公开(公告)号：CN116321673A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202210774903.X

申请日：2022-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林巨焕 ,  金致成 ,  李沅锡 ,  朴眞吾 ,  金裕美 ,  李相润 ,  金银善

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。

公开(公告)号：CN113948482A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110609136.2

申请日：2021-06-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴昌华 ,  金致成 ,  李恩惠 ,  宋尧汉 ,  邢建辉 ,  李栽欣 ,  姜德万 ,  朴眞吾

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种其中嵌入有电子组件的基板，所述其中嵌入有电子组件的基板包括：芯结构，具有腔；金属层，设置在所述芯结构的所述腔的底表面上；以及电子组件，设置在所述芯结构的所述腔中的所述金属层上。所述其中嵌入有电子组件的基板具有优异的散热效果。

公开(公告)号：CN118175721A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202311076675.X

申请日：2023-08-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩渊圭 ,  李珍旭 ,  朴眞吾 ,  李用悳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；连接过孔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面；腔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及结合层，包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

公开(公告)号：CN117998726A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202310863622.6

申请日：2023-07-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  韩渊圭 ,  朴眞吾 ,  池容完 ,  李用悳 ,  金银善

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。