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公开(公告)号：CN117998726A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202310863622.6
申请日：2023-07-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。
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公开(公告)号：CN110942886A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910298324.0
申请日：2019-04-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：主体；内绝缘层，埋设在所述主体中；绝缘壁，设置在所述内绝缘层上，并且包括开口，所述开口均具有至少具有一匝的平面线圈形状；线圈图案，包括设置在所述开口中的第一导电层及设置在所述第一导电层与所述开口的内表面之间的第二导电层，并且所述线圈图案均具有与所述内绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；以及凹陷部分，形成在所述线圈图案中的每个的所述第二表面上，并且使所述开口的内壁的至少一部分暴露。
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公开(公告)号：CN106714444A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201610906810.2
申请日：2016-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和电路布线，所述印刷电路板包括：第一基板部，具有第一绝缘层和形成于所述第一绝缘层的第一电路图案；第二基板部，具有第二绝缘层和形成于所述第二绝缘层的第二电路图案，且连接到所述第一基板部，在所述第一电路图案形成有突出的插入部，在所述第二电路图案形成有能够收容所述插入部的收容部。
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公开(公告)号：CN119450904A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411019792.7
申请日：2024-07-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：互连桥，包括绝缘材料、分别设置在所述绝缘材料上或所述绝缘材料中的多个导电图案层、以及设置在所述绝缘材料上的导电柱；第一绝缘层，使所述互连桥嵌入并且具有使所述导电柱暴露的凹部；以及第一布线层，设置在所述第一绝缘层上并且包括第一焊盘图案，所述第一焊盘图案连接到所述导电柱的通过所述凹部暴露的暴露部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119255482A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202410808870.5
申请日：2024-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；以及多个布线层，设置在所述绝缘层中，其中，所述多个布线层包括第一布线层、设置在所述第一布线层上方的第二布线层以及设置在所述第二布线层上方的第三布线层，所述第二布线层比所述第一布线层和所述第三布线层中的每个厚，并且所述第二布线层包括微电路图案，并且所述微电路图案具有2.4至3.6的高宽比，所述高宽比是所述微电路图案的高度与线宽的比值。
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公开(公告)号：CN115151029A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111482812.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括在所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。
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公开(公告)号：CN114727481A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110723856.1
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案，其中，所述第一金属层的上表面通过所述绝缘层的所述一个表面暴露。
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公开(公告)号：CN102115888B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010251683.X
申请日：2010-08-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/302
Abstract: 本发明公开了一种蚀刻方法和使用该蚀刻方法制造印刷电路板的方法。根据本发明实施方式的蚀刻方法可以包括：提供蚀刻对象；在蚀刻对象上堆叠抗蚀层，其中，该抗蚀层具有形成于其上的熔丝图案和狭缝，并且该狭缝将该熔丝图案分开；以及对蚀刻对象进行蚀刻，直到在形成与熔丝图案对应的熔丝之后被狭缝暴露的熔丝分开。因此，由于直接检测蚀刻的量，并且可以停止蚀刻过程，所以可以通过执行精确的蚀刻过程来形成细微的电路图案。
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