的再结晶形成能力。再结晶形成的壁厚越薄,且再结晶所占比例越大,表明合金的再结晶形成倾向性越强。从而,在不改变凝固条件以及不使用模拟技术的前提下,可以定量表征不同单晶高温合金再结晶的形成能力。

    镁蒸气还原钽酸锂晶片的装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106757350A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710080663.2

    申请日:2017-02-15

    IPC分类号: C30B29/30 C30B33/00

    CPC分类号: C30B29/30 C30B33/00

    摘要: 一种镁蒸气还原钽酸锂晶片的装置,包括炉体、旋转支架及真空装置,所述炉体内盛装有镁粉,所述真空装置与所述炉体连接,本发明的装置设置了炉体、内炉管、旋转支架及真空装置,通过旋转支架对钽酸锂晶片进行装夹,在还原过程中旋转钽酸锂晶片,保证蒸出的镁蒸汽均匀接触钽酸锂晶片,进一步保证了钽酸锂晶片还原的均匀性,通过真空装置实现了对镁蒸气还原钽酸锂晶片的装置的抽真空,实现了对镁粉进行气化,利用生成的镁蒸汽作为还原剂对钽酸锂晶片进行还原,大幅提升了钽酸锂晶片还原的均匀性,石墨材质的内炉管的表面不易形成氧化物膜,避免了内炉管的材料与还原剂气体发生反应。

    半导体基板的缺陷区域的评价方法

    公开(公告)号:CN106663643A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580030897.5

    申请日:2015-03-16

    发明人: 荒谷崇

    IPC分类号: H01L21/66 C30B29/06 C30B33/00

    摘要: 本发明提供一种半导体基板的缺陷区域的评价方法,其根据形成于半导体基板上的MOS结构的C‑V特性来评价半导体基板的缺陷区域,该评价方法的特征在于,预先使用已知缺陷区域的类型的半导体基板,在与评价作为评价对象的半导体基板的缺陷区域时相同的热处理条件、以及C‑V特性评价条件下,求出缺陷区域与平带电压或固定电荷密度的关系,在对作为评价对象的半导体基板的缺陷区域的评价中,根据由形成于半导体基板上的MOS结构的C‑V特性求出的平带电压或固定电荷密度,基于预先求出的缺陷区域与平带电压或固定电荷密度的关系,对作为评价对象的半导体基板的缺陷区域进行判定。由此,提供一种即使氧浓度低也能够以简便的方法判定半导体基板的缺陷区域的半导体基板的缺陷区域的评价方法。