公开(公告)号：CN109671557A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811176687.9

申请日：2018-10-10

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金致成 ,  姜铨一 ,  李司镛 ,  邢建辉

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/32

CPC分类号： H01F27/292 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/32 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003

摘要： 本发明公开了一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括主体和外电极，所述主体包括多个绝缘层和设置在所述绝缘层上的线圈图案，所述外电极形成在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈图案，其中，所述外电极分别包括第一层和第二层，所述第一层是无电镀层，所述第二层形成在所述第一层上并且具有金属颗粒分散在聚合物基体中的形式。

公开(公告)号：CN109119233A

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201810062967.0

申请日：2018-01-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 张振赫

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/255 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04 ,  H01F41/12 ,  H01F41/10

CPC分类号： H01F27/255 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F19/00 ,  H01F27/022 ,  H01F27/2871 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H01F41/04 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/048 ,  H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/306 ,  H01F27/324 ,  H01F41/00 ,  H01F41/046 ,  H01F41/10 ,  H01F41/122 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2027/2819

摘要： 本发明提供了线圈组件及其制造方法。所述线圈组件可以包括主体，所述主体具有：支撑构件，包括通孔；线圈，设置在所述支撑构件的上表面和下表面中的至少一个表面上；以及磁性材料，包封所述线圈和所述支撑构件并且填充所述通孔。所述线圈包括线圈图案。所述线圈组件还包括连接到所述线圈的外电极。所述支撑构件的所述上表面和所述下表面中的至少一个表面包括凹槽，所述凹槽具有与所述线圈图案的形状相对应的形状，并且所述线圈图案的至少一部分嵌入所述凹槽中。

公开(公告)号：CN106298207B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201510487960.X

申请日：2015-08-11

申请人： 威华微机电股份有限公司

发明人： 萧铭河 ,  李邦彦 ,  曾彦豪

IPC分类号： H01F37/00 ,  H01F41/00

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/02 ,  H01F27/292 ,  H01F41/04 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/004 ,  H01L21/76871 ,  H01L23/645

摘要： 具有端电极的被动元件包含主体、设置于主体的元件层及一对电连接于元件层的端电极。主体是经蚀刻一基板所成形取得并包括具有相反设置的一顶面区与一底面区、一第一端面区与一第二端面区及一前面区与一背面区的轮廓面。第一端面区与第二端面区皆衔接于前面区、顶面区、背面区与底面区以令主体为一体。所述端电极互不接触并具有三区块。其中一端电极的所述区块是位于第一端面区、邻近其第一端面区的顶面区及底面区，其中另一端电极的所述区块是位于第二端面区、邻近其第二端面区的顶面区及底面区。呈一体结构的主体可在同一道步骤中于主体的呈立体态的轮廓面上镀出所述端电极的区块，借此，实现了被动元件结构强度高，制作程序简化且降低时间成本。

公开(公告)号：CN108335829A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201711234294.4

申请日：2017-11-30

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 李定恩 ,  崔光善 ,  金旼贞 ,  具珍浒

IPC分类号： H01F17/04 ,  H01F27/30 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/255 ,  H01F27/292 ,  H01F27/327 ,  H01F41/0206 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F17/04 ,  H01F27/29 ,  H01F27/306 ,  H01F41/00 ,  H01F2017/048 ,  H01F2027/297

摘要： 本发明提供一种电感器及制造该电感器的方法。所述电感器包括：绝缘基板；第一内线圈部和第二内线圈部，所述第一内线圈部设置在所述绝缘基板的一个表面上，所述第二内线圈部设置在所述绝缘基板的与所述一个表面背对的另一表面上；过孔电极，穿过所述绝缘基板，以将所述第一内线圈部连接到所述第二内线圈部；以及第一过孔焊盘和第二过孔焊盘，用于覆盖所述过孔电极，所述第一过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述一个表面上，所述第二过孔焊盘设置在所述绝缘基板的所述另一表面上。所述过孔电极的与所述第一过孔焊盘接触的上部的截面面积和与所述第二过孔焊盘接触的下部的截面面积大于所述过孔电极的中央部分的截面面积。

公开(公告)号：CN107452708A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710333168.8

申请日：2017-05-12

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 内田慎一 ,  田中敬一郎 ,  藏本贵文

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  G01R22/10 ,  G01R15/18

CPC分类号： H01L23/5227 ,  G01R15/18 ,  G01R15/181 ,  G01R19/0092 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/34 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/008 ,  H01F2017/0086 ,  H01F2027/2809 ,  H01L21/32053 ,  H01L21/32055 ,  H01L21/76224 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53271 ,  H01L23/552 ,  H01L29/0649 ,  G01R22/10 ,  H01L21/76838

摘要： 本申请涉及半导体器件、电能测量仪器和半导体器件的制造方法。根据一个实施例，半导体器件包括Si衬底、形成在设置于Si衬底之上的布线层中的电感器和形成为围绕电感器的屏蔽件，其中屏蔽件包括在布线层中的其中形成电感器的层和该层之上的层中形成的金属以及在Si衬底和Si衬底之上的布线层之间形成的硅化物。

公开(公告)号：CN107112120A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069421.2

申请日：2015-12-21

申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司

发明人： H·李 ,  B·M·萨顿 ,  M·李

IPC分类号： H01F27/30 ,  H01F41/084

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0033 ,  H01F17/062 ,  H01F27/022 ,  H01F27/2895 ,  H01F41/041 ,  H01F41/043 ,  H01F41/127

摘要： 在所述示例中，线圈组件包括具有中心开口(152)的横向设置的铁氧体环(150)。横向设置的环形导电构件(186)位于铁氧体环(150)的上方并且具有间隔开的周向段。接合线(154)在其相对端连接到间隔开的周向段的外部和内部。模塑化合物层覆盖铁氧体环(150)和接合线(154)。

公开(公告)号：CN107077946A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480080466.5

申请日：2014-08-07

申请人： 英特尔公司

发明人： R·萨拉斯沃特 ,  U·齐尔曼 ,  N·P·考利 ,  R·J·戈德曼

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/28

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/002 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5227 ,  H01L28/10

摘要： 所描述的是一种装置，其包括衬底；在衬底中形成为通孔(例如，穿硅通孔(TSV))的多个孔；和形成在多个孔上方的金属层中的金属环，使得金属环的平面与多个孔正交。

公开(公告)号：CN104011860B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201180075931.2

申请日：2011-12-29

申请人： 英特尔公司

发明人： M·A·埃尔-塔纳尼 ,  J·B·里兹克

IPC分类号： H01L27/02 ,  H01L23/64 ,  H01F17/00

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5227 ,  H01L28/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了用于通过实现导电金属伪装置在其设计中的架构来增强集成或片上电感器的性能的技术。在一些情况下，金属伪架构可设置在紧邻电感器的上表面的层中。技术可被实现来提高总电感器性能，同时实现例如面积缩放效应，例如在管芯上的电感器到电感器间隔的缩小和/或增强可在管芯上制造的电感器的质量。在一些情况下，导电金属伪装置可设置在相对于电感器的最小或无峰值磁场的区中，垂直于电感器中的电流，和/或以便最小化它们对电感器的总面积的占据。技术可在模拟电路(例如电感器‑电容器锁相环(LC‑PLL)、大容量结构、处理器微体系结构、涉及严格的抖动要求的应用、微处理器时钟、以及无线通信系统)中实现。

公开(公告)号：CN106876111A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611136233.X

申请日：2016-12-09

申请人： 亚德诺半导体集团

发明人： J·库比克

IPC分类号： H01F27/24 ,  H01F27/28 ,  H01F41/02 ,  H01F41/04 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F41/041 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2027/2809 ,  H01F27/28 ,  H01F41/0206 ,  H01F41/04 ,  H01L23/5227 ,  H01L28/10

摘要： 通过包括磁芯(诸如，变压器)可以改进感应组件。然而，如果磁芯进入磁饱和，则具有磁芯的好处会丢失。避免饱和的一种方法是提供更大的磁芯，但是在集成电子电路的情况下这是昂贵的。发明人认识到，磁通密度随着磁芯在某些集成电路中的位置而变化，使得磁芯的部分比其它部分更早饱和。这降低了磁芯的最终性能。本公开提供了延迟早饱和的开始的结构，其可以例如使得变压器处理更多的功率。

公开(公告)号：CN106688062A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048587.6

申请日：2015-04-27

申请人： 摩达伊诺琴股份有限公司

发明人： 朴寅吉 ,  金炅泰 ,  赵承勳 ,  郑俊镐 ,  南基正 ,  李政圭

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F17/02 ,  H01F27/28 ,  H01F41/04

CPC分类号： C08K3/28 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F3/02 ,  B22F2301/35 ,  B22F2302/25 ,  B22F2302/45 ,  B29C43/02 ,  B29C65/002 ,  B29L2031/34 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/0856 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/282 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/01 ,  C09K5/14 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1653 ,  C25D7/123 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/008 ,  H01F27/22 ,  H01F27/292 ,  H01F27/34 ,  H01F41/0233 ,  H01F41/041 ,  H01F41/10 ,  H01F2017/048 ,  H01F2027/2809 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003

摘要： 本发明提供一种功率电感器，包含：主体；至少两个基底，其安置于所述主体中；多个线圈图案，其分别安置于所述至少两个基底的至少一个表面上；以及连接电极，其安置于所述主体的外部部分上且将所述至少两个线圈彼此连接。