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公开(公告)号：CN108292644B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201680064640.6
申请日：2016-11-08
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01F17/04 , H01L23/64
摘要： 提出了具有多个线圈的电感器和其上集成有这种电感器的半导体器件。在一方面，该半导体器件可以包括基板上的管芯、该管芯上的电感器，其中该电感器包括具有在该管芯上方的多个非平面线圈的导线。在另一方面，该半导体器件可以包括基板上的管芯上的多个柱子、以及该管芯上的电感器。该电感器可以包括环绕该多个柱子的导线，使得该电感器包括多个非平面线圈。
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公开(公告)号：CN107408551B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201680011224.X
申请日：2016-02-08
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/552 , H01L25/065
摘要： 通过一种导体屏蔽件来实现接地屏蔽，该导体屏蔽件具有紧紧围绕多芯片模块或器件(诸如具有倒装芯片(FC)凸块的多芯片模块或器件)内的个体芯片的传导表面。通过由紧紧围绕每个芯片的导体屏蔽件的表面所提供的电磁或无线电信号(RF)隔离来实现多芯片模块或器件内的个体芯片之间的模块内屏蔽。导体屏蔽件直接连接到基板或中介体的一个或多个接地的导体部分以确保可靠的接地。
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公开(公告)号：CN109564901A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780046921.3
申请日：2017-07-20
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 一种器件包括玻璃上无源器件(POG)结构和界面层。POG结构包括玻璃基板的第一表面上的无源组件和至少一个接触焊盘。界面层在玻璃基板的第一表面上具有第二表面，以使得无源组件和至少一个接触焊盘位于玻璃基板的第一表面和界面层之间。界面层包括在界面层的第三表面上形成的至少一个面栅阵列(LGA)焊盘，其中界面层的第三表面与界面层的第二表面相对。界面层还包括在界面层中形成的至少一个通孔，该通孔被配置成将至少一个接触焊盘与至少一个LGA焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN106165094B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201580017821.9
申请日：2015-03-25
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/532
摘要： 一种集成电路器件包括基板。该集成电路器件还包括第一导电栈，第一导电栈在相对于基板的第一标高处包括后端制程(BEOL)导电层。该集成电路器件还包括第二导电栈，第二导电栈在相对于基板的第二标高处包括BEOL导电层。第二标高不同于第一标高。
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公开(公告)号：CN105684307B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201480059449.3
申请日：2014-09-04
申请人： 高通股份有限公司
CPC分类号： H03H9/17 , H01L41/047 , H03H9/02157 , H03H9/13 , H03H9/56
摘要： 谐振器(300)包括压电核(132)、一组电极(104、106、304、306)、和至少一个接地端子(108、308)。这些电极被布置在该压电核(132)上，并且还包括具有第一宽度的至少一个输入电极(104、304)和具有不同于第一宽度的第二宽度的至少一个输出电极(106、306)。该接地端子(108、308)也在该压电核(132)上。
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公开(公告)号：CN105051897B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201480014428.X
申请日：2014-03-07
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01L23/64 , H01L27/13 , H01L49/02
摘要： 一种特定器件包括布置在介电基板之上的副本电路。副本电路包括配置成充当可变电容器或可变电阻器的薄膜晶体管(TFT)。该器件还包括布置在介电基板之上且耦合到副本电路的变压器。变压器被配置成促成副本电路与天线之间的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN108292644A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680064640.6
申请日：2016-11-08
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01L23/522 , H01F17/04 , H01L23/64
CPC分类号： H01F27/2823 , H01F27/022 , H01F27/2828 , H01F27/29 , H01F38/14 , H01F41/06 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/5227 , H01L23/645 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L28/00 , H01L28/10 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/08265 , H01L2224/16227 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/4813 , H01L2224/73257 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H04B5/0037 , H04B5/0081 , H01L2224/05599 , H01L2924/20751 , H01L2224/85399
摘要： 提出了具有多个线圈的电感器和其上集成有这种电感器的半导体器件。在一方面，该半导体器件可以包括基板上的管芯、该管芯上的电感器，其中该电感器包括具有在该管芯上方的多个非平面线圈的导线。在另一方面，该半导体器件可以包括基板上的管芯上的多个柱子、以及该管芯上的电感器。该电感器可以包括环绕该多个柱子的导线，使得该电感器包括多个非平面线圈。
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公开(公告)号：CN106233623A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580019787.9
申请日：2015-04-09
申请人： 高通股份有限公司
摘要： 公开了包括耦合至输入节点且被配置成经由输入节点接收输入信号的频率复用器电路的装置。该频率复用器电路包括第一滤波器电路、第二滤波器电路和第三滤波器电路。该装置还包括切换电路，其可配置成将第一滤波器电路的第一输出、第二滤波器电路的第二输出或第三滤波器电路的第三输出中的至少两者耦合至单个输出端口。
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公开(公告)号：CN105493208A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047926.4
申请日：2014-07-29
申请人： 高通股份有限公司
IPC分类号： H01F17/00
CPC分类号： H01F41/041 , H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F41/042 , H01F2017/0053 , H01F2017/0073 , H01F2027/2809
摘要： 一种特定器件包括基板和耦合至该基板的螺旋电感器。该螺旋电感器包括第一导电螺旋和覆盖第一导电螺旋的第二导电螺旋。该螺旋电感器的最内匝的第一部分具有在垂直于基板的方向上的第一厚度。该最内匝的第一部分包括第一导电螺旋的第一部分且不包括第二导电螺旋。该最内匝的第二部分包括第二导电螺旋的第一部分。该螺旋电感器的最外匝的一部分具有在垂直于基板的方向上的大于第一厚度的第二厚度。该最外匝的一部分包括第一导电螺旋的第二部分以及第二导电螺旋的第二部分。
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