公开(公告)号：CN105684307B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201480059449.3

申请日：2014-09-04

申请人： 高通股份有限公司

发明人： C·H·尹 ,  C·左 ,  M·F·维纶茨 ,  D·D·金 ,  J·金

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/13 ,  H03H9/17 ,  H03H9/56

CPC分类号： H03H9/17 ,  H01L41/047 ,  H03H9/02157 ,  H03H9/13 ,  H03H9/56

摘要： 谐振器(300)包括压电核(132)、一组电极(104、106、304、306)、和至少一个接地端子(108、308)。这些电极被布置在该压电核(132)上，并且还包括具有第一宽度的至少一个输入电极(104、304)和具有不同于第一宽度的第二宽度的至少一个输出电极(106、306)。该接地端子(108、308)也在该压电核(132)上。

公开(公告)号：CN108429543A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810052173.6

申请日：2018-01-19

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李泰勋 ,  丁大勋 ,  林昶贤 ,  金泰润 ,  李文喆

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/05

CPC分类号： H03H9/02086 ,  H01L41/0472 ,  H01L41/0475 ,  H03H9/132 ,  H03H9/17

摘要： 本发明提供一种体声波谐振器，所述体声波谐振器包括：基板；下电极连接构件，设置在所述基板上；谐振构件，包括设置在所述下电极连接构件上的下电极、设置在所述下电极上的压电层和设置在所述压电层上的上电极；以及上电极连接构件，将所述上电极和所述基板彼此电连接。所述上电极连接构件在所述谐振构件的外部从所述基板延伸并连接到所述上电极的顶表面。所述下电极连接构件将所述下电极和所述基板彼此电连接并具有与所述谐振构件的形状对应的环形形状，从而支撑所述谐振构件的边缘。

公开(公告)号：CN104079250B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201410119979.4

申请日：2014-03-27

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 吉泽隆彦

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17

CPC分类号： H03H9/17 ,  H03B5/02 ,  H03B5/30 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02338 ,  H03H9/2447 ,  H03H2003/021 ,  H03H2003/022 ,  H03H2009/02291

摘要： 本发明提供一种振子的制造方法、振子以及振荡器。本发明所涉及的振子的制造方法包括：成膜覆盖层的工序，所述覆盖层覆盖硅基板；对覆盖层进行图案形成的工序；成膜半导体层的工序，所述半导体层覆盖硅基板和覆盖层；对半导体层进行图案形成，从而在覆盖层上形成成为梁状的振动部、和对振动部进行支承的支承部的工序；形成使硅基板露出的开口部的工序；穿过开口部去除硅基板，并形成凹陷部的工序；去除覆盖层的工序，在形成振动部和支承部的工序中，形成具有第一部分和第二部分的支承部，其中，所述第一部分位于硅基板上，所述第二部分对第一部分和振动部进行连接，并位于覆盖层上。

公开(公告)号：CN107819449A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201711258998.5

申请日：2017-12-04

申请人： 中电科技集团重庆声光电有限公司

发明人： 谭发曾 ,  蒋欣 ,  彭霄 ,  李燕

IPC分类号： H03H9/02 ,  H03H9/145 ,  H03H9/17 ,  H03H9/64

CPC分类号： H03H9/02559 ,  H03H9/14541 ,  H03H9/17 ,  H03H9/6406

摘要： 本发明公开了一种超宽带声表面波谐振器，包括15°铌酸锂基片，基片上梳状设置有金属指条，金属指条的宽度d与超宽带声表面波谐振器的半个谐振周期p的比值的取值范围为0.28-0.38，且金属指条的厚度h与超宽带声表面波谐振器的一个谐振周期2p的比值的取值范围为0.08-0.11。本发明通过对谐振器占空比和镀膜相对厚度的优化，采用在15°铌酸锂材料镀铜的工艺方法实现横向模和瑞利波寄生的有效抑制，使通带波纹限制在1dB范围内，可实现相对带宽20%可工程应用的小型化、超宽带的声表面波滤波器。

公开(公告)号：CN107733388A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710851002.5

申请日：2017-09-20

申请人： 戴承萍

发明人： 戴承萍

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/17

CPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/17

摘要： 本发明公开了谐振器以及谐振器的加工方法，包括外壳，所述外壳的底部设有引脚孔，所述引脚孔位于所述外壳底部的左右两侧，所述引脚孔内设有阳极引脚和阴极引脚，所述阳极引脚位于所述外壳的左侧，所述阴极引脚位于所述外壳的右侧，所述阳极引脚和阴极引脚有1/3部分位于所述外壳的内部，所述阳极引脚和阴极引脚通过焊锡头固定连接谐振组件Y和谐振组件Z，所述谐振组件Y和谐振组件Z位于所述外壳的内部，所述谐振组件Y和谐振组件Z通过PVC电子线连接。本发明具有外观一致性好、高频损耗小、能提高振荡的频率、抗干扰性能好、自愈性好和寿命长等特点，适用于电源跨线降噪抑制干扰电路。

公开(公告)号：CN105281696B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510253472.2

申请日：2015-05-18

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 笹冈康平

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

CPC分类号： H03H9/17 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1021 ,  H03H2003/022 ,  Y10T29/43

摘要： 本发明提供一种能通过降低连接部和引出端子之间，以及连接部和搭载端子之间的导通不良，从而降低等效串联电阻增大的水晶器件。水晶器件包括：水晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在水晶片的上表面；第一布线部，该第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出端子设置在水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载端子设置在与第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连接部以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置；基板，该基板的上表面设置有搭载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在搭载焊盘和第一搭载端子之间；以及盖体，该盖体接合在基板的上表面。

公开(公告)号：CN107437929A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710347261.4

申请日：2017-05-17

申请人： 日本电波工业株式会社

发明人： 菊池贤一

IPC分类号： H03H9/10 ,  H03H9/17

CPC分类号： H01L41/0913 ,  H01L41/0477 ,  H01L41/0815 ,  H01L41/18 ,  H01L41/313 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0533 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17 ,  H03H9/10

摘要： 本发明提供一种压电元件。在具有利用引线(33)将基底(21)的第二配线电极(25)与晶片(11)的引出电极(15b)连接的构造的压电元件中，能够比以前降低由引线引起的应力。在引出电极(15b)的包含连接着引线(33)的部分(15x)且比所述部分(15x)稍宽的区域与晶片(11)之间，具备减小引线的应力的缓冲层(35)。缓冲层(35)包含被称作永久抗蚀剂的树脂。在引出电极(15a)的位置，利用硅酮系导电性粘接剂(31)将晶片(11)的与引线(33)连接的面的相反面与基底(21)的第一配线电极(23)连接。因此能够降低引线对压电振动片的应力，因而能够期待降低由应力引起的压电元件的特性劣化。

公开(公告)号：CN104303417B

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201380025420.9

申请日：2013-05-13

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 木村哲也 ,  门田道雄

IPC分类号： H03H9/145 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H03H9/25

CPC分类号： H03H9/17 ,  H01L41/047 ,  H01L41/18 ,  H01L41/1873 ,  H03H3/10 ,  H03H9/02228 ,  H03H9/02559 ,  H03H9/145

摘要： 提供利用板波、并且IDT电极的膜厚的变化所引起的特性的变化非常小的弹性波装置。弹性波装置(1)具备：压电基板(6)；和在该压电基板(6)的压电振动部贯通压电基板(6)而设的IDT电极(7)。

公开(公告)号：CN106877837A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610412729.9

申请日：2016-06-13

申请人： 现代自动车株式会社

发明人： 俞一善

IPC分类号： H03H9/17 ,  H03H9/02

CPC分类号： H03H9/02244 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0136 ,  B81B2207/015 ,  G01C19/5719 ,  G01P15/097 ,  H03H9/02393 ,  H03H2009/02165 ,  H03H2009/02291 ,  H03H9/17 ,  H03H9/02

摘要： 本发明提供一种MEMS谐振器包括：主基板，其在所述主基板的中心形成接收部；质量体，其具有通过主基板的两侧弹性支承的一个端部和中心部；驱动单元，其配置在主基板上的接收部的一侧，并且通过施加至质量体的一个端部的两侧的电压产生驱动扭矩，从而相对于主基板移动质量体的位置；以及，调谐部，其包括相对于第二弹性构件对称设置的一对调谐单元，并且具有梁构件，上述梁构件通过驱动每个调谐单元的操作来改变第二弹性构件的长度，从而控制频率。

公开(公告)号：CN106031032A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580010515.2

申请日：2015-01-20

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 森田亘 ,  角谷利行 ,  高山贤司

IPC分类号： H03H9/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H03B5/32

CPC分类号： H03L1/028 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H01L2924/16152 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0504 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/10 ,  H03H9/17

摘要： 提供一种温度传感器内置IC那样的温度敏感性元件的不易产生温度变化的水晶振荡装置。在水晶振荡装置(1)中，在作为第一封装件的封装基板(4)之上搭载水晶振子(8)，封装基板(4)通过导电性接合材料(26、27)接合于安装基板(2)，在封装基板(4)与安装基板(2)之间，除通过上述导电性接合材料(26)和导电性接合材料(27)接合起来的部分以外，形成缝隙(C)。