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公开(公告)号：CN116321673A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210774903.X
申请日：2022-07-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。
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公开(公告)号：CN103572269A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310308719.7
申请日：2013-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C23C18/40
Abstract: 本发明公开了一种通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液制造印刷电路板的方法，因此，当通过利用用于无电镀铜的含有铜盐和碘化合物的催化剂溶液进行无电镀时，催化剂溶液与现有技术的钯催化剂相比较便宜的多，且具有更高的稳定性和具有高稳定性，且当通过利用催化剂溶液制造印刷线路板时，在蚀刻工序之后残余物不存留，从而在作为最终工序的无电Ni/Au电镀工序中避免了绝缘缺陷或桥接缺陷，从而提高了产品的收率。
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公开(公告)号：CN102378493B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110144907.1
申请日：2011-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23F11/10 , H05K1/0269 , H05K3/282 , H05K2201/09918 , H05K2203/0591 , H05K2203/166
Abstract: 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层，从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。
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公开(公告)号：CN102378493A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110144907.1
申请日：2011-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C23F11/149 , C23F11/10 , H05K1/0269 , H05K3/282 , H05K2201/09918 , H05K2203/0591 , H05K2203/166
Abstract: 本文公开了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔，使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来；(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层；(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点；以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层，从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。
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公开(公告)号：CN101026929A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079521.0
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明一个方面的特征是一种印刷电路板。该印刷电路板可包括：芯层，其中形成有内部导通孔(IVH)；第一镀层，封闭内部导通孔的一个入口，在未填充的内部导通孔中留有剩余空间；以及第二镀层，封闭内部导通孔的另一个入口，填充剩余空间。另外，本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中不要求用绝缘油墨填充内部导通孔以及在绝缘油墨上形成导电层。因此，本发明可通过简化制造过程以及减少交付周期而增加生产能力并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN115151020A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111434994.4
申请日：2021-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；保护填充层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且具有相对于所述保护填充层突出的焊盘；第一过孔，穿过所述第一绝缘层并且接触所述焊盘；以及第二绝缘层，设置在所述第一布线层和所述保护填充层上，并且具有分别使所述焊盘和所述保护填充层的至少一部分暴露的腔。
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公开(公告)号：CN101072472A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710098177.X
申请日：2007-04-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K2203/025 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明的方法中，代替昂贵的化学机械抛光，持续施加机械抛光和化学蚀刻，由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由此，通过便宜的、简单的、以及持续的过程，该平坦化方法可以精确地进行，由此可以将该方法施加于大面积区域并经济地获得精细电路图案。
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公开(公告)号：CN109671557B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201811176687.9
申请日：2018-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括主体和外电极，所述主体包括多个绝缘层和设置在所述绝缘层上的线圈图案，所述外电极形成在所述主体的外表面上并且连接到所述线圈图案，其中，所述外电极分别包括第一层和第二层，所述第一层是无电镀层，所述第二层形成在所述第一层上并且具有金属颗粒分散在聚合物基体中的形式。
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公开(公告)号：CN113948482A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110609136.2
申请日：2021-06-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种其中嵌入有电子组件的基板，所述其中嵌入有电子组件的基板包括：芯结构，具有腔；金属层，设置在所述芯结构的所述腔的底表面上；以及电子组件，设置在所述芯结构的所述腔中的所述金属层上。所述其中嵌入有电子组件的基板具有优异的散热效果。
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